本实用新型公开了电路板研发技术领域的一种电路板沉金的自动控制方式的FPC，包括连接器焊盘、触屏IC信号处理模块、压屏手指和弯折区域，连接器焊盘通过导线连接触屏IC信号处理模块，触屏IC信号处理模块通过导线连接压屏手指，压屏手指上端设置有...

本实用新型公开了一种卷对卷多功能贴机，主要包括外框、风机、热压辊、展平板、气泵和方管，所述外框左侧下部固定安装有前后对称的下长架，所述外框左侧上部固定安装有前后对称的上长架，所述外框左侧后部位于下长架下方固定安装有第一电机，所述外框左侧...

本实用新型公开了一种异形PFC板，主要包括主片、线路板、基板和微粘膜，所述微粘膜前侧粘附有主片，主片内部裁切设置有线路板，所述主片和微粘膜内部开设有等距排列的限位孔，所述主片和微粘膜内部开设有与线路板配合的第一取料孔和第二取料孔，所述第...

本实用新型公开了一种线路板油墨印刷装置，主要包括外框、内壳、气泵、印刷辊、红外加热器和电机，所述外框前端转动安装有端板，所述外框左右两端转动安装有转杆，所述外框左右侧壁前部摆动安装有与转杆配合的转接座，所述转杆外侧套设安装有转辊，转杆后...

本实用新型公开了一种分次成型fpc冲裁装置，主要包括主架、电机、外框、减速电机、转轴和第一切板，所述主架中部固定安装有电机，所述主架转动安装有左右对称的中杆，中杆外侧套设安装有卷辊，所述电机前端固定安装有插座，插座前侧插接安装有插杆，插...

本实用新型公开了一种fpc板导电手指油墨涂布装置，主要包括电动滑架、丝杆电机、滑架、喷枪和压接架，所述电动滑架前侧中部通过螺栓装配安装有喷涂器，喷涂器通过管道与外部供墨装置固定导通，所述喷涂器底端开口处固定安装有喷头，所述电动滑架前侧边...

本实用新型公开了一种高稳定性FPC蓝胶贴合装置，主要包括针板、气泵、导杆、压板和底板，所述针板底端中部固定安装有气泵，气泵出气口固定安装有电磁阀，电磁阀顶端固定安装有气管，所述针板内部贯穿固定安装有前后对称的伸缩缸，伸缩缸与气管导通，所...

本实用新型公开并提供了一种结构简单、使用效果好及能降低企业生产成本的黑孔线微蚀药水回收再利用系统。本实用新型包括由前往后依次设置的前黑孔槽、前微蚀槽、后黑孔槽及后微蚀槽，所述前微蚀槽和所述后微蚀槽之间通过管道连通，在所述管道上还设置有输...

本实用新型公开了一种防止FPC过锡手指折断结构，旨在提供一种结构简单、性能稳定、品质高的防止FPC过锡手指折断结构。本实用新型包括FPC板，所述FPC板由固定段和连接段组成，在所述连接段上设置有若干个过锡手指，所述连接段上覆盖有绝缘膜，...

本实用新型公开了一种BGA产品覆盖开窗结构，旨在提供一种结构简单、性能稳定以及可保证焊盘具有充分的可焊面积的BGA产品覆盖开窗结构。本实用新型包括基板和设置在所述基板上的若干个PCB板，所述基板与所述PCB板之间设置有连接件，所述PCB...

本实用新型公开了一种电磁膜FPC板测试结构，旨在提供一种结构简单、测试精准、工作效率高、测试稳定的电磁膜FPC板测试结构。本实用新型包括基板，所述基板上设置有若干个FPC板单元，若干个所述FPC板单元呈若干排设计，每一排的相邻两个所述F...

本实用新型公开了一种电解液节约型电镀系统，旨在提供一种结构简单、生产成本低及能节约大量电解液的电解液节约型电镀系统。本实用新型包括电镀池，所述电镀池的后端下方设置有回流箱，所述回流箱内设置有电解液输送泵，所述电解液输送泵通过回流管道与所...

本实用新型公开了一种FPC丝印网版，旨在提供一种结构简单、操作简便、效率高且印刷清晰准确的FPC丝印网版。本实用新型包括网版、框架及刮刀，所述网版设置于所述框架内，所述网版包括第一矩形区域(1)和第二矩形区域(2)，所述第二区(2)域设...

本实用新型公开了一种具有金属补强防偏位结构的FPC，旨在提供一种结构简单、良率高、成本低且生产效率高的具有金属补强防偏位结构的FPC。本实用新型包括FPC本体(1)，所述FPC本体(1)内包括六列竖直阵列分布的加工单元，每一列所述加工单...

本实用新型公开了一种FPC补强贴合板，旨在提供一种结构简单、贴合方便、贴合精准且可提高生产效率的FPC补强贴合板。本实用新型包括FPC本体(1)，所述FPC补强贴合板还包括补强板(2)，所述FPC本体(1)包括待加工电路单元(3)，所述...

本实用新型公开了一种FPC测试架及测试机，旨在提供一种结构简单、测试精准、操作简便且成本低的FPC测试架及测试机。本实用新型包括测试架本体，所述测试架本体包括测试板(1)、搭接线及限位槽，所述限位槽设于所述测试板(1)的下表面，所述搭接...

本发明公开了一种FPC块压机，旨在提供一种结构紧凑、工作效率高、使用方便且压合质量高的FPC块压机。本发明包括箱体(1)，所述箱体(1)内包括压合驱动装置和压合区，所述压合区包括上热台(2)、TPX离型膜(3)、板材(4)及下热台(5)...

本实用新型公开了一种采用钢片灌锡接地的电路板，绝缘膜设置贴合在元器件区上，对位线设置在PI补强上，PI补强设置在金手指背面，UV胶设置点胶在器件上，双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上， EMI电磁屏蔽膜设置在地线上，钢片设置在器件背面...

本发明公开了一种采用钢片灌锡接地的电路板，包括元器件区、PI补强，绝缘膜，对位线，UV胶，双面胶纸与PET离型膜，EMI屏蔽电磁膜，钢片；绝缘膜设置贴合在元器件区上，对位线设置在PI补强上，PI补强设置在金手指背面，UV胶设置点胶在器件...

本实用新型涉及一种双层柔性线路板，其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层，该线路板基层具有顶面以及底面，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分，该线路板基层上开有连通钻孔，该连通钻孔贯穿该...