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本发明公开了芯片封装技术领域的一种光电器件的封装结构，包括上壳体，所述上壳体下方设置有下壳体，所述上壳体内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，监测组对上壳体与下壳体连接处进行监测，当上壳体与下壳体连接处密封不严出现漏气时，驱动组件会自动的带...
该专利属于深圳市力子光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市力子光电科技有限公司授权不得商用。

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