显示器件的封装工艺及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示装置的封装领域，具体涉及一种显示器件的封装工艺及装置，包括以下步骤：先采用第一烘烤工艺蒸发玻璃膏内的部分溶剂，使玻璃膏成为半固化状态；然后使用一压板对玻璃膏进行平坦化工艺，使玻璃膏的上表面趋于平整；然后再进行第二烘烤工艺，蒸发玻璃膏内剩余的溶剂，使玻璃膏完全固化；最后进行后续的激光封装及封合制程。通过采用本发明专利技术提供的技术方案能够很好的保证玻璃膏上表面的平整度，使得在进行在后续封装工艺中，能够保证器件具备良好的密封性，提高了器件性能和产品良率。

【技术实现步骤摘要】
显示器件的封装工艺及装置
本专利技术涉及显示装置的封装
，具体涉及一种显示器件的封装工艺及装置。
技术介绍
目前，在OLED的玻璃粉(frit)封装工艺中均包括烧结工艺，即于衬底上涂布一圈玻璃膏层（fritpaste）后，通过烘烤工艺将玻璃膏层内的溶剂蒸发掉，以将该玻璃膏固化。但是，由于在涂布玻璃膏时不能保证玻璃膏层上表面的平整度，且经过烘烤工艺后的该玻璃膏层的形貌就会定型，即当涂覆形成的玻璃膏层具有粗糙的上表面时，经过烘烤工艺后，已经固化的玻璃膏层的上表面也是粗糙的，在进行lasersealing（激光封装）工艺以及其他后续的封装制程时，会降低封装工艺的密封性，进而影响器件的性能和产品的良率。图1为传统封装工艺的结构示意图，如图1所示，硬质基板1上设置有器件区2，环绕该器件区2的周围涂覆有玻璃膏3，由于涂覆过程中难以控制该玻璃膏3上表面的平整度，进而造成涂覆形成的玻璃膏3的上表面较为粗糙；在经过烘烤工艺之后，由于其形貌不会因烘烤工艺而有所改变，即制备的玻璃膏层的上表面具有如图1所示粗糙结构，后续采用盖板4对器件区域2进行封装时，由于玻璃膏层3的上表面不平整，使得盖板4与该玻璃膏层3的接触面结合不紧密（留有细微的缝隙），会造成后续封装工艺的密封性降低，容易导致外界的水、氧等杂质会渗透至该器件区域2中，进而会降低产品的性能及其良率。中国专利（公开号：CN102436999A）公开了一种显示装置的封装结构及封装方法，包含玻璃框架、玻璃熔块、至少一线圈组合以及玻璃基板。玻璃框架具有接合面，玻璃熔块对应设置于接合面上，线圈组合设置于接合面与玻璃熔块之间；玻璃基板覆膏于玻璃框架上，使玻璃熔块位于玻璃框架与玻璃基板之间。但是该专利技术所公开的显示装置封装结构，其主要是在显示装置的框架与玻璃基板的接合处设置封闭线圈，并利用高周波的电磁感应原理，使得框架与玻璃基板之间所设置的封闭线圈感应升温来进行封装工艺。但是该专利文献记载的技术方案中在使用高周波的电磁感应使框架与玻璃基板之间的封闭线圈感应升温时并不能保证玻璃熔块表面的平整性，进而降低封合后的密封性能。中国专利（公开号：CN19537199B），公开了一种有机发光显示装置及其制造方法，该装置包括：第一基板；有机发光像素阵列，形成在基底上；第二基底，与第一基底相对。熔块密封件，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时包围所述阵列，其中，所述熔块密封件包括面向所述阵列的内表面；膜结构，包括一个或多个层状膜，其中，所述膜结构包括置于所述第二基底和所述阵列之间的部分，所述膜结构基本上填充所述第二基底和所述阵列之间的空间并且还接触所述第二基底的所述内表面和所述顶表面，其中，所述膜结构还基本上接触所述熔块密封件的内表面的整个部分，其中，接触所述熔块密封件的所述内表面的所述膜结构包含树脂材料，其中，所述熔块密封件还包括背离所述阵列的外表面，其中，相同的树脂材料形成在所述熔块密封件的外表面的整个部分上。该专利文献记载的技术方案中是通过设计密封件在顶基底或底基底表面平行的方向上的厚度和宽度，使之在密封件与底基底和顶基底之间接触，以将顶板与底板之间形成紧闭的接合，但是在进行封装工艺中并不能够很好地保证封装的密封性，进而导致外部水、氧进入器件，进而影响产品性能。美国专利（公开号：US2008/0001533）公开了一种有机电致发光显示器件及其制造方法，其中包括：制备第一基板；在第一基板上形成显示元件；制备第二基板；在第一或第二基板的外围涂覆密封剂，并且粘接所述第一基板到所述第二基板；以及固化所述密封剂，所述密封剂包括玻璃粉末和光～热转换剂，所述显示元件包括设置于第一基板上并具有不同功函数的第一电极和第二电极；以及设置在第一电极和第二电极之间并且具有有机发光层的有机层，在所述第二基板中还包括湿气吸收剂。熔块玻璃通过防止有机电致发光二极管在固化工艺过程被热分解，可以减少湿气和氧气传播率，以提高密封性。该专利文献中记载了通过熔块玻璃封装两个基板，可以增加有机电致发光显示器的寿命和可靠性的技术方案，但该技术方案在进行封装工艺后也并不能够很好的保证器件良好的密封性，从而导致外部水、氧进入器件内部，影响器件性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种显示器件的封装工艺及装置，通过在基板上涂覆玻璃膏后，进行低温烘烤工艺，以蒸发掉玻璃膏中一部分的溶剂，形成半固化的玻璃膏，并继续使用一个具有平整表面的平板对该半固化的玻璃膏的表面进行平坦化处理，以改善该玻璃膏的上表面的平整度，最后再利用高温烘烤蒸发掉玻璃膏内剩余的溶剂，以形成具有平整表面的完全固化的玻璃膏，从而保证了在进行后续的封装工艺时盖板与该玻璃膏的密封性，进而提高了经过封装工艺的器件的性能和产品良率。