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深圳市芯易邦电子有限公司专利技术
深圳市芯易邦电子有限公司共有12项专利
变化灵敏的气流传感器开关组件和电子设备制造技术
本实用新型公开一种变化灵敏的气流传感器开关组件和电子设备,其中,变化灵敏的气流传感器开关组件包括基壳、PCB板、MEMS气流传感器以及IC控制芯片,基壳内形成有收容腔,收容腔具有一敞口端;PCB板设置于敞口端;MEMS气流传感器安装于P...
开关组件和电子设备制造技术
本实用新型公开一种开关组件和电子设备,其中,开关组件包括基壳、PCB板、MEMS气流传感器、IC控制芯片及固定电容,基壳内形成有收容腔,收容腔具有一敞口端;PCB板安装于敞口端;MEMS气流传感器安装于PCB板背离收容腔的一侧,并与PC...
PCBA控制模组和电子雾化器制造技术
本实用新型公开一种PCBA控制模组和电子雾化器,其中,PCBA控制模组包括PCB板、充电接口、MEMS气流传感器以及两个防油透气件,PCB板正面贯通设置有通孔;充电接口设于PCB板的正面,并与PCB板电性连接;MEMS气流传感器设于PC...
开关组件的加工方法及开关组件技术
本发明涉及开关组件的加工制造的技术领域,特别涉及一种开关组件的加工方法及开关组件,其中,开关组件的加工方法,包括以下步骤:将电路板使用模具冲落成若干阵列排布的基板,并将若干基板还原至电路板冲落后形成的框架中;将若干基板与电路板冲落后形成...
微机电系统麦克风技术方案
本实用新型公开一种微机电系统麦克风,该微机电系统麦克风包括:上层板,上层板设有进音孔,进音孔的内侧壁设有第一金属层,第一金属层延伸至上层板的上表面;中层板,中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,容纳空间的内侧壁设有第二金属层,上层板的下...
微机电系统麦克风技术方案
本发明公开一种微机电系统麦克风,该微机电系统麦克风包括:上层板,上层板设有进音孔,进音孔的内侧壁设有第一金属层,第一金属层延伸至上层板的上表面;中层板,中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,容纳空间的内侧壁设有第二金属层,上层板的下表面...
气压传感器制造技术
本实用新型公开一种气压传感器,其中该气压传感器包括壳体、设于壳体内的气压传感器芯片,所述壳体位于所述气压传感器芯片处开设有通孔,其特征在于,该气压传感器还包括设于所述壳体内的安装基板,所述气压传感器芯片固设于所述安装基板。本实用新型的气...
气压传感器制造技术
本发明公开一种气压传感器,其中该气压传感器包括壳体、设于壳体内的气压传感器芯片,所述壳体位于所述气压传感器芯片处开设有通孔,其特征在于,该气压传感器还包括设于所述壳体内的安装基板,所述气压传感器芯片固设于所述安装基板。本发明的气压传感器...
压力传感器制造技术
本实用新型公开一种压力传感器,包括壳体及容纳于所述壳体的芯片,所述壳体设有第一进气通道和第二进气通道,所述第一进气通道与所述第二进气通道错位设置,所述第二进气通道与所述芯片正对设置。本实用新型技术方案提高了压力传感器测量的精度和使用寿命。
双指向拾音硅麦克风制造技术
本实用新型公开一种双指向拾音硅麦克风,本实用新型技术方案硅麦克风包括壳体和电路板,所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔,所述容纳腔内设有MEMS传感器,所述MEMS传感器电连接所述电路板,所述壳体设有前进声孔,所述电路板设有后进声孔,所...
单指向拾音硅麦克风制造技术
本实用新型公开一种单指向拾音硅麦克风,本实用新型技术方案硅麦克风包括壳体和电路板,所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔,所述容纳腔设有MEMS传感器,所述MEMS传感器电连接所述电路板,所述壳体设有前进声孔,所述电路板设有后进声孔,所述...
麦克风电路、麦克风电路板和麦克风制造技术
本实用新型公开一种麦克风电路、麦克风电路板和麦克风,其中,麦克风电路包括声音传感器、信号放大器、供电电路、正极输出端、负极输出端、第一电容、第二电容及第一电阻,供电电路具有电源输入端和与声音传感器连接的电源输出端,信号放大器的同相输入端...
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