一种光电器件的封装结构及其密封方法技术

技术编号：40553222 阅读：7 留言：0更新日期：2024-03-05 19:13

本发明专利技术公开了芯片封装技术领域的一种光电器件的封装结构，包括上壳体，所述上壳体下方设置有下壳体，所述上壳体内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，监测组对上壳体与下壳体连接处进行监测，当上壳体与下壳体连接处密封不严出现漏气时，驱动组件会自动的带动补胶组进行工作，补胶组工作时补胶头之中的胶水则会则通过出胶口涂抹到上壳体与下壳体的连接处的位置，从而对漏气的位置进行补胶密封，防止芯片在后续的使用过程中被外界的水汽和空气中的杂质所腐蚀，提高芯片的使用寿命。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体为一种光电器件的封装结构及其密封方法。

技术介绍

1、芯片封装后使用的过程中，会散发热量，当壳体之中的温度过高后壳体与下壳体之间密封的胶水容易产生融化和脱落的现象，当胶水融化后壳体之间密封不严外界的水汽就会进入到壳体内部，外界的水汽和空气中的杂质就容易腐蚀芯片，从而影响芯片的使用寿命。

2、基于此，本专利技术设计了一种光电器件的封装结构及其密封方法，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种光电器件的封装结构及其密封方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种光电器件的封装结构，包括上壳体，所述上壳体下方设置有下壳体，所述上壳体内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，四个所述补胶组一侧均设置有监测组；所述监测组用于监测上壳体与下壳体连接处是否漏气，所述上壳体顶壁设置有驱动组件，所述驱动组件用于在监测组监测到上壳体与下壳体连接处漏气时驱动一个或多个补胶组对不同位置的连接处进行补胶；

3、所述补胶组包括限位框，所述限位框固定连接在上壳体顶壁，所述限位框滑动连接有胶水盒，所述胶水盒两侧壁均设置有限位组；所述限位组用于胶水盒沿着限位框滑动到一定距离时对胶水盒进行限位，所述胶水盒内部滑动连接有连接杆，所述连接杆与限位框滑动连接，所述连接杆顶端固定连接有第一挤压板，所述连接杆固定连接有补胶头，所述补胶头开设有若干个出胶口，所述胶水盒与补胶头之间固定连接有连接管。</p>

4、作为本专利技术的进一步方案，所述驱动组件包括十字板，所述十字板固定连接在上壳体顶壁中心位置，所述十字板的四个端口分别朝向四个补胶组，所述十字板内部开设有空腔，所述空腔内部填充有液压油，所述十字板的四个端口内部均滑动连接有推块，四个所述推块与所述空腔内壁之间均固定连接有弹簧，四个所述推块底部均转动连接有推杆，四个所述推杆底端分别与四个所述连接杆转动连接。

5、作为本专利技术的进一步方案，所述监测组包括两个滑动框与一个吸盘，所述吸盘位于两个所述滑动框一侧，两个所述滑动框分别与连接杆两侧壁固定连接，两个所述滑动框在竖直方向上均滑动连接有限位块，所述限位块内部均横向滑动连接有支撑杆，两个所述支撑杆共同固定连接有横板，所述横板与吸盘胶接，两个所述支撑杆另一侧均设置有挤压杆，两个所述挤压杆均与推块固定连接，所述挤压杆用于推动支撑杆在限位块内横向滑动。

6、作为本专利技术的进一步方案，所述限位块为矩形。

7、作为本专利技术的进一步方案，四个所述连接杆均固定连接有l型杆，四个所述l型杆一侧均设置有连接架，四个所述连接架均固定连接在上壳体顶壁，四个所述连接架均转动连接有棘轮，四个所述棘轮的转动轴均固定连接有齿轮，四个所述l型杆均转动连接有若干个棘爪，若干个所述棘爪在上升时能够与棘轮啮合，四个所述胶水盒内均滑动连接有第二挤压板，四个所述第二挤压板顶壁均固定连接有u型杆，四个所述u型杆分别与四个所述胶水盒滑动连接，四个所述u型杆侧壁均固定连接有齿条杆，四个所述齿条杆分别与四个所述齿轮啮合。

8、作为本专利技术的进一步方案，所述限位组包括弹性伸缩杆与限位槽，所述弹性伸缩杆固定连接在胶水盒侧壁，所述限位槽开设在限位框内壁。

9、作为本专利技术的进一步方案，所述推块呈t型。

10、作为本专利技术的进一步方案，所述补胶头两端呈楔形。

11、作为本专利技术的进一步方案，所述胶水盒呈梯形。

12、一种光电器件密封方法，该方法包括以下步骤：

13、步骤一：通过监测组来监测上壳体与下壳体的连接处是否漏气，然后通过监测组的检测结果来确定是否需要补胶；

14、步骤二：通过驱动组件来驱动补胶组工作和吸盘的正常工作；

15、步骤三：连接杆上升时胶水进入到补胶头内部，然后通过补胶头进行补胶；

16、步骤四：通过第二挤压板从上方的胶水盒内部胶水的挤压能够防止补胶组在补胶时出现胶水无法供应的现象。

17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：

18、1.监测组对上壳体与下壳体连接处进行监测，当上壳体与下壳体连接处密封不严出现漏气时，驱动组件会自动的带动补胶组进行工作，补胶组工作时补胶头之中的胶水则会则通过出胶口涂抹到上壳体与下壳体的连接处的位置，从而对漏气的位置进行补胶密封，防止芯片在后续的使用过程中被外界的水汽和空气中的杂质所腐蚀，提高芯片的使用寿命。

