本发明适用于光电器件生产领域，提供了一种光电晶体管生产用检测设备及使用方法，包括：检测箱，检测箱上开设有滑动槽，滑动槽内滑动连接有多个插放筒，插放筒内安装有触发组件，需要检测的光电晶体管引脚有三根时，第一旋钮带动与其固定的螺纹杆旋转，旋...

本申请实施例提供一种不同工站和工序的光器件参数管理方法及系统。其中，确定待管理的光器件参数；将光器件的制造过程划分为不同工站和工序，以收集所述待管理的光器件参数在多个样本下的光器件参数数据，所述多个样本包括不同工站和工序下的样本；基于所...

本申请实施例提供一种基于单纤四向光组件的信号传输性能评估方法及系统。其中，确定用于评估单纤四向光组件的信号传输性能的多个初始评估指标；在至少一个实验条件下，从多个所述初始评估指标中筛选出目标评估指标，并获取所述目标评估指标在至少一个实验...

本发明公开了一种采用SFP OLT光模块单纤四向无源光网络优化方法及系统，涉及光通信技术领域。该采用SFP OLT光模块单纤四向无源光网络优化方法，通过获取待传输的数据值和SFP OLT光模块单纤四向无源光网络中每个通道的历史数据，包括...

本发明公开了一种光芯片与尾纤耦合装置的耦合性能监测方法，涉及耦合性能监测技术领域。该光芯片与尾纤耦合装置的耦合性能监测方法，获取光芯片与尾纤耦合装置的耦合性能符合系数，用于评估耦合性能符合状况；结合光芯片与尾纤耦合装置的耦合性能符合系数...

本技术实施例公开了一种基于高低温冷热冲击机的QSFP光模块测试治具，包括底板、测试板、上盖机构以及气嘴，气嘴底部设有气嘴口，气嘴顶部设有用于连接高低温冷热冲击机的加热头的气嘴头，底板上和上盖机构底部分别设有发泡硅胶板A和发泡硅胶板B，发...

本发明公开了一种光器件耦合夹紧设备调节方法及系统，涉及调节控制技术领域。该光器件耦合夹紧设备调节方法，包括以下步骤：获取光器件尾纤的标定尺寸；基于建立好的尺寸确定模型获得待夹紧光器件尾纤的实际尺寸，并基于实际尺寸和标定尺寸计算尺寸偏差，...

本发明实施例公开了一种三发三收集成光收发装置，涉及光电通讯技术领域，包括基座、第一光接收组件、第二光接收组件、第三光接收组件、第一光发射组件、第二光发射组件、第三光发射组件、适配器以及光学镜片模组；基座内部设有容纳腔，第一光接收组件、第...

本申请实施例提供一种发光器件的控制方法、装置、电子设备及计算机存储介质。其中，确定待控制的发光器件；确定出发光器件的状态空间以及动作空间；确定发光器件对应的控制目标，并根据发光器件对应的控制目标、状态空间以及动作空间，确定出对应的奖励函...

本发明提供基于光引擎多通道耦合技术的通信网络信号监测方法，本发明通过确定可使用的光引擎设备的光输入通道；将待监测的通信网络中的信号通过光纤与光引擎设备中的光输入通道进行耦合，以使所述光引擎设备的光输入通道将接收来自通信网络的光信号；控制...

本申请涉及一种光学组件，包括基座，具有第一通孔和第二通孔，第一通孔的轴线方向和第二通孔的轴线方向相互垂直；尾纤单元，设置于第一通孔的第一侧；尾纤单元包括适配器和第一准直透镜，适配器与第一准直透镜连接，适配器用于接收外部光信号，并经由第一...

本申请提供了一种EML光器件TEC驱动电路，所述电路连接至光器件，并和所述光器件共同封装，所述电路包括：控制模块，用于监控并控制光功率；M02186激光驱动模块，和所述控制模块连接，用于驱动激光器工作并为所述激光器产生bias电流；SG...

本申请提供了一种COMBO ONU光模块电路，包括：MCU控制电路，包括第一控制单元U1，用于根据输入信号的电平确定传输通道，其中，高电平指示XGSPON ONU输入状态，低电平指示GPON ONU输入状态；第二控制单元U7，用于在TX...

本申请提供了一种COMBO_PM光功率计电路，所述电路包括：分光模块，与光纤模块连接，用于通过金手指获取所述光纤模块中传输的光信号，将所述光信号按照波长分成不同的分光信号；光电转换模块，与所述分光模块连接，用于将所述分光信号转换为电信号...

本申请实施例提供一种基于光收发一体组件的测试评估方法、装置及计算设备。确定用于评估光收发一体组件的光学性能指标的多个第一评估参数，以及用于评估光收发一体组件的传输性能指标的多个第二评估参数；根据多个第一评估参数确定出光学性能指标，根据多...

本发明公开了基于气浮式焊接夹的光通信产品激光焊接性能监测系统，涉及计算机技术领域。该气浮式焊接夹的光通信产品激光焊接性能监测系统，通过设置数据获取模块、数据评估模块、数据监测模块、可视化模块，估算光通信产品激光焊接综合性能指数，实时监测...

本发明公开了焊线机技术领域的一种用于封装光电耦合器的焊线装置和方法，包括安装架，所述安装架顶端固定连接有插槽，所述插槽内部插接有卷盘，所述卷盘内部中部设有下线管，所述下线管下端延伸至安装架顶板下侧，所述安装架下表面固定连接有位于下线管后...

本发明公开了电路板生产技术领域的一种光电产品电路板用防水胶喷涂装置及工艺，包括皮带输送装置和安装板；所述安装板设置为两个，所述皮带输送装置设置在两个安装板内侧；所述皮带输送装置的上方设置有两个第一夹板，两个所述第一夹板关于皮带输送装置呈...

本发明公开了芯片封装技术领域的一种光电器件的封装结构，包括上壳体，所述上壳体下方设置有下壳体，所述上壳体内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，监测组对上壳体与下壳体连接处进行监测，当上壳体与下壳体连接处密封不严出现漏气时，驱动组件会自动...

本发明公开了精密元器件检测、分选技术领域的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，包括转盘架，转盘架侧壁开设有阶梯滑槽，阶梯滑槽内滑动连接有滑块，滑块均转动连接有杆套，杆套固定连接有装料台；装料台包括外壳，外壳内转动连接有抬杆，抬杆转动连接...