本实用新型公开了一种自动收板机，包括机架、收板履带和用于传输PCB板的传输机构，所述收板履带安装在机架的顶部，所述传输机构安装在机架的前端且与收板履带位于同一水平面上；所述传输机构安装着多条互相平行的传输辊；所述收板履带包括第一转动轴、...

本实用新型公开了一种无铜光学点结构及应用该结构的PCB板。在PCB板基材表面设置无铜光学点，所述无铜光学点从上至下分别贯穿外侧锡环和PCB铜板层，利用圆形无铜光学点和环形外侧锡环形成一个光学点结构，并将该光学点结构应用至PCB板的工艺边...

本发明公开了压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，该装置利用高温高压将半固化片的树脂溶化，使树脂由半固化向固化状态反应，且反应速度快，使半固化片、铜箔、内层芯板这三者合成一体，提高生产效率；同时在热压时使用高压将压合材料中的气...

本发明公开一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0....

本发明公开了全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统，该系统能减少人员操作及不必要的搬运，杜绝了不必要的搬运造成擦花PCB板面的问题，节省人工成本，降低工作强度，提高生产效率；使用全自动的双面磨披锋机，可同时对产品进行双面一次性打磨去披锋，...

本实用新型公开了一种PCB板的叠加式种针四线测试系统。通过在过孔和测试焊盘中设置两组探针，所述探针另一端连接至四线测试治具中，形成两个测试线路用于过孔阻值的测试，实现对不规则过孔阻值的检测。

本实用新型公开了一种PCB板的分离式种针四线测试系统。通过将探针插入至PCB板中的两个过孔和与之相连接的测试焊盘中，两个过孔之间通过线路铜相连接，所述探针的另一端与四线测试治具的测试输入相连接，形成测试通路。与在单个过孔孔环设置四个探针...

本实用新型公开了一种用于测试PCB板弯曲寿命的装置，由折叠装置、行程开关和计数器组成，所述折叠装置包括基座、安装在基座上的活动板、以及由传动机构驱动以控制活动板相对基座折叠的偏心转盘，所述偏心转盘由一可调支架支撑设置在活动板的底面下端，...

本发明公开了一种电镀PH监控调整系统及其控制方法、制板方法，通过在水洗缸上设置电磁阀门和PH计，并且设置主控单元读取PH计的数据，掌握水洗缸的实时PH值，当水洗缸内PH值超出设定的PH值的范围，主控单元打开电磁阀门向水洗缸供水，直到PH...

本实用新型公开了一种PCB板的双针式种针四线测试系统。在过孔孔环和四线测试治具间设置四个探针，每两个探针作为一组在四线测试治具中连接同一条绕线，再进而连接到四线测试治具的输入测试端中。同一绕线对应的两个探针设置于过孔孔环同一直径的直线上...

本发明公开了一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，包括，执行制造流程：使PCB板通过水平设置的各锡缸；在执行制造流程时，执行下列步骤：对PCB板进行UV固化处理；对各锡缸进行预浸处理；对PCB板进行沉锡表面处理。相比于传统技术，本发明...

本发明公开了一种网版张力检测系统及其方法，通过使用张力检测单元来对网版上的检测点进行张力测量，可以提高测量的效率，减少由于人工测量产生的误差，同时通过显示单元可以实时的查看各个网版的张力信息，实现对多个网版的集中式管理，并且使用者还可以...

本发明公开了一种自动撕膜机的控制方法、装置、设备和存储介质。在主控制器检测到放板完成信号时将送板机的送板信号设置为高电平将板材送至撕膜机送板口，并将切割装置设置为预备状态，并在检测到撕膜机中的出板信号为高时继续完成后续切膜和撕膜的操作。...

本发明公开了一种铜基板沉银表面处理工艺，将沉银工序设置在钻孔工序之前，并且在进行沉银时对铜基板的板边进行包胶处理，可以防止多余的银附着在板边上，同时也不会出现银附着在铜基板的孔内的情况，保证线路板的生产质量。

本发明公开了一种蚀刻金手指引线的方法，在金手指引线的区域丝印保护油防止电镀上金，在PCB板上贴覆的蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆位置为与保护油相切，并对红胶进行压膜贴紧，红胶压膜后电镀金手指，电镀完成后进行蚀刻，去除金手指引线。实现了...

本实用新型公开了一种用于PCB测试的自动计数装置，包括行程开关、接线器和计数器，所述行程开关和接线器均安装在测试机侧部的支撑架上，且行程开关的摆杆延伸至测试机上压床的边沿下方，所述上压床的底部连接有测试夹具动板，测试夹具动板上种有用于P...

本实用新型公开了一种PCB板烘烤用运输车，包括手推车、设置在手推车上的插板车和用于连接插板车与手推车防止发生移位的固定销，所述插板车具有方形体结构的车架，在车架上设有至少一层高度可调的插架用于插放PCB板，所述插架由固定于车架上的下固定...

本发明公开了一种PCB的无铜光学点的制造方法及其无铜光学点结构。在PCB板铜层的表面添加感光干膜，通过紫外光照射将黑菲林上预先制造的图形转移至感光干膜上得到无铜光学点的初步形状，对无感光干膜的PCB板铜层进行铜层加镀和镀锡后，利用蚀刻工...

本发明公开了一种基于切割图层的胶膜开窗控制方法及其装置。读取用户上传的线路设计图，根据线路设计图中的线条生成边界图层和切割图层，以边界图层限定切割的范围，以切割图层中的线条作为切割的路线完成切割。通过线条作为切割路径能实现多样化开窗形状...

本发明公开了一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板表面印制电路图形后电镀加厚铜层，通过盲锣将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板通过与折叠软板连接，所述折叠软板与第一基板和第二基板的下侧加厚铜...