一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；...

本实用新型公开了一种基于玻璃的芯片再布线封装结构，包括玻璃基板、设有第一焊盘的芯片、填充层、第一金属再布线层、钝化层和第二焊盘；玻璃基板设有上下贯穿的第一通孔，芯片设于第一通孔内且第一焊盘朝上；填充层填充于第一通孔和芯片的设置间隙中并延...

本实用新型提供了一种滤波器的堆叠式封装结构，包括：上层滤波器和下层滤波器；所述下层滤波器的上表面具有IDT区域和第一焊盘；所述上层滤波器的下表面通过粘结层与下层滤波器的上表面连接，并且将第一焊盘的一部分暴露在上层滤波器外；上层滤波器的第...

本实用新型提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，滤波器为基体，包含输入输出端口和IDT区域，输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被...

一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄...

一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体表面设有焊盘和IDT，其特征在于：还包括围堰、盖帽和焊接部；该围堰位于IDT外周以确定IDT区域；该盖帽贴合于围堰顶面和外侧面，并与芯片基体构成空腔保护IDT区域；该焊接部与焊盘导电连...

一种含空腔的多芯片扇出封装结构及其制作方法，包括至少两芯片，芯片的第一表面设有焊盘和功能区；还包括第一载体、第二载体、填充层、金属再布线层、第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一载体连结于第二载体第一表面且设有通孔；该芯片位于通孔内，...

一种功率器件的三维互连结构及其制作方法，包括载板、第一金属层、导电材料、芯片、填充层、金属结构，绝缘层和信号端口；该第一金属层设于载板的上表面，且第一金属层或载板上设有凸起结构；该芯片背面通过导电材料贴合于第一金属层表面；该填充层包覆于...

本发明公开了一种集成再布线转接板的三维芯片封装结构及其制作方法，包括由上至下设置的基板、至少一金属再布线转接板和至少一芯片；所述金属再布线转接板包括载板、至少一金属线和至少一第一导电凸点，载板贴附于基板背面，金属线布设于载板上，第一导电...

本发明公开了一种基于玻璃的芯片再布线封装结构，包括玻璃基板、设有第一焊盘的芯片、填充层、金属再布线层、钝化层和第二焊盘；玻璃基板设有上下贯穿的通孔，芯片设于通孔内且第一焊盘朝上；填充层填充于通孔和芯片的设置间隙中并延伸至覆盖玻璃基板和芯...