中国电子科技集团公司第三十三研究所专利技术

中国电子科技集团公司第三十三研究所共有109项专利

  • 本发明公开了一种中空导电橡胶条挤出成型工艺,用于双孔结构中空导电橡胶条的挤出成型,是以复合偶联剂包覆导电粉体,与捏炼硅橡胶混炼,再加入抗氧剂、硫化剂混炼制成混炼料,由橡胶挤出机挤出中空导电橡胶条,挤出瞬间以310~360℃的高温瞬时初次...
  • 本发明提供了一种基于WIFI身份识别的公交客流数据采集及OD分析方法是在公交车上设置AP热点,读取乘客所持有WIFI设备的MAC地址,利用MAC地址识别乘客的身份,并将MAC地址存储到AP中的MAC地址列表中;通过对列表中的MAC地址进...
  • 本发明涉及一种温敏性复合材料及其制备方法和应用,所述温敏性复合材料由1wt%~2wt%高吸水性树脂载体、5wt%~20wt%可挥发性物质、0wt%~1wt%乳化剂和余量的水混合制成,其中可挥发性物质是氨水、乙醇、冰乙酸、碳酸氢铵中的一种...
  • 本发明公开了一种防潮、耐盐雾腐蚀导电橡胶,由100份捏炼硅橡胶、285~310份铝镀银导电粉体、1.2~9份复合偶联剂和1.5~3份硫化剂混炼制成。本发明制备的导电橡胶防潮、耐盐雾腐蚀性能得到了显著改善,且材料致密度增加,提高了导电橡胶...
  • 本发明属于聚苯胺复合屏蔽材料技术领域,所要解决的技术问题是提供一种高屏蔽效能、吸收强、反射弱的聚苯胺和碳纤维毡复合屏蔽材料及其制备方法;采用的技术方案为:一种具有吸波功能的聚苯胺和碳纤维毡复合屏蔽材料,原料包括:丙烯酸酯类环氧树脂基光敏...
  • 本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域;所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料;所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比:硅橡胶100份、增塑剂0.1-2份、补强剂...
  • 本实用新型涉及报警联动装置,具体是一种报警联动分配器。本实用新型解决了现有报警联动装置接线复杂、以及硬件成本高的问题。报警联动分配器包括壳体、以及封装在壳体内的报警联动分配电路;所述报警联动分配电路包括输入开关量凤凰端子、输出开关量凤凰...
  • 本实用新型涉及电子报警装置,具体是一种电子警报显示器。本实用新型解决了现有电子报警装置内部显示功能不准确不及时的问题。电子警报显示器包括报警电路、箱框、以及镶嵌于箱框内的面板;报警电路包括控制板、开关电源、以及蜂鸣器;其中,控制板的电源...
  • 本实用新型涉及电子信息防护装置,具体为一种电子安全屏蔽窗。本实用新型解决现有电子安全屏蔽窗与显示器间的联接结构不合理的问题,即解决采用丝网连接,连接处易发生裂缝、断裂的问题。该电子安全屏蔽窗包含基层和复合于基层上的丝网,在基层四周镶嵌有...