美国陶氏有机硅公司专利技术

美国陶氏有机硅公司共有401项专利

  • 本发明涉及一种用于制备单组分半透明室温可硫化(RTV)有机硅组合物的方法,该组合物包含经扩链的烷氧基封端的聚二有机硅氧烷聚合物以及基于锡的催化剂。该方法产生在不存在水分的情况下储存稳定并且在环境温度下在存在大气水分的情况下可固化的单组分...
  • 本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂。该有机硅压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成顶侧保护膜。该顶侧保护膜可用于保护显示装置诸如智能手机的覆盖玻璃上的屏幕保护膜中的防指纹硬...
  • 本公开涉及适用于制造就地固化的垫圈
  • 本发明公开了一种用于制备环状聚环氧硅氮烷的方法
  • 本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂
  • 本发明提供一种固化得到的产物在规定的紫外线波长范围具有低透光率,并且在涂敷于基材时具有优异的作业性的
  • 提供了一种氟硅酮剥离涂层组合物,该氟硅酮剥离涂层组合物包含:
  • 一种用于形成防粘涂料的组合物,包含
  • 导热组合物包含封端异氰酸酯预聚物组合物,该预聚物组合物含有用烷基酚或烯基酚中的一种或多种封端的异氰酸酯预聚物;和胺组合物,该胺组合物含有:一种或多种聚醚胺,和选自下列的一种或多种催化剂:羧酸盐
  • 本发明公开了一种有机硅压敏粘合剂,该有机硅压敏粘合剂是通过固化硅氢加成反应可固化组合物来制备的
  • 本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂,该有机硅压敏粘合剂是通过固化硅氢加成反应可固化组合物来制备的
  • 本发明涉及可固化的聚烯烃组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键并且在25℃下的粘度小于2500mPa
  • 本发明提供了一种储存稳定的含硅粉末组合物,该储存稳定的含硅粉末组合物适用于含有水泥和适合作为基于水泥的瓷砖粘合剂的填料的干混组合物,该粉末组合物包含:(i)水可再分散聚合物粉末(RDP);和(ii)(a)硅酸盐载体、(b)聚二有机硅氧烷...
  • 一种压敏粘合剂组合物,可经由硅氢加成固化以形成压敏粘合剂。该压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成保护性膜。该保护性膜可用于柔性OLED装置制造工艺,例如用于保护钝化层。化层。
  • 提供了一种用于将由可硅氢加成固化的硅酮橡胶组合物制备的硅酮弹性体粘合到热塑性基材,特别是聚烯烃基材的粘合调节剂组合物,以及一种用于使用上述粘合调节剂组合物将所述硅酮弹性体粘附到所述热塑性基材的方法。述硅酮弹性体粘附到所述热塑性基材的方法。
  • 本发明涉及一种组合物,该组合物包含无机粘结剂与烷基改性倍半硅氧烷树脂颗粒的混合物,其中这些烷基改性倍半硅氧烷树脂颗粒遍及该无机粘结剂分布并且具有通过动态光散射确定的在20纳米至200纳米范围内的平均粒度。定的在20纳米至200纳米范围内...
  • 本发明公开了可固化聚烯烃组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃;(B)熔点为30℃至100℃的蜡;(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)催化剂量的硅氢加成反应催化剂,其中各自基于组分(...
  • 一种制品,包括层压材料,该层压材料具有气凝胶层和聚硅氧烷层,该聚硅氧烷层与该气凝胶层不同且与该气凝胶层直接接触或通过粘合剂与该气凝胶层接触,该粘合剂与该气凝胶层和该聚硅氧烷层两者直接接触;其中该聚硅氧烷层包括聚硅氧烷和基于聚硅氧烷层重量...
  • 本发明提供了一种可固化有机硅组合物。该组合物包含:(A)具有单价芳族烃基团的环氧官能有机聚硅氧烷树脂;(B)环氧官能有机硅氧烷低聚物;(C)光酸发生剂和/或热酸发生剂;以及(D)黑色偶氮染料。该组合物表现出良好至优异的储存稳定性,并且固...
  • 硅酮离型涂层乳液可以干燥并固化以在纸基材和塑料基材两者上形成硅酮离型涂层。经涂覆的基材可用于各种最终用途应用,包括(光)电子装置制作和食品接触应用。子装置制作和食品接触应用。