本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板的表面为平面结构；将所述多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片等间距排列；将所述玻璃基板置于加热冷却系统的母模中，并在...

本实用新型涉及一种无机磊晶LED显示模组，包括：LED磊晶无机电路板、晶片支架、接口装置、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板；所述LED磊晶无机电路板顶部为出光面，具有直接磊晶生长的LED，所述LED磊晶无机电路板顶部向上设置于所述晶片...

本实用新型涉及一种长方形的LED显示单元模组，显示单元模组的像素模数为192×108或者96×54或者48×27；具体包括封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;封装基板设置于所述晶片支...

本实用新型涉及一种弧形LED发光显示板，包括：弧形电路板、散热板和发光共晶晶片；所述弧形电路板包括：具有弯曲弧度的基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压...

本实用新型涉及一种LED显示单元模组，包括多个印制电路板、多个绝缘粘合层、散热衬板、多个LED红色、绿色和蓝色晶片，多个印制电路板被绝缘粘合在一起形成多层印制电路板，最底层的印制电路板与散热衬板绝缘粘合在一起；多个LED红色、绿色和蓝色...