一种激光打孔工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种激光打孔工艺方法，包括激光发射器、分束开关、平顶光束变换单元、超高斯光束变换单元和合束开关；所述激光发射器，用于发射激光光束；所述分束开关，用于控制所述激光光束是否发生偏转；所述平顶光束变换单元，用于当所述激光光束不偏转时，将所述激光光束转换成平顶光束而作用于待加工的产品；所述超高斯光束变换单元，用于当所述激光光束偏转时，将偏转后的所述激光光束转换成超高斯光束；所述合束开关，用于当所述分束开关控制激光光束偏转时，控制所述超高斯光束发生偏转，使得偏转后的超高斯光束与平顶光束同轴，以使得所述超高斯光束作用于待加工的产品，为此本发明专利技术具有打孔精准度高和数个产品孔的孔径一致性的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打孔工艺方法
本专利技术涉及激光加工
，尤其是一种激光打孔工艺方法。
技术介绍
随着现代电子产品高集成度、小型化的发展趋势，要求电路基板上导通孔的数量和密度日趋增大，从而实现微电子电路的组装和互连密度不断提高。针对常用电路基板材料，包括半导体、玻璃和陶瓷等，传统的机械加工方式已无法满足密集通孔加工的工艺要求和生产效率要求，而激光打孔利用了激光的功率密度高的特点，使聚焦处局部材料瞬间被加热、熔化、分解、气化，形成孔洞。然而，现有激光光束由于光的吸收率与光入射在材料上的角度相关，当第一个激光光束冲入射到平面材料上时，激光光束是垂直正入射，激光光束会在材料表面加工出类似高斯形状的一个凹坑，当第二个激光光束冲入射到同样位置时，材料表面已经不再是平面，光的吸收率将发生改变。激光光束的每一个脉冲能量基本一致，但也有一定的波动性，造成每个脉冲被材料吸收后所形成的凹坑角度和深度略有不同，所以当几个甚至几十个脉冲相继加工在同一位置时，脉冲能量变化，激光光束吸收率也会变化，累计而成的打孔误差会增大，降低了钻孔的一致性。同时，现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打孔工艺方法，其特征在于包括激光发射器(1)、分束开关(2)、平顶光束变换单元(3)、超高斯光束变换单元(4)和合束开关(5)；/n所述激光发射器(1)，用于发射激光光束；/n所述分束开关(2)，用于控制所述激光光束是否发生偏转；/n所述平顶光束变换单元(3)，用于当所述激光光束不偏转时，将所述激光光束转换成平顶光束而作用于待加工的产品；/n所述超高斯光束变换单元(4)，用于当所述激光光束偏转时，将偏转后的所述激光光束转换成超高斯光束；/n所述合束开关(5)，用于当所述分束开关控制激光光束偏转时，控制所述超高斯光束发生偏转，使得偏转后的超高斯光束与平顶光束同轴，以使得所述超高斯光束...

【技术特征摘要】
1.一种激光打孔工艺方法，其特征在于包括激光发射器(1)、分束开关(2)、平顶光束变换单元(3)、超高斯光束变换单元(4)和合束开关(5)；
所述激光发射器(1)，用于发射激光光束；
所述分束开关(2)，用于控制所述激光光束是否发生偏转；
所述平顶光束变换单元(3)，用于当所述激光光束不偏转时，将所述激光光束转换成平顶光束而作用于待加工的产品；
所述超高斯光束变换单元(4)，用于当所述激光光束偏转时，将偏转后的所述激光光束转换成超高斯光束；
所述合束开关(5)，用于当所述分束开关控制激光光束偏转时，控制所述超高斯光束发生偏转，使得偏转后的超高斯光束与平顶光束同轴，以使得所述超高斯光束作用于待加工的产品。


2.根据权利要求1所述一种激光打孔工艺方法，其特征在于还包括扩束镜(10)，所述扩束镜(10)位于激光发射器(1)与分束开关(2)之间，所述扩束镜(10)用于将激光发射器(1)发射的激光光束直径扩大以满足平顶光束变换单元(3)和超高斯光束变换单元(4)对入射激光光束尺寸的要求。


3.根据权利要求1或2所述一种激光打孔工艺方法，其特征在于还包括第一反射镜(20)和第二反射镜(30)，所述第一反射镜(20)和第二反射镜(30)分别与激光发射器(1)发射的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯广智，叶言明，李军，沈华明，赵延民，
申请(专利权)人：中山市镭通激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44