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美国陶氏有机硅公司专利技术
美国陶氏有机硅公司共有401项专利
有机硅组合物及其制备制造技术
本发明涉及一种用于制备单组分半透明室温可硫化(RTV)有机硅组合物的方法,该组合物包含经扩链的烷氧基封端的聚二有机硅氧烷聚合物以及基于锡的催化剂。该方法产生在不存在水分的情况下储存稳定并且在环境温度下在存在大气水分的情况下可固化的单组分...
包含含氟聚有机氢硅氧烷交联剂的有机硅压敏粘合剂组合物以及所述组合物的制备方法和用途技术
本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂。该有机硅压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成顶侧保护膜。该顶侧保护膜可用于保护显示装置诸如智能手机的覆盖玻璃上的屏幕保护膜中的防指纹硬...
可固化硅酮橡胶组合物制造技术
本公开涉及适用于制造就地固化的垫圈
用于制备聚环氧硅氮烷和使用其产生氨基官能化聚有机硅氧烷的方法技术
本发明公开了一种用于制备环状聚环氧硅氮烷的方法
含有氟代硅氧烷添加剂的有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途技术
本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂
紫外线固化性组合物及其用途制造技术
本发明提供一种固化得到的产物在规定的紫外线波长范围具有低透光率,并且在涂敷于基材时具有优异的作业性的
氟硅酮剥离涂层组合物和剥离衬垫制造技术
提供了一种氟硅酮剥离涂层组合物,该氟硅酮剥离涂层组合物包含:
用于制备防粘涂料的组合物和制备涂布基底的方法技术
一种用于形成防粘涂料的组合物,包含
热界面材料制造技术
导热组合物包含封端异氰酸酯预聚物组合物,该预聚物组合物含有用烷基酚或烯基酚中的一种或多种封端的异氰酸酯预聚物;和胺组合物,该胺组合物含有:一种或多种聚醚胺,和选自下列的一种或多种催化剂:羧酸盐
硅氢加成反应固化的有机硅压敏粘合剂制造技术
本发明公开了一种有机硅压敏粘合剂,该有机硅压敏粘合剂是通过固化硅氢加成反应可固化组合物来制备的
有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法以及在柔性显示设备中的用途技术
本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂,该有机硅压敏粘合剂是通过固化硅氢加成反应可固化组合物来制备的
可固化聚烯烃组合物及固化产物制造技术
本发明涉及可固化的聚烯烃组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键并且在25℃下的粘度小于2500mPa
用于制备基于水泥的瓷砖粘合剂干混组合物的含硅乳液粉末制造技术
本发明提供了一种储存稳定的含硅粉末组合物,该储存稳定的含硅粉末组合物适用于含有水泥和适合作为基于水泥的瓷砖粘合剂的填料的干混组合物,该粉末组合物包含:(i)水可再分散聚合物粉末(RDP);和(ii)(a)硅酸盐载体、(b)聚二有机硅氧烷...
压敏粘合剂组合物及其制备方法和在柔性有机发光二极管应用中的用途技术
一种压敏粘合剂组合物,可经由硅氢加成固化以形成压敏粘合剂。该压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成保护性膜。该保护性膜可用于柔性OLED装置制造工艺,例如用于保护钝化层。化层。
将硅酮橡胶粘合到热塑性塑料制造技术
提供了一种用于将由可硅氢加成固化的硅酮橡胶组合物制备的硅酮弹性体粘合到热塑性基材,特别是聚烯烃基材的粘合调节剂组合物,以及一种用于使用上述粘合调节剂组合物将所述硅酮弹性体粘附到所述热塑性基材的方法。述硅酮弹性体粘附到所述热塑性基材的方法。
具有烷基改性倍半硅氧烷纳米颗粒的无机粘结材料制造技术
本发明涉及一种组合物,该组合物包含无机粘结剂与烷基改性倍半硅氧烷树脂颗粒的混合物,其中这些烷基改性倍半硅氧烷树脂颗粒遍及该无机粘结剂分布并且具有通过动态光散射确定的在20纳米至200纳米范围内的平均粒度。定的在20纳米至200纳米范围内...
可固化聚烯烃组合物及固化产物制造技术
本发明公开了可固化聚烯烃组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃;(B)熔点为30℃至100℃的蜡;(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)催化剂量的硅氢加成反应催化剂,其中各自基于组分(...
气凝胶聚硅氧烷层层压结构制造技术
一种制品,包括层压材料,该层压材料具有气凝胶层和聚硅氧烷层,该聚硅氧烷层与该气凝胶层不同且与该气凝胶层直接接触或通过粘合剂与该气凝胶层接触,该粘合剂与该气凝胶层和该聚硅氧烷层两者直接接触;其中该聚硅氧烷层包括聚硅氧烷和基于聚硅氧烷层重量...
可固化有机硅组合物制造技术
本发明提供了一种可固化有机硅组合物。该组合物包含:(A)具有单价芳族烃基团的环氧官能有机聚硅氧烷树脂;(B)环氧官能有机硅氧烷低聚物;(C)光酸发生剂和/或热酸发生剂;以及(D)黑色偶氮染料。该组合物表现出良好至优异的储存稳定性,并且固...
硅酮乳液及其制备和使用方法技术
硅酮离型涂层乳液可以干燥并固化以在纸基材和塑料基材两者上形成硅酮离型涂层。经涂覆的基材可用于各种最终用途应用,包括(光)电子装置制作和食品接触应用。子装置制作和食品接触应用。
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