本实用新型公开一种扩展级温度TOSA的光通信器件，包括：与TOSA连接的加热器件，用以保证CWDM工温环境；其中，所述加热器件包括陶瓷片，所述陶瓷片与所述TOSA在根部粘接及焊牢，能够实现在不同温度下，微控制器件实时地采集器件周围的温度...

本实用新型涉及光通信网络模块领域，提供了一种四通道粗波分复用QSFP光模块，包括QSFP底座以及四个发射光学子器件，四个所述发射光学子器件均并行安设于所述底座上，且每一所述发射光学子器件与所述底座之间具有间隙；所述QSFP光模块还包括用...

本发明涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO...

本发明涉及光通讯技术领域，提供了一种光收发模块外壳，包括壳体，用于密封壳体的盖体，以及可套设于壳体上的把手，盖体可拆卸安装于壳体上，壳体具有供光发射器件以及光接收器件安置的腔体，壳体一侧开设有供光发射器件以及光接收器件分别插入的第一通孔...

本实用新型公开了一种QSFP+to 4XSFP+AOC光模块，包括QSFP+光模块组件、SFP+光模块组件以及一分四传输光缆，所述一分四传输光缆的两端分别与QSFP+光模块组件和SFP+光模块组件相连接；通过一分四传输光缆的将QSFP+...

本实用新型公开了一种QSFP28IR光通信模块壳体，包括用于固定安装QSFP28IR模块电子器件的底座，所述底座上设有用于将QSFP28IR模块电子器件密封的外壳，所述底座的一端设有用于将底座进行自动解锁的解锁装置，所述外壳与解锁装置的...

本发明涉及光通信网络模块领域，提供了一种四通道粗波分复用QSFP光模块，包括QSFP底座以及四个发射光学子器件，四个所述发射光学子器件均并行安设于所述底座上，且每一所述发射光学子器件与所述底座之间具有间隙；所述QSFP光模块还包括用于将...

本发明涉及光学封装领域，提供了一种光接收模块的封装结构，包括管壳，所述管壳包括平板，所述平板的一端垂直连接有连接板，所述连接板上开设有圆形的适配器定位孔，所述连接板远离平板的一面上绕所述适配器定位孔设有环状的焊接凸台，所述平板上沿连接板...

本实用新型公开了一种基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，包括金属外壳、光纤接口、PCB电路、MCU控制器和COB封装；所述COB封装集成有驱动芯片、限幅放大器、光发射组件、光接收组件；所述光发射组件一端与所述光接...

本实用新型公开了一种光模块接收端小光监控电路。其包括主芯片及与主芯片连接的采样子电路，所述采样子电路包括采样电阻、与所述采样电阻串联的第一采样电容，及与所述采样电阻并联的第二采样电容。本实用新型采用在采样电阻两端并联采用电容的方式，解决...

本实用新型提供了一种带准直器的光纤适配器，包括准直器、内部陶瓷插芯、陶瓷开口套筒以及金属件，所述陶瓷开口套筒部分套接在所述内部陶瓷插芯上且与所述内部陶瓷插芯过盈配合，所述内部陶瓷插芯位于所述陶瓷开口套筒外的端面与所述准直器的端面相互贴合...

本发明公开了一种光收发一体模块，包括用于固定安装PCBA零件和光器件的底座，所述底座上设有用于将PCBA零件和光器件密封的外壳，所述底座的前端设有与光器件相连通的LC可插拔光纤接口，所述底座的后端设有与光收发一体模块相连通的设备接口，所...

本发明提供了一种基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，包括电路板，设置于电路板上的跨阻限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、垂直腔面发射激光器、光探测器芯片，以及光接口，所述垂直腔面发射激光器和所述光探测器芯片的下方均设有热沉，且所述垂...

本发明提供了一种单光口多路并行光接收耦合系统组件封装装置，包括具有透射功能的壳体、适配器组件和准直透镜；壳体上表面设有第一凹槽和第二凹槽，壳体下表面设有第三凹槽，壳体一端部设有通孔，通孔与第一凹槽相通，准直透镜一端与适配器组件连接，另一...

一种光器件自动弯剪管脚装置，包括底板、器件固定块、设于底板上且支撑器件固定块的支架、位于器件固定块和底板之间的弯脚装置和剪切装置，弯脚装置包括管脚固定块、与管脚固定块连接的滑块、穿过滑块的导向轴、绕设于导向轴外围的弹簧、与滑块连接的偏心...

本实用新型涉及一种光通信器件焊接夹具，包括夹具座和至少一个外盖，至少于夹具座的其中一侧边部上设有至少一个竖向定位槽，外盖的数量与夹具座的设有定位槽的侧边部数量相同且一一对应配置，各外盖上均设有至少一个竖向夹紧槽，各外盖上的夹紧槽的数量与...

本实用新型提供了一种新型光模块组件，包括：管壳、光发射次模块、激光二极管驱动器、GN2017芯片以及光接收次模块；其中，所述激光二极管驱动器为基于直调方式驱动分布式反馈激光器，且置于所述GN2017芯片的驱动信号前；所述GN2017芯片...

本实用新型公开一种扩展级温度TOSA的光通信器件，包括：与TOSA柔性连接的加热器件，用以保证2.5GCWDM的工业级温度；其中，所述加热器件为带有软带且具有粘性的加热片，所述加热片粘贴在TOSA表面。在TOSA外表面上包裹一层带软带形...

本实用新型涉及一种光器件夹具，包括基座，基座上设有用于支承光器件首部的第一支座和用于支承光器件尾部的第二支座，第一支座与第二支座间隔设置以架空光器件；还包括上盖，上盖包括用于盖合在基座上以收容光器件首部的第一盖体和用于盖合在基座上以收容...

一种光通信模块拉环式解锁装置，包括底座、上盖、解锁片、拉环和紧固件，底座为长方形腔体，底座的两侧壁前端各设有定位柱和第一滑动槽，底座的两侧壁中间各设有凹槽，解锁片包括U字形的主体和分别自主体两端延伸而出的解锁推片，主体的两侧壁前端各设有...