本实用新型公开了一种软硬结合套板，包括软印制板和硬印制板，其特征在于：还包括硬印制板框板，所述硬印制板框板上开有与硬印制板大小相适配的孔框，所述硬印制板嵌入孔框内，硬印制板与软印制板为粘接连接。本实用新型硬印制板与软印制板压合后不产生凹...

本实用新型涉及印制电路板（PCB）制造技术，特别是一种精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的边缘设置有若干半孔，半孔的孔边均设置有锡层；印制电路板在半孔制成后，通过喷锡后保护了铜层，通过锡层作为保护层，增加了铜层的结合能力，...

本实用新型公开了一种印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板和设在电路板上的导通孔，其特征在于：所述电路板包括SMT封装焊接贴片，所述导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面。本实用新型通过将导通孔设在SMT封装焊...

本实用新型涉及柔性电路板（FPC）制造技术，特别是一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层和最下面的外导体层，两层外导体层之间交替设置纯胶层和导体层；同时，所述最上面的外导体层和最下面的外导体层均与纯胶层接触重叠，外导体层通过纯胶层与导...

本发明涉及印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）曝光领域。一种PCB曝光对位装置，包括工作片、底片和定位钉，所述底片分为第一底片和第二底片，所述定位钉由钉身和钉帽组成，所述第一底片和第二底片均开设有定位孔和检测孔；...

本实用新型公开了一种多层线路板，涉及印刷线路板技术领域，由两层铜箔层和多个芯板经压制形成，其中，所述芯板位于两层铜箔层之间，每个芯板包括上下两面，上下两面形成两层线路。本实用新型为更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时线路...