19、2.补胶组每一次完成后驱动组件与监测组会复位到初始位置，方便在下一次漏气时进行补胶，四个补胶组是能够单独运行的，从而确保了在某一方向的连接处漏气时，补胶组能够自动进行补胶，补胶组可以进行多次补胶，降低了芯片被外界水汽和空气中杂质腐蚀的程度，提高了芯片的使用寿命。

20、3.通过监测组能够自动监测连接处是否漏气的，当漏气时通过驱动组件与补胶组能够自动的进行补胶。

21、4.通过第二挤压板从上方的胶水盒内部胶水的挤压能够防止补胶组在补胶时出现胶水无法供应的现象。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电器件的封装结构，包括上壳体(1)，所述上壳体(1)下方设置有下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，四个所述补胶组一侧均设置有监测组；所述监测组用于监测上壳体(1)与下壳体(2)连接处是否漏气，所述上壳体(1)顶壁设置有驱动组件，所述驱动组件用于在监测组监测到上壳体(1)与下壳体(2)连接处漏气时驱动一个或多个补胶组对不同位置的连接处进行补胶；

2.根据权利要求1所述的种一光电器件的封装结构，其特征在于：所述驱动组件包括十字板(9)，所述十字板(9)固定连接在上壳体(1)顶壁中心位置，所述十字板(9)的四个端口分别朝向四个补胶组，所述十字板(9)内部开设有空腔(10)，所述空腔(10)内部填充有液压油，所述十字板(9)的四个端口内部均滑动连接有推块(11)，四个所述推块(11)与与所述空腔(10)内壁之间均固定连接有弹簧(12)，四个所述推块(11)底部均转动连接有推杆(13)，四个所述推杆(13)底端分别与四个所述连接杆(5)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述监

4.根据权利要求3所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述限位块(15)为矩形。

5.根据权利要求1所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：四个所述连接杆(5)均固定连接有L型杆(20)，四个所述L型杆(20)一侧均设置有连接架(24)，四个所述连接架(24)均固定连接在上壳体(1)顶壁，四个所述连接架(24)均转动连接有棘轮(22)，四个所述棘轮(22)的转动轴均固定连接有齿轮(23)，四个所述L型杆(20)均转动连接有若干个棘爪(21)，若干个所述棘爪(21)在上升时能够与棘轮(22)啮合，四个所述胶水盒(4)内均滑动连接有第二挤压板(25)，四个所述第二挤压板(25)顶壁均固定连接有U型杆(26)，四个所述U型杆(26)分别与四个所述胶水盒(4)滑动连接，四个所述U型杆(26)侧壁均固定连接有齿条杆(27)，四个所述齿条杆(27)分别与四个所述齿轮(23)啮合。

6.根据权利要求1所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述限位组包括弹性伸缩杆(28)与限位槽(29)，所述弹性伸缩杆(28)固定连接在胶水盒(4)侧壁，所述限位槽(29)开设在限位框(3)内壁。

7.根据权利要求2所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述推块(11)呈T型。

8.根据权利要求1所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述补胶头(7)两端呈楔形。

9.根据权利要求1所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述胶水盒(4)呈梯形。

10.一种光电器件密封方法，适用于权利要求1-9中任意一项所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于，该方法包括以下步骤：

...

【技术特征摘要】

3.根据权利要求2所述的一种光电器件的封装结构，其特征在于：所述监测组包括两个滑动框(14)与一个吸盘(16)，所述吸盘(16)位于两个所述滑动框(14)一侧，两个所述滑动框(14)分别与连接杆(5)两侧壁固定连接，两个所述滑动框(14)在竖直方向上均滑动连接有限位块(15)，所述限位块(15)内部均横向滑动连接有支撑杆(17)，两个所述支撑杆(17)共同固定连接有横板(18)，所述横板(18)与吸盘(16)胶接，两个所述支撑杆(17)另一侧均设置有挤压杆(19)，两个所述挤压杆(19)均与推块(11)固定连接，所述挤压杆(19)用于推动支撑杆(17)在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱子超，王桥，赵彪，王四俊，孙名鹏，邓云生，
申请(专利权)人：深圳市力子光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人