具有集成间距转换的连接器组件和方法技术

本公开涉及一种连接器组件。在不同示例中，第一导电构件相对于彼此固定且形成第一行，并且第二导电构件相对于彼此固定，第二导电构件的第一子集形成第二行，并且第二导电构件的第二子集形成第三行，第二和第三行平行且相对于彼此堆叠，并且第二和第三行垂直于第一行。第一和第二导电构件中的各个导电构件被布置成在第一端耦合到触点的相对应的一个。第一导电构件的每个被布置成耦合到第二导电构件中的相对应的各个导电构件，使第一和第二导电构件的每个的第二端紧邻。

【技术实现步骤摘要】
具有集成间距转换的连接器组件和方法
本公开总体涉及一种具有集成的间距转换的连接器组件。
技术介绍
电子封装长期利用各种模式，以在封装内包含的管芯和封装外的电子设备之间发送和接收信息。电互连提供了在封装内的管芯与可用于从和向管芯发送和接收电子信号的各种通信部件之间的电连接性。一种这样的通信部件是传统的接插件(socket-connected)焊接凸块，其被配置为经由母板或其它电路板在封装和另一个电子设备之间形成物理电连接。另一种这样的通信部件是电缆连接器，其允许在管芯和外部电子设备之间进行通信，而不涉及母板。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种连接器组件，其包括：相对于彼此固定且形成第一行的多个第一导电构件，所述多个第一导电构件形成单行；以及相对于彼此固定的多个第二导电构件，所述多个第二导电构件中的第一子集形成第二行，且所述多个第二导电构件中的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二行和所述第三行平行且相对于彼此堆叠，并且所述第二行和所述第三行垂直于所述第一行；其中所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的各个导电构件被布置成在第一端耦合到多个触点中的相对应的一个触点；并且其中所述多个第一导电构件中的各个导电构件被布置成耦合到所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件，使所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的每个导电构件的第二端紧邻。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种芯片封装，其包括：主表面；相对于所述主表面来定位的多个电连接；封装连接器，所述封装连接器包括相对于彼此固定且形成第一行的多个第一导电构件，所述多个第一导电构件形成单行；并且其中所述多个第一导电构件适于耦合到多个第二导电构件，所述多个第二导电构件相对于彼此固定，所述多个第二导电构件中的第一子集形成第二行，且所述多个第二导电构件中的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二行和所述第三行平行且相对于彼此堆叠，并且所述第二行和所述第三行垂直于所述第一行。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种制造连接器组件的方法，其包括：将多个第一导电构件相对于彼此固定在第一行中，所述多个第一导电构件形成单行；以及将多个第二导电构件相对于彼此固定，所述多个第二导电构件中的第一子集形成第二行，且所述多个第二导电构件中的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二行和所述第三行平行且相对于彼此堆叠，并且所述第二行和所述第三行垂直于所述第一行；其中所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的各个导电构件被布置成在第一端耦合到多个触点中的相对应的一个；并且其中所述多个第一导电构件中的各个导电构件被布置成耦合到所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件，使所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的每个导电构件的第二端紧邻。附图说明图1是连接器组件的图像。图2是连接器组件的端视图。图3A和3B是封装侧连接器的剖面图。图4A和4B是连接器的顶视图和背部剖视图。图5A和5B是电缆侧连接器和电缆的剖视图和端视图。图6A和6B是具有两行封装侧连接器的连接器组件的图像。图7是芯片封装上的连接器组件的图像。图8是制作封装的流程图。图9是并入至少一个封装的电子设备的框图。具体实施方式下面的说明书和附图充分说明了使本领域技术人员实践它们的具体实施例。其它实施例可并入结构、逻辑、电性、工艺以及其它的改变。一些实施例的部分和特征可包括在，或者替代其它实施例中的这些。权利要求中阐述的实施例包含那些权利要求的所有可用等价体。通常，经由电路的通信与电缆连接器相比可提供对于通信接口所需的相对小的尺寸。相比传统的电缆通信，基于电路板的通信可利用芯片封装上空间的一半或更少来提供电连接的物理接口。然而，芯片封装在电路板上的特定应用导致了电路板变得相对拥挤，从而限制了在电路板内放置另外的电子通信线路的潜力。另外，电路板中的电子通信线路相比特定的电缆通信线路(例如同轴电缆)而言，相对较慢。然而，虽然电缆通信线路(例如同轴电缆)提供在数据速度和避免电路板上的拥挤方面的优点，但某些电缆(包括同轴电缆)也相对较厚。考虑通信元件和绝缘的因素，相邻电缆之间的间距可大于电缆所连接到的芯片封装上的连接器的最小间距的两倍或更多倍。换句话说，虽然芯片封装上的连接器可利用允许特定最小间距的制造技术来设计，然而当前电缆的特性可导致芯片封装上的连接器必须间隔大于最小间距的间距，以便提供足够的空间与电缆耦合。连接器已发展成允许相对高规格电缆以及芯片封装上的低间距连接器的使用。该连接器利用例如在垂直方向上的间距转换，其允许在芯片封装上的第一间距和在电缆侧的第二较大间距。该连接器可包括相互成九十(90)度角的分立式垂直和水平元件，其可产生相对简单的制造工艺以及可靠性。图1是连接器组件100的图像。该连接器组件100包括芯片封装侧连接器102和电缆侧连接器104。封装侧连接器102包括通过封装侧连接器102且延伸穿过该封装侧连接器102相对于彼此固定的第一导电构件106。导电构件106被配置为在第一端108与芯片封装(未图示)上的连接器电耦合。电缆侧连接器104包括第二导电构件110，该第二导电构件110通过连接器104相对于彼此固定，并且每个第二导电构件110在导电构件110的第一端114耦合到电缆112。如图所示，电缆112是具有多个导体的电缆。第一和第二导电构件106、110被配置为在分别紧邻导电构件106、110的第二端116、118的界面表面处相互电耦合。如图所示，连接器102、104被配置为相互机械地接合。一旦连接器102、104被机械接合，各个导电构件106、110机械且电性地相互接合，从而产生芯片封装连接器和电缆112中的相对应的一个之间的电连接性。如本文详细描述地，第一导电构件106基本上包含在第一行120内，例如从芯片封装垂直延伸。换种方式来说，在示例中，第一导电构件106基本上从芯片封装的主表面垂直延伸，并且虽然导电构件106在由该行限定的主平面内横向地弯曲或者偏离，然而导电构件106基本上未偏离出该行的主平面之外，例如，在图1所示的取向中，通过弯曲或者其它方式偏离或远离电缆侧连接器104。如图所示，每个第一导电构件106仅包含在行120内。如图所示，第一导电构件106形成单行。如本文将要讨论的，每个第二导电构件110是第二导电构件的第一和第二子集的一个或另一个但不是两个的部分。第一和第二子集分别完全包含在第二和第三行122、124内(被隐藏；见图2)。应当指出并强调的是，虽然示出了两行122、124，然而本文阐明的原理允许相对于第一导电构件106和第二导电构件110而缩放任意数量的行。正如第一导电构件106，第二导电构件110可在由它们各自行122、124所限定的主平面内偏离，但是基本上不弯曲或偏离出该主表面之外，例如，在图1的取向中，垂直于第一行120的主表面。如本文详细描述地，单行的第一导电构件106通过并入第一导电构件106的每个之间的不同长度(例如交替长度)，来与双行的第二导电构件110接触。因此，尽管电缆112的导体的间距两倍于第一导电构件106的间距，但连接器组件100仍然保持相对紧凑并且机械简单。相对紧凑且机械简单的组件100可导致芯片封装上减少的占本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组件，包括：相对于彼此固定且形成第一行的多个第一导电构件；以及相对于彼此固定的多个第二导电构件，所述多个第二导电构件中的第一子集形成第二行，且所述多个第二导电构件中的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二行和所述第三行平行且相对于彼此堆叠，并且所述第二行和所述第三行垂直于所述第一行；其中所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的各个导电构件被布置成在第一端耦合到多个触点中的相对应的一个触点；并且其中所述多个第一导电构件中的各个导电构件被布置成耦合到所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件，使所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的每个导电构件的第二端紧邻。

