【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体晶片包装
，特别涉及一种砷化镓D形晶片的包装 箱。 一种砷化镓D形晶片的包装箱
技术介绍
晶片产品一般比较昂贵且易碎，因而在生产、搬运、包装的过程中，应尽量减少晶 片的损耗，砷化镓晶片多为液相外延生长提供外延材料，形状D形或者圆形，因而对材料表 面洁净程度要求较高，对材料表面的微机械损伤要求相对不高。晶片的包装工艺多种多样， 主要有抽真空、惰性气体保护、减震设计等，用于包装的容器有单片盒、多片盒等，其主要问 题是：这些包装盒多因为材质选择特殊、设计保护等原因使价格居高不下，包装出货的产品 多为一次性包装，包装成本较高。
技术实现思路
为了解决现有晶片包装成本较高的问题，本技术提出了一种砷化镓D形晶片 的包装箱，使用带圆孔的泡沫板对封装好的晶片进行隔离逐层包装，顶部以薄盖板覆盖，盒 盖封装固定，节约了包装成本，并且可以重复使用。 本技术的技术方案是：该砷化镓D形晶片的包装箱，包括泡沫板，泡沫板厚度 为砷化镓D形封装晶片总厚度的180%?200%，泡沫板上端面开有8?12个圆形沉孔，圆形 沉孔的直径与砷化镓D形晶片的直径相同，圆形沉孔分为两排，相邻两个圆形沉孔之间的 间距为圆形沉孔直径的20%?40%，圆形沉孔深度为封装的晶片厚度，采用尼龙袋真空封装 好的晶片放置于圆形沉孔内，包装泡沫板逐层叠放于外外包装盒内，叠放层数为3?5层， 在外包装盒顶部以薄盖板覆盖，盒盖封装固定。 本技术具有如下的有益效果：这种砷化镓D形晶片的包装箱易于操作，可靠 性高，使用带圆孔的泡沫板对封装好的晶片进行隔离逐层...
【技术保护点】
一种砷化镓D形晶片的包装箱，包括泡沫板（1），其特征是：泡沫板（1）厚度为砷化镓D形封装晶片总厚度的180%～200%，泡沫板（1）上端面开有8～12个圆形沉孔（2），圆形沉孔（2）的直径与砷化镓D形晶片的直径相同，圆形沉孔（2）分为两排，相邻两个圆形沉孔（2）之间的间距为圆形沉孔（2）直径的20%～40%，圆形沉孔（2）深度为封装的晶片厚度，采用尼龙袋真空封装好的晶片放置于圆形沉孔（2）内，泡沫板（1）逐层叠放于外包装盒（3）内，叠放层数为3～5层，在外包装盒（3）顶部以薄盖板覆盖，盒盖封装固定。
【技术特征摘要】
1. 一种砷化镓D形晶片的包装箱，包括泡沫板（1 )，其特征是：泡沫板（1)厚度为砷化 镓D形封装晶片总厚度的180%?200%，泡沫板（1)上端面开有8?12个圆形沉孔（2)，圆 形沉孔（2)的直径与砷化镓D形晶片的直径相同，圆形沉孔（2)分为两排，相邻两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐兰兰，张学锋，
申请(专利权)人：大庆佳昌晶能信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。