本发明公开了一种激光打孔工艺方法，包括激光发射器、分束开关、平顶光束变换单元、超高斯光束变换单元和合束开关；所述激光发射器，用于发射激光光束；所述分束开关，用于控制所述激光光束是否发生偏转；所述平顶光束变换单元，用于当所述激光光束不偏转...

本发明公开了一种双极板电池切割机构，包括工作台、用于接收放置阳/阴极板的夹持装置和切割装置，所述夹持装置设在工作台上，所述工作台上方设有固定横杆且与工作台连接，所述切割装置活动设在固定横杆上以对位于夹持装置上的阳/阴极板进行切割工作；所...

本发明公开了双极板电池全自动切割焊接系统，包括用于接收输送阳/阴极板的上料机构；用于接收放置来自上料机构输送来的阳/阴极板且对该阳/阴极板进行切割工作的切割机构；用于接收放置来自切割结构输送来的阳极板和阴极板且对该阳极板和阴极板进行焊接...

本实用新型公开了一种FTU自动插拔检测设备，包括机架，机架内安装有分割器，分割器的输入端连接有驱动电机，输出端连接有转盘，转盘设置有至少两个呈环形均匀分布的插头放置座，插头放置座插接有若干个检测插头，转盘上设置有与插头放置座一一对应的治...

本实用新型公开了一种架空外施信号远传故障指示器检测装置，包括料库储存区，所述料库储存区的一侧设有自动上料机，所述料库储存区的底部设有流水线，所述流水线的上方设有扫码装置，所述流水线的入口与自动上料机的上料口相对，所述流水线远离料库储存区...

本发明公开了一种晶振制造方法，先准备陶瓷连板、晶片和盖板，对陶瓷连板进行加工，使陶瓷连板的一侧形成有若干个呈阵列分布的晶振基座后作表面金属化处理，将晶片固定在晶振基座内后和盖板一并固定于精密激光焊接机内，在特定条件下对每个晶振基座边缘进...

本发明公开了一种激光冲击强化金属的方法，将金属材料的待加工位置先涂覆吸收层再覆盖约束层的材料后放至激光加工仓中，然后在真空度达到10pa以下进行激光加工，该方法使金属在真空状态下进行激光冲击强化加工,可以避免在特定条件下空气电离，导致激...

本发明公开了一种FTU自动插拔检测设备，包括机架，机架内安装有分割器，分割器的输入端连接有驱动电机，输出端连接有转盘，转盘设置有至少两个呈环形均匀分布的插头放置座，插头放置座插接有若干个检测插头，转盘上设置有与插头放置座一一对应的治具工...

本实用新型公开了一种薄板激光焊接治具，包括底座和浮动压具、底座包括底板、两套直线导轨和复数块定位压板，底板包括复数个螺纹孔，定位压板通过螺钉固定在压板上，直线导轨的轨道平行地固定在底板的两侧；浮动压具包括框架和压辊，框架包括两根沿框架长...

本实用新型公开了一种激光加工用的真空仓，包括仓体、上盖、玻璃板和密封胶圈，上盖中部包括窗口；仓体包括工作腔，工作腔在仓体的顶部开口，上盖通过螺钉固定在仓体的顶面；仓体的顶面包括一圈凹槽，玻璃板嵌入到凹槽中；工作腔的底部包括工件支承台，凹...

本发明公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的...

本实用新型公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布...

本实用新型公开了一种自动真空密封门，包括门框、门板组合、挡块和气缸，气缸水平地固定在门框的第一边框上；门框的上框和下框各包括导向条，挡块固定在门框的第二边框上；门板组合包括门板支架、门板和安装在门板支架与门板之间的横向驱动机构，气缸活塞...

本实用新型公开了一种实现材料双面激光加工的系统，包括激光器、振镜、聚焦透镜和反光镜，所述的反光镜包括第一反光面和第二反光面，第一反光面和第二反光面分别布置在聚焦透镜的轴线的两侧，两个反光面与聚焦透镜轴线的夹角各为45°。本实用新型实现材...

本实用新型公开了一种激光焊接装置，包括激光输出头、扫描振镜、聚焦镜头和焊接室，包括真空泵和真空表，所述的焊接室是真空舱，真空泵和真空表分别与真空舱的接口连接；真空舱的顶部包括透射窗口，透射窗口装有透光板。本实用新型能够避免空气中的氧气、...