本发明公开了一种电磁屏蔽用磁材的加工处理方法，通过先将软磁合金磁材条绕制成软磁合金磁材圆环，并将其安装到热处理炉中；然后在对热处理炉抽真空后充入保护气体并升温，随后持炉温并通过交变脉冲电流A、B向磁材施加纵向磁场和横向磁场，最后冷却降温...

本发明提供一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，所述制备方法至少包括：1)提供软磁材料磁片，对所述软磁材料磁片进行卷绕；2)对卷绕后的所述软磁材料磁片进行热处理；3)对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆胶；4)采用辊对辊工艺对所述软...

本实用新型提供一种软磁材料基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸...

本发明提供一种用于制备电磁屏蔽片的自动化一体机，包括固定架，安装于所述固定架上的至少一个制备单元，及安装于所述固定架上、且设于所述制备单元后方的成品收料机构；其中，所述制备单元包括：第一放料机构；设于所述第一放料机构上方的第二放料机构；...

本实用新型提供一种非晶纳米晶模块化叠合片及磁元件，其中，所述非晶纳米晶模块化叠合片至少包括：m层依次叠合的非晶纳米晶磁材片，相邻两层所述非晶纳米晶磁材片之间均通过一中间胶水层连接，其中，m为大于1且小于10的自然数。本实用新型的非晶纳米...

本实用新型提供一种电磁屏蔽用复合叠层磁性材料结构，所述电磁屏蔽用复合叠层磁性材料结构包括：软磁合金钢带材料结构，包括至少一层软磁合金钢带材料层；铁氧体磁性材料层或磁粉类胶材层，贴置于所述软磁合金钢带材料结构的表面。本实用新型的所述电磁屏...

本实用新型提供一种铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本实用新型的FCCL材料可直接作为FPC...

本发明提供一种高密度多层铜线路板及其制备方法，其中，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括：提供线路板基底；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通...

本发明公开了一种导热膜及其制作方法，该导热膜从下到上依次为柔性基材的底层、结构层和柔性基材的表层，所述结构层由有突出分布在底层表面的几何块构成，相邻几何块之间形成贯通的沟槽，所述结构层的厚度为30‑50微米，所述沟槽的宽度为0.5‑3微...

本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，包括：1）于基底表面形成柔性材料层，并形成多个凹槽结构；2）于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层；3）采用选择性电镀的方法形成导电金属，其中，各凹槽结构内的导电金属的生...

本发明公开了一种微纳结构的压印装置及方法，采用透明基材制作的卷料模具，对不透明的器件基材进行同步压印，并通过UV光源透过卷料模具对器件基材进行照射，使得器件基材与模具接触的时候固化UV结构胶，从而实现了对不透明的功能性基材的图形压印，并...

本发明提供一种基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法，包括步骤：于基底两面分别形成第一柔性材料层及第二柔性材料层，并分别形成第一凹槽结构及第一孔位结、第二凹槽结构及第二孔位结构；于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路...

本发明提供一种微纳结构封闭管道及其制备方法，所述制备方法包括步骤：1）提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料层，于所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构；2）于所述柔性材料层及各凹槽结构的表面形成金属层；3）提供一金属薄膜，采用超声波焊接...

本发明涉及一种具有导电铜网络的透明导电薄膜，其包括透明柔性基材和设于透明柔性基材上的透明胶层，透明胶层表面具有沟槽网络，沟槽网络填充有铜质介孔材料。本发明还公开了该透明导电薄膜的制备方法：首先在透明柔性基材上形成沟槽网络，之后在沟槽网络...