钰太芯微电子科技上海有限公司专利技术

钰太芯微电子科技上海有限公司共有203项专利

  • 本发明实施例公开了一种新型的抗射频干扰的微机电系统麦克风结构,包括一PCB基板,一MEMS芯片,封装于PCB基板的顶面,一射频滤波器,射频滤波器底部通过焊盘设置于PCB基板的顶面,位于MEMS芯片的一侧,一ASIC芯片,设置于射频滤波器...
  • 本发明实施例公开了一种多传感器的麦克风封装结构,包括一外壳;一电路底板,与外壳组成一声学腔体,电路底板上设一第一声学通孔;一PCB基板,设置于电路底板的顶端,PCB基板上设置若干第二声学通孔,PCB基板上安装有:若干声学传感器,每一声学...
  • 本实用新型涉及助听器技术领域,具体涉及一种集成音频放大器的麦克风及助听器,包括:电池、麦克风以及扬声器组成;电池用于提供电源,与麦克风电源接收端连接;麦克风信号输出端连接于扬声器;麦克风由声学传感模块以及集成电路芯片组成,集成电路芯片由...
  • 本实用新型涉及助听器技术领域,具体涉及一种MEMS麦克风及全集成助听器,包括:电池、麦克风以及扬声器组成;电池用于提供电源,与麦克风电源接收端连接;麦克风信号输出端连接于扬声器;麦克风由声学传感模块、信号处理电路以及驱动放大器集成,声学...
  • 本实用新型涉及涉及麦克风,尤其涉及一种麦克风的封装结构。一种麦克风封装结构,包括一电路基板,其特征在于,所述电路基板上设置至少一黑色镀镍的盖体,一第一盖体扣设于所述电路基板上形成一第一腔体,所述腔体内设置一声学感测器,一专用集成电路芯片...
  • 本实用新型涉及一种音频设备技术领域,具体涉及一种带无线充电线圈的MEMS麦克风,包括:一电路基板、以及一封装外壳组成。所述封装外壳装置在所述电路基板上,与所述电路基板构成一封装主体,所述封装主体内设有一声学感测器,用以接收外部传入的语音...
  • 本实用新型涉及传感器领域,尤其涉及一种集成式光传感器,其特征在于,包括一电路基板,所述电路基板上设置金属罩盖,所述电路基板上设置有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽内设置有光发射器,所述第二凹槽内设置有光接收器,所述金属罩盖上设置有第一开...
  • 本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种纯数字架构的助听器系统。一种纯数字架构的助听器系统,其特征在于,包括,一声音接收单元,所述声音接收单元包括数字麦克风部和拾音线圈部;一数字信号处理单元,所述数字信号处理单元包括:一数据选择器,与所...
  • 本实用新型涉及电子技术领域,具体涉及一种麦克风结构。基于微机电系统的骨传导传感器,其中,包括一密闭腔体,腔体内部设置一单轴或双轴加速度传感器,放置于贴近人耳部骨骼的位置;一专用集成电路处理芯片,单轴或双轴加速度传感器连接,专用集成电路处...
  • 本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种带机械式开关功能的麦克风。本实用新型的一种带机械式开关功能的麦克风包括一麦克风主体,所述麦克风主体包括电路基板,所述电路基板上设置金属盖体,所述金属盖体与所述电路基板形成声学腔体;还包括一金属弹片,...
  • 本实用新型涉及一种音频设备技术领域,具体涉及一种带LED发光的麦克风,本实用新型应用于满足收声的同时也实现发光指示,包括:一电路基板、一罩体以及一LED发光部。罩体盖在电路基板上,与电路基板构成一声学腔体,声学腔体上设有声学通孔,LED...
  • 本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种集成红外传感功能的麦克风以及电子设备,其特征在于,包括:一麦克风本体,所述麦克风本体上设置声学通孔,所述麦克风本体内与所述声学通孔相对应的位置设置一红外发射装置和一红外接收装置,所述红外发射装...
  • 本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备的触摸式开关调节结构。一种电子设备的触摸式开关调节结构,其中,包括,一预设区域,位于电子设备的表面;若干凸起块,所述若干凸起块于所述预设区域上呈间隔式排列,所述间隔的距离逐渐减小;一振动传感器...
  • 本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种通过神经控制实现滑鼠功能的装置。一种通过神经控制实现滑鼠功能的装置,其中,包括,一手环,所述手环中包括,一用于感测手腕部神经信号的电极;一用于感测手腕部上下移动的加速度传感器;一专用集成电路处理芯片,...
  • 本发明涉及助听器技术领域,具体涉及一种集成音频放大器的麦克风及助听器,包括:电池、麦克风以及扬声器组成;电池用于提供电源,与麦克风电源接收端连接;麦克风信号输出端连接于扬声器;麦克风由声学传感模块以及集成电路芯片组成,集成电路芯片由一音...
  • 本发明涉及助听器技术领域,具体涉及一种MEMS麦克风及全集成助听器,包括:电池、麦克风以及扬声器组成;电池用于提供电源,与麦克风电源接收端连接;麦克风信号输出端连接于扬声器;麦克风由声学传感模块、信号处理电路以及驱动放大器集成,声学传感...
  • 本发明涉及一种音频设备技术领域,具体涉及一种带无线充电线圈的MEMS麦克风,包括:一电路基板、以及一封装外壳组成。所述封装外壳装置在所述电路基板上,与所述电路基板构成一封装主体,所述封装主体内设有一声学感测器,用以接收外部传入的语音信息...
  • 本实用新型公开一种具有回声消声系统的麦克风及电子设备,麦克风包括一麦克风声学腔体,其中包括:第一层板上设置声学感测器、集成电路芯片及扬声器;声学感测器上设置通孔并朝向扬声器;第二层板,第二层板盖设于第一层板的上面,第二层板上设置一声学通...
  • 本实用新型公开一种智能音频放大系统及移动终端,其中包括音频放大器,以驱动扬声器工作,包括:第一存储部,存储扬声器总体模型方程;第二存储部,记录个体扬声器模型方程;信号处理部,所述信号处理部与所述第一存储部和所述第二存储部连接,获取每一扬...
  • 本发明涉及一种音频设备技术领域,具体涉及一种带LED发光的麦克风,本发明应用于满足收声的同时也实现发光指示,包括:一电路基板、一罩体以及一LED发光部。罩体盖在电路基板上,与电路基板构成一声学腔体,声学腔体上设有声学通孔,LED发光部靠...