本发明提供印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括如下步骤：提供第一导电层，第二导电层，基材层及通孔；所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层。其中，所述通孔的内侧...

本发明提供一种印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板加工方法包括如下步骤：提供基板；于所述基板表面设置焊盘；于所述基板表面的焊盘同侧依次制作叠设的第一阻焊层和第二阻焊层，且所述第一阻焊层临近焊盘侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距小于所述...

本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结...

本发明公开了一种有机材料的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：提供一金属铝基，对金属铝基的表面进行粗糙化处理使其表面成蜂窝状；去除金属铝基的表面的油污；将有机材料贴合于金属铝基的表面，通过压合过程使有机材料与金属铝基结合。本发明对金属铝...

本发明公开了一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，方法包括以下步骤：提供一待印刷阻焊层的厚铜板；在所述厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光；所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积...

本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，所述加工方法包括：在PCB阻焊加工工序前，对陶瓷基板进行粗化处理。本发明中，对陶瓷基板的表面进行的粗化处理提高了陶瓷基板与阻焊油墨之间的结合力，解决了阻焊加工环节失败率高的问题，避免了阻焊失败导...

本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，应用于PCB阻焊加工工序前，包括超粗化处理步骤：在15‑35°的处理温度下，以2.5‑2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。本发明提供了一种PCB的加工方法及P...

本发明实施例公开了一种金属盲槽的加工方法，用于解决现有技术的加工方法只能将盲槽加工为内部全金属化或非金属化的技术问题。本发明实施例包括S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；...

本实用新型提供一种平板构件清洗系统，包括工作台面、待清洗平板构件、板框以及水平清洗机，所述板框呈由边框围绕形成的中空结构，所述水平清洗机包括滚轮，所述板框的厚度比所述平板构件的厚度大0.2mm‑0.5mm，其中，所述板框设置于所述工作台...

本实用新型公开一种PCB电镀用边条，其包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段分别固定于所述第二段的沿其长轴方向的两端且分别位于所述第二段的相对两侧；所述第一段包括连接部和由所述连接部弯折延伸的挂接部，所述连接部与所...

本发明提供了一种金属基板的加工方法，包括如下步骤：提供设有填充孔的金属基材层；计算出所述填充孔的孔位；将所述金属基材层的表面进行粗化处理将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；提供树脂粘结片；将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下...

本实用新型提供一种印刷电路板树脂塞孔加工构件，包括设有多个导电孔的铜基板，所述铜基板包括内表面和与所述内表面相对设置的外表面，所述导电孔之间设有贯穿所述铜基板并用于物理隔离相邻两所述导电孔的通槽，所述通槽包括位于所述内表面的第一开口、位...

本发明提供了一种多层PCB涨缩测量补偿方法，包括如下步骤：在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内...

本实用新型提供了一种防止移位装置。所述防止移位装置包括对称设于电路板相对端部的两个结构相同的机械臂，所述机械臂包括固定部、滑动轴座、具有长度调节功能的活动部及挡板，所述滑动轴座与所述固定部连接且沿所述固定部的设置方向滑动，所述活动部的一...

本发明提供一种蚀刻装置。所述蚀刻装置包括输送单元和喷淋单元，所述输送单元用于输送基板，所述喷淋单元用于向所述输送单元输送的所述基板喷淋蚀刻液，所述输送单元包括平行间隔设置的上输送组件和下输送组件，所述上输送组件和所述下输送组件配合驱动所...

本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤：使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；将所述底片覆盖于所述感光膜表面；使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；将所述底片和所述感光膜分...

本发明提供一种多层线路板对准度检测系统，包括由多层单板形成的多层线路板、对准度检测模块及测电设备，所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔，所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第...

本实用新型涉及一种用于印刷电路板的烤板架。所述用于印刷电路板的烤板架包括底座和卡板，所述底座支撑所述卡板，所述卡板包括第一卡板和第二卡板，所述第一卡板和所述第二卡板垂直间隔设置，所述第一卡板包括设于其上的多个第一卡槽，所述第二卡板包括对...

本发明提供一种金属基电路板加工方法。所述金属基电路板加工方法包括：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路...

本实用新型公开一种工具置纳箱，包括呈中空的箱体，所述箱体包括底壁、由所述底壁弯折延伸的侧壁及插设于所述箱体内并抵接于所述底壁的隔板，所述底壁和所述侧壁共同围成收容空间，所述隔板将所述收容空间分隔成至少两个置纳空间，所述隔板与所述箱体为可...