一种微型气体传输装置，包含：一微型气体泵，传输一气体；一微型阀门，供微型气体泵设置，微型阀门由依序叠设一微型集气板、一微型阀片框架、一微型阀片及一微型出气板构成；微型集气板，具有一挖空区及一泄气契合部；微型阀片框架，具有一阀片容置区供微...

一种采检器，包括：具有至少一布置在探管一端的一采样头，供以对应到人体采检标的实施抽吸采检一检测流体；一采检器皿，连通于探管，用以收集检测流体并予以密封隔离；一流体控制致动系统，与探管连通，并且与采检器皿密封接合；一驱动机构，与探管连接，...

一种气体交换装置，用于一气体的过滤，包含：进气通道，进气通道具有进气通道入口及进气通道出口；排气通道，设置于进气通道的一侧，排气通道具有排气通道入口及排气通道出口；净化单元，设置于进气通道内，用以过滤流经进气通道的气体；进气导风机与排气...

一种晶圆结构，包含芯片基板及多个喷墨芯片。芯片基板为一硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。多个喷墨芯片包含至少一第一喷墨芯片及至少一第二喷墨芯片，分别以半导体制程制生成于芯片基板上，并切割成至少一第一喷墨芯片及至少一第二喷墨...

一种晶圆结构，包含芯片基板及至少一喷墨芯片。芯片基板为一硅基材，以半导体制程制出。至少一喷墨芯片以半导体制程制生成于芯片基板上，并切割成至少一喷墨芯片。喷墨芯片包含多个墨滴产生器。多个墨滴产生器以半导体制程制出生成于芯片基板上，且每一墨...

一种气体抽排装置，用于一气体的过滤，包含：气体通道，气体通道具有气体通道入口及气体通道出口；气体检测主体，用以检测气体由气体通道入口所流入的气体，并产出检测数据；气体导风机用以导引气体；驱动控制器，设置于气体通道内靠近气体导风机处，驱动...

一种打印机驱动系统，适用于打印机上实施，包含：打印机驱动控制电路，布置在打印机上，包含驱动信号编译芯片，连接总线并输出驱动信号；喷墨头墨匣，布置在打印机的承载座上，包含驱动信号解译芯片及喷墨头芯片，驱动信号解译芯片通过总线与驱动信号编译...

一种打印机驱动系统的系统级封装芯片，适用于一打印机，其包含布置在一共同封装中的一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片；其中第一芯片及第二芯片被并排布置在共同封装中的一载体上；以及第三芯片被布置在共同封装中的第一芯片的顶部上；以及一导线载体结...

一种车内气体污染过滤方法，是于一车内空间实施一气体污染过滤，包括：提供多个清净装置装设于车内适当位置并对车内空间内的气体检测及传输一装置内气体检测数据，以及提供一车内气体交换系统与一连结装置，其中，连结装置接收及比对各清净装置所输出的装...

本发明为一种智能室内空气污染防治解决方法，适用于一气体污染防治于一室内空间，包括：一云端处理装置接收及智能比对一室外气体检测数据、一室内气体检测数据及各个装置气体检测数据后，云端处理装置远端传输一控制信号至一通信中继站再传输至一室内气体...

一种车内空气污染防治解决方法，包含：提供车外气体检测器，检测车外的气体污染，并传输车外气体检测数据；提供车内气体检测器，检测车内空间的气体污染，并传输车内气体检测数据；提供车内气体交换系统，控制车外的气体导入或不导入至车内空间中；提供清...

本发明为一种室内气体污染过滤方法，适用于室内空间过滤实施一气体污染，包含：提供多个气体处理装置实施检测及过滤处理气体污染，并传输装置气体检测数据至连结装置，再经连结装置将各装置气体检测数据传输至云端处理装置，云端处理装置选择需要在气体污...

一种车内空气污染防治解决方法，包含：提供车外气体检测器，检测车外的气体污染，并传输车外气体检测数据；提供车内气体检测器，检测车内空间的气体污染，并传输车内气体检测数据；提供车内气体交换系统，控制车外的气体导入或不导入至车内空间，且包含清...

本案的智能室内空气污染防治解决方法是实施于室内空间，包含：提供室外气体检测器，检测室外气体污染并传输室外气体检测数据；提供室内气体检测器，检测室内气体污染并传输室内气体检测数据；提供室内气体交换系统，其包含气体交换机。气体交换机比对室外...

一种晶圆结构，包含芯片基板及多个喷墨芯片。芯片基板为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。多个喷墨芯片包含第一喷墨芯片及第二喷墨芯片，分别以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成第一喷墨芯片及第二喷墨芯片实施应用于喷墨打印...

一种晶圆结构，包含：一芯片基板；多个喷墨芯片，包含多个墨滴产生器；每一该墨滴产生器，进一步包含一热障层、一加热电阻层、一保护层，而该热障层形成于该芯片基板上，该加热电阻层形成于该热障层上，而该保护层的一部分形成于该加热电阻层上，而该障壁...

一种晶圆结构，包含：一芯片基板；至少一个喷墨芯片，包含多个墨滴产生器；每一该墨滴产生器，进一步包含一热障层、一加热电阻层、一保护层，而该热障层形成于该芯片基板上，该加热电阻层形成于该热障层上，而该保护层的一部分形成于该加热电阻层上，而该...

一种晶圆结构，包含：芯片基板，为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出；喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成喷墨芯片实施应用于喷墨打印，喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于芯片基板上，墨滴产生器...

一种晶圆结构，包含芯片基板及至少一个喷墨芯片。芯片基板为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出。至少一个喷墨芯片以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成至少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印。少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印。少...

一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以半导体制程制出；多个喷墨芯片，包含至少一第一喷墨芯片及至少一第二喷墨芯片以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一该第一喷墨芯片及该至少一该第二喷墨芯片，实施应用于喷墨打印；其中该...