本专利技术采用的技术方案为：一种显示器件的封装工艺，应用于一具有器件区域的硬质基板上，其中，包括以下步骤：于所述硬质基板的上表面涂覆玻璃膏层，所述玻璃膏层环绕所述器件区域形成一闭合的玻璃膏层；去除所述玻璃膏层中的一部分溶剂后，对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理；继续去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，并固化所述玻璃膏层。上述的显示器件的封装工艺，其中，采用第一烘烤工艺部分去除所述玻璃膏层中的溶剂，所述第一烘烤工艺的温度范围为80℃～120℃。上述的显示器件的封装工艺，其中，采用第二烘烤工艺去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，该第二烘烤工艺的温度高于所述第一烘烤工艺的温度。上述的显示器件的封装工艺，其中，所述第二烘烤工艺的温度范围为100℃～150℃。上述的显示器件的封装工艺，其中，采用一压板对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理。上述的显示器件的封装工艺，其中，所述压板上设置有一联动装置，所述联动装置用于控制所述压板对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理。上述的显示器件的封装工艺，其中，所述压板与所述玻璃膏层接触的表面上设置有衬垫，且该衬垫的高度小于所述玻璃膏层的厚度。上述的显示器件的封装工艺，其中，所述衬垫的高度为5um～30um。上述的显示器件的封装工艺，其中，所述压板下表面与所述玻璃膏层之间的粘附力小于所述玻璃膏层与所述硬质基板之间的粘附力。一种显示器件的封装装置，应用于具有器件区域的硬质衬底上，且环绕该器件区域外围的硬质衬底的上表面设置有一闭合的玻璃膏层，其中，所述封装装置包括一压板，该压板通过一联动装置设置于所述玻璃膏层的正上方，所述联动装置控制所述压板对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化工艺；采用所述压板对所述玻璃膏层进行平坦化工艺时，所述玻璃膏层为半固化状态。上述的显示器件的封装装置，其中，所述玻璃膏层与所述硬质基板之间的粘附力大于所述压板下表面与所述玻璃膏层之间的粘附力。上述的显示器件的封装装置，其中，所述压板与所述玻璃膏层接触的表面设置有衬垫，所述衬垫的高度小于所述玻璃膏层的厚度。上述的显示器件的封装装置，其中，所述衬垫高度为5um～30um。由于本专利技术采用了以上技术方案，在进行显示器件封装时，通过对玻璃膏上表面进行平坦化处理，进而提高产品在后续封装工艺中的质量，避免了因外界的水和氧渗入器件内部造成的产品缺陷，提高产品的良率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器件的封装工艺，应用于一具有器件区域的硬质基板上，其特征在于，包括以下步骤：于所述硬质基板的上表面涂覆玻璃膏层，所述玻璃膏层环绕所述器件区域形成一闭合的玻璃膏层；去除所述玻璃膏层中的一部分溶剂后，对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理；继续去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，并固化所述玻璃膏层。

【技术特征摘要】
1.一种显示器件的封装工艺，应用于一具有器件区域的硬质基板上，其特征在于，包括以下步骤：于所述硬质基板的上表面涂覆玻璃膏层，所述玻璃膏层环绕所述器件区域形成一闭合的玻璃膏层；去除所述玻璃膏层中的一部分溶剂后，对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理；继续去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，并固化所述玻璃膏层；其中，采用一压板进行所述平坦化处理，所述压板与所述玻璃膏层接触的表面上设置有衬垫，该衬垫的高度小于所述玻璃膏层的厚度，且所述衬垫位于所述压板上环绕所述玻璃膏层外围的区域。2.根据权利要求1所述的显示器件的封装工艺，其特征在于，采用第一烘烤工艺部分去除所述玻璃膏层中的溶剂，所述第一烘烤工艺的温度范围为80℃～120℃。3.根据权利要求2所述的显示器件的封装工艺，其特征在于，采用第二烘烤工艺去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，该第二烘烤工艺的温度高于所述第一烘烤工艺的温度。4.根据权利要求3所述的显示器件的封装工艺，其特征在于，所述第二烘烤工艺的温度范围为100℃～150℃。5.根据权利要求1所述的显示器件的封装工艺，其特征在于，所述压板上设置有一联动装置，所述联动装置控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟宏峰，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31