本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无...

本发明公开了一种改善PCB压合内短的铆合方法，包括以下步骤：在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉...

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法。本发明通过在对生产板的盲孔进行填孔电镀前，先用添加了适量加速剂的酸洗液清洗生产板，再用预浸液清洗生产板，使生产板中的盲孔内保留部分加速剂，当生产板进行填孔电镀时，不...

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉...

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种多接枝刚挠结合板的制作方法。本发明通过将覆盖膜整板贴合在软芯板上，然后用烙铁对软板区处的覆盖膜先进行加热预固定，再通过激光切割除去软板区外的覆盖膜，接着再通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软...

本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜P...

本发明公开了一种微型PCB硬板的锣板方法，包括以下步骤：在线路板的制作过程中一并在板上钻出铆钉孔；制作与上述线路板同样大小的辅助芯板，辅助芯板为无铜基板；在辅助芯板上与线路板的铆合位置处钻铆钉孔；在线路板的上下表面均叠合辅助芯板，对齐叠...

本发明公开了一种电镀铜缸保养方法，对于电镀铜缸中的过滤棉芯，在电镀铜缸中的电镀药水每使用一个月后进行更换新的过滤棉芯，并在更换新的过滤棉芯前先换上普通的活性炭滤芯对电镀药水进行过滤8h，且在电镀药水每使用三个月后更换新的过滤棉芯时，将更...

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种改善线路板上微小槽的制作方法。本发明通过在制作引孔、圆角加工孔及槽短边时均使用直径相同的钻针即第一钻针进行钻孔，并且采用钻引孔后先钻圆角加工孔及加工槽短边后再铣切槽长边的加工流程，可提高引孔的精确...

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不...

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种节水环保的图形电镀方法。本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，...

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更...

本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减...

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元...

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单元板的成型方法。本发明通过在拼板上沿单元板的单元板板边进行切割前，先在两相邻单元板之间的工艺边上切割形成直线切口，使直线切口两侧的单元板板边上与直线切口同方向的直线线段与直线切口平行，即该方向的...

本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工...

本发明涉及扭力检测设备领域,具体为一种钻孔机主轴扭力检测装置及检测方法，本发明通过主固定装置和辅助固定装置紧固转子外围，使得检测工具不与主轴夹头直接接触，杜绝了主轴夹头的四瓣式卡盘在检测时磨损甚至损坏，避免了主轴夹头的损伤，使得即使是经...

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产正凹蚀印制电路板的方法。本发明通过组合优化生产流程，采用“高锰酸钾除胶法+等离子除胶法+高锰酸钾除胶法”的方法，可有效实现良好的凹蚀效果。通过本发明方法不仅可将非金属化孔孔壁的钻污去除干净，并...

本发明公开了一种线路板碳油印制工艺，包括以下步骤：先制作水平碳油菲林和垂直碳油菲林；分别将水平碳油菲林和垂直碳油菲林贴在丝网上制成水平碳油丝网和垂直碳油丝网；先在丝印机上安装水平碳油丝网，水平碳油丝网与待印线路板对位后，在待印线路板上丝...

本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括以下步骤：通过锣板将生产板切割成由一排单元板组成的长条状板子和位于长条状板子外围的框架，且长条状板子的两端均与框架连接在一起；所述生产板为已经过表面处理的板材，所述生产板包括至少一...