一种炊具的加热装置，包括：发热模块，包括多个独立设置的发热单元，用于对炊具进行加热；红外模块，用于获取炊具底面的覆盖范围；控制模块，用于开启在炊具底面覆盖范围内的发热单元。一种炊具加热装置的控制方法，包括如下步骤：获取炊具底面的覆盖范围...

本发明涉及一种蒸烤器具、蒸烤器具的控制方法及控制装置。蒸烤器具包括蒸烤主体、环境调整器件及控制器，环境调整器件配接于蒸烤主体上，控制器配接于蒸烤主体，并与环境调整器件电连接，控制器用于在蒸烤器具工作过程中，获取蒸烤器具所处的外部环境信息...

一种锅炉除垢方法、除垢系统及蒸烤箱，包括：除垢步骤，将锅炉内的除垢溶液加热至预设温度T并且除垢溶液未达到沸腾状态，经过时间t后结束除垢步骤。锅炉的作用为提供蒸汽，因此锅炉具有连通外界的出气口，除垢溶液在高温环境下具有良好的除垢效果，并且...

本发明提供了一种主控板固定结构及暖杯垫，涉及日常用具技术领域，解决了现有技术中在对暖杯垫进行组装时，存在主控板与发热体之间预留安装所需的线较长的技术问题。主控板固定结构包括预固定结构，其中，预固定结构设置在暖杯垫的发热板组件上，预固定结...

本发明提供一种电磁绕线结构、线圈盘及烹饪器具，电磁绕线结构包括：第一绕线结构，设有适于绕置线圈的第一定位结构；第二绕线结构，至少套设于第一绕线结构的外周壁上，第二绕线结构与第一绕线结构可拆卸连接，且第二绕线结构上设有适于绕置线圈的第二定...

本发明提供了一种按键灵敏度控制方法、装置及电器设备，该按键灵敏度控制方法包括：获取电器设备对应的按键参考数据；基于按键参考数据确定按键的触发值区间；基于触发值区间确定电器设备对应的目标按键触发值控制区间；基于目标按键触发值控制区间确定电...

本发明公开了一种电机控制方法、装置以及电机和家用电器，其中，控制方法可以包括：获取电机霍尔信号和PWM信号；根据所述电机霍尔信号和所述PWM信号计算PWM信号周期对应的第一电角度；计算电机平均超前角度；根据电机霍尔信号、所述电机超前角度...

本发明公开了一种电机控制方法、装置、电机及可读存储介质，其中，该电机控制方法，包括如下步骤：获取电机的当前转速；判断所述当前转速是否小于预设目标转速；当所述当前转速小于所述预设目标转速时，增加所述当前转速所对应的超前参数值，所述超前参数...

一种无刷直流电机控制方法及装置，其中控制方法包括：获取无刷直流电机位于预设功率时的转速；判断转速与第一预设转速的差值是否大于第二预设转速，第一预设转速和第二预设转速与预设功率正相关；如差值大于第二预设转速，则通过无刷直流电机的MCU模块...

一种无刷直流电机控制方法及控制装置，其中控制方法包括：获取无刷直流电机位于预设转速时的输入电压；判断输入电压与第一预设电压的差值是否大于第二预设电压，第一预设电压和第二预设电压与预设转速正相关；如差值大于第二预设电压，则通过调整无刷直流...

本发明公开了一种电源适配器的电磁干扰抑制装置、方法和电源适配器，该装置包括：在电源适配器的交流电源的火线和零线的输入端，设置有保护单元、整流单元和电磁干扰抑制单元；电磁干扰抑制单元，设置在整流单元输出端的正负母线上；其中，保护单元，被配...

本发明涉及电机技术领域，具体涉及一种电机定子组件、电机及空调器。所述电机定子组件包括定子主体，设置有传感器安装位；位置传感器，安装在传感器安装位上；其中，转子在相邻两磁极之间具有磁极分界线，磁极分界线朝远离定子的槽口中心线的第一方向偏移...

本申请提供一种电机转子和永磁同步电机。该电机转子包括转子铁芯(1)，转子铁芯(1)沿周向交替设置有转子齿(2)和转子槽(3)，转子槽(3)内设置有永磁体(4)，永磁体(4)切向充磁，转子齿(2)的外圆周设置有束磁部，束磁部关于其所在的转...

本申请提供一种电机转子和永磁同步电机。该电机转子包括转子铁芯(1)，转子铁芯(1)沿周向交替设置有转子齿(2)和转子槽(3)，转子槽(3)内设置有永磁体(4)，永磁体(4)切向充磁，转子槽(3)的径向内侧设置有第一隔磁槽(5)，相邻的第...

本申请提供一种电机转子和永磁同步电机。该电机转子包括转子铁芯(1)，转子铁芯(1)沿周向交替设置有转子齿(2)和转子槽(3)，转子槽(3)内设置有永磁体(4)，永磁体(4)切向充磁，转子槽(3)的径向内侧设置有第一隔磁槽(5)，每相邻的...

本申请提供一种电机定子和永磁同步电机。该电机定子包括定子铁芯(5)，定子铁芯(5)包括定子齿部(6)，定子齿部(6)包括定子齿靴(7)，在定子铁芯(5)的横截面上，定子齿靴(7)沿着径向由外而内依次包括第二延伸段(9)和第一延伸段(8)...

本申请涉及电力电子器件技术领域，特别涉及一种终端结构、其制作方法及电子器件，其中，终端结构包括衬底，衬底具有主结原胞区和终端区，终端区包括靠近主结原胞区的过渡区和位于过渡区远离主结原胞区一侧的截止环；其中，衬底在位于过渡区与截止环之间的...

本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法，该铜桥双面散热的芯片包括导线框架、芯片本体、环氧树脂胶膜和铜桥，其中，导线框架包括基岛和管脚两个部分，芯片本体设置于基岛上，芯片本体包括位于朝向基岛一侧且与基岛电性连...

本发明涉及一种半导体装置及其制备方法。其中，半导体装置包括半导体组件，半导体组件包括：芯片，包括相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面设有至少一个电极区和非电极区，至少一个电极区的每个电极区内设有电极；至少一个电极区包括第一电极区；胶膜...

本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，包括壳体以及伸入所述壳体内部的管脚，所述壳体内部一侧固定设置有芯片，所述壳体内部与所述芯片相对的另一侧固定连接有弹性件；所述弹性件将所述管脚压在所述芯片上以使所述芯片固定在所述壳体内部。采用了弹簧...