【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的分离式种针四线测试系统
本技术涉及PCB四线测试领域,特别是一种PCB板的分离式种针四线测试系统。
技术介绍
目前,在PCB板生产过程中,过孔(又称via孔)电镀铜的情况好坏直接影响整块电路板的质量有重要影响,因此需要在电镀完成后对电镀情况进行检测。现有技术中大多数采用飞针测试和治具测试的方法,飞针测试虽然能对电镀铜的情况进行检测,但是飞针测试需要人手进行翻面,耗费的人力和工作时间较长。而治具测试是较为简单快捷的方法,现有在治具中进行种针的方式通常采用在孔环四周设置探针,但是当孔环的针径小于0.1mm时无法种下四个探针,进而无法进行检测,若使用线针治具虽然可以实现最小至0.03mm的针径的测试,但是线针治具的成本非常高昂,不利于企业成本控制。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种在过孔中和相连的测试测试焊盘孔中分别设置探针的连接方式,通过探针头与孔两侧的镀铜接触形成连接,无需在孔环处设置探针,提高可检测的针径范围。本技术解决其问题所采用的技术方案是:一种PCB板的分离式种针四线测试系统,包括:PCB板和用于进行测试的四线测试治具,所述PCB ...
【技术保护点】
1.一种PCB板的分离式种针四线测试系统,其特征在于,包括:PCB板(11)和用于进行测试的四线测试治具,所述PCB板夹于所述四线测试治具中;所述PCB板(11)中包括第一过孔孔环(3)和第二过孔孔环(5),所述第一过孔孔环(3)与第二过孔孔环(5)两侧通过线路铜(9)相连通;还包括用于设置测试探针的第一测试焊盘(2)和第二测试焊盘(7),所述第一测试焊盘(2)通过线路铜(9)与第二过孔孔环(5)相连接,所述第二测试焊盘(7)通过线路铜(9)与第一过孔孔环(3)相连接;还包括第一探针(1)、第二探针(4)、第三探针(6)和第四探针(8);上述探针分别连接于PCB板(11)的 ...
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的分离式种针四线测试系统,其特征在于,包括:PCB板(11)和用于进行测试的四线测试治具,所述PCB板夹于所述四线测试治具中;所述PCB板(11)中包括第一过孔孔环(3)和第二过孔孔环(5),所述第一过孔孔环(3)与第二过孔孔环(5)两侧通过线路铜(9)相连通;还包括用于设置测试探针的第一测试焊盘(2)和第二测试焊盘(7),所述第一测试焊盘(2)通过线路铜(9)与第二过孔孔环(5)相连接,所述第二测试焊盘(7)通过线路铜(9)与第一过孔孔环(3)相连接;还包括第一探针(1)、第二探针(4)、第三探针(6)和第四探针(8);上述探针分别连接于PCB板(11)的第一测试焊盘(2)、第一过孔孔环(3)、第二过孔孔环(5)和第二测试焊盘(7)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的分离式种针四线测试系统,其特征在于:所述第一探针(1)和第四探针(8)的直径为0.15-0.4mm。3.根据权利要求1所述的一种PCB板的分离式种针四...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾建华,
申请(专利权)人:江门荣信电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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