一种环氧树脂组合物，系包括：(a)环氧树脂；(b)硬化剂；以及(c)锰氧化物作为无机填充剂。

一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物，其包括：(a)无卤环氧树脂；(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂；(c)聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯作为阻燃剂；(d)硬化促进剂；以及(e)无机填充剂。

一种环氧树脂组合物，其包括：(A)环氧树脂；(B)复合硬化剂，其含有依特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二氰二胺；(C)硬化促进剂；以及(D)无机填充剂。

一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：（ａ）苯乙烯－马来酸酐共聚物；（ｂ）聚氧代氮代苯并环己烷；（ｃ）阻燃剂；以及（ｄ）添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。

本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：（ａ）含溴环氧树脂，其溴含量１５～２５％，环氧当量２５０～６００；水解氯含量为小于５００ｐｐｍ；使用量为１００份；（ｂ）硬化剂；使用量约为２．４～３．２份；（ｃ）催化剂；使用量约...

本发明是提供一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物，其包含含氮环的树脂材料与含磷环氧树脂材料，并添加适当的无机阻燃填充剂来使基板材料能通过ＵＬ　９４Ｖ－０的耐燃性测试，并使耐热性、基板的尺寸稳定性、Ｚ－轴膨胀系数都较一般含卤素的铜箔基板...