【技术实现步骤摘要】
一种电路板沉金的自动控制方式的FPC
[0001]本技术涉及电路板研发
,具体是一种电路板沉金的自动控制方式的FPC。
技术介绍
[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着柔性线路板的应用领域越来越广阔,目产品用于电脑,汽车,医疗等领域,越来越轻薄化的发展趋势,FPC线路的布局也越来越紧密,焊盘更加微小。
[0003]因此,本技术提供了一种电路板沉金的自动控制方式的FPC,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电路板沉金的自动控制方式的FPC,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种电路板沉金的自动控制方式的FPC,包括连接器焊盘、触屏IC信号处理模块、压屏手指和弯折区域,所述连接器焊盘通过导线连接触屏IC信号处理模块,所述触屏IC信号处理模块通过导线连接压 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板沉金的自动控制方式的FPC,包括连接器焊盘(4)、触屏IC信号处理模块(3)、压屏手指(2)和弯折区域(1),其特征在于:所述连接器焊盘(4)通过导线连接触屏IC信号处理模块(3),所述触屏IC信号处理模块(3)通过导线连接压屏手指(2),所述压屏手指(2)上端设置有弯折区域(1)。2.根据权利要求1所述的一种电路板沉金的自动控制方式的FPC,其特征在于:所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄勇,胡杰华,盛国军,夏维伟,
申请(专利权)人:珠海市超赢电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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