【技术特征摘要】
2013.03.14 US 13/826,3931.一种连接器组件，包括：相对于彼此固定且形成第一行的多个第一导电构件，所述多个第一导电构件形成单行；以及相对于彼此固定的多个第二导电构件，所述多个第二导电构件中的第一子集形成第二行，且所述多个第二导电构件中的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二行和所述第三行平行且相对于彼此堆叠，并且所述第二行和所述第三行垂直于所述第一行；其中所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的各个导电构件被布置成在第一端耦合到多个触点中的相对应的一个触点；并且其中所述多个第一导电构件中的各个导电构件被布置成耦合到所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件，使所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的每个导电构件的第二端紧邻。2.如权利要求1所述的连接器组件，其中所述多个第一导电构件固定在第一连接器中，且所述多个第二导电构件固定在第二连接器中，其中所述第一连接器被布置成相对于所述第二连接器固定，以耦合所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件。3.如权利要求2所述的连接器组件，其中所述第一连接器被布置成相对于所述第二连接器可移除地固定，以可移除地耦合所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件。4.如权利要求1所述的连接器组件，其中所述多个第一导电构件中的每个导电构件都具有界面表面，所述多个第一导电构件在所述界面表面处耦合到所述多个第二导电构件，并且其中所述多个第一导电构件包括：具有从所述第一端到所述界面表面的第一长度的导电构件的第一子集；以及具有从所述第一端到所述界面表面的第二长度的导电构件的第二子集，所述第二长度短于所述第一长度。5.如权利要求1所述的连接器组件，其中所述多个第一导电构件适于耦合到芯片封装的多个触点，并且所述多个第二导电构件适于耦合到多芯电缆的多个触点。6.如权利要求5所述的连接器组件，其中所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件适于将所述芯片封装的多个触点中的各个触点电耦合到所述电缆的多个触点中的各个触点。7.一种芯片封装，包括：主表面；相对于所述主表面来定位的多个电连接；封装连接器，所述封装连接器包括相对于彼此固定且形成第一行的多个第一导电构件，所述多个第一导电构件形成单行；并且其中所述多个第一导电构件适于耦合到多个第二导电构件，所述多个第二导电构件相对于彼此固定，所述多个第二导电构件中的第一子集形成第二行，且所述多个第二导电构件中的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二行和所述第三行平行且相对于彼此堆叠，并且所述第二行和所述第三行垂直于所述第一行。8.如权利要求7所述的芯片封装，其中所述多个第一导电构件固定在第一连接器中，并且所述多个第二导电构件固定在第二连接器中，其中所述第一连接器被布置成相对于所述第二连接器固定，以耦合所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件中的相对应的各个导电构件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·D·黑普纳，G·查乌拉，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US