一种分频器，设置于电路板并包含第一耦合单元、第二耦合单元、第三耦合单元、长环形单元、短环形单元及至少一接地平面。第一耦合单元及第二耦合单元耦合长环形单元，第一耦合单元及第三耦合单元耦合短环形单元，第一耦合单元、第二耦合单元、第三耦合单元...

一种滤波器，设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、封闭线、至少一接地平面及至少一接地通孔。封闭线包含第一耦合部及第二耦合部，第一耦合线、第二耦合线及封闭线皆位于电路板的一导电层，第一耦合线及第二耦合线分别平行第一耦合部及第二耦合部，...

一种滤波器，设置于电路板并包含第一耦合单元、第二耦合单元、第一环形单元、至少一接地平面及一接地通孔。第一环形单元包含至少二信号通孔且位于至少二导电层，第一耦合单元及第二耦合单元耦合第一环形单元。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层，...

一种共振器，设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、至少一第一共振线及至少一接地平面。所述至少一第一共振线形成环形，第一耦合线、第二耦合线及所述至少一第一共振线皆位于电路板的一导电层，第一耦合线及第二耦合线分别平行所述至少一第一共振线...

本发明公开了一种用于电动汽车的散热装置，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体盖合时形成一腔体。腔体一侧设置连通进水口的第一流道，另一侧设置连通出水口的第二流道，第一流道轴向中心线和第二流道轴向中心线重合。上壳体朝向下壳体的一面和/或下壳体...

本发明公开了一种物料出库分配方法及装置，方法包括：当所需物料的库存总量满足送料单的送料总量需求时，所述物料库管理系统根据送料单列出的所需物料的送料总量以及所述物料在物料库中每一类型候选料盘的预设载料数量，建立料盘分配模型；通过粒子群算法...

本发明属于通信技术领域，本发明公开了一种用于生产测试的数据流安全传输方法，包括：多个待测固态硬盘组存储待认证安全数据；测试机台组从待测固态硬盘组获取待认证安全数据；中转服务器组接收所述测试机台发送的待认证安全数据，并将所述待认证安全数据...

本发明公开了一种打件机接料检查的方法和系统，其中方法包括：自PVS系统取得某一料座的上料信息，上料信息包括物料型号、上料时间和料卷的载料量；自打件机采集机台打件记录，并从打件记录中解析出料座上实时打件信息，实时打件信息包括：实时累计打件...

本发明公开了一种cover组装设备，包括机架及流水线模组。流水线模组包括装配组件和传送皮带，装配组件包括第一平台、第二平台和第一升降机构，第二平台设于第一平台上方，以承载载具；第一平台朝向第二平台的一侧设有第一支撑柱，以承载盖板；第一升...

一种射频装置温度相关可靠度试验系统，用以供射频装置执行温度相关可靠度试验，射频装置温度相关可靠度试验系统包含温控腔室、至少一温度感测器及控制单元。控制单元包含处理器及存储媒体，其中存储媒体提供温度相关可靠度试验程序。于进入温度相关可靠度...

本发明公开了一种固态硬盘测试方法与装置、存储介质，方法包括：对不同测试机台和操作系统的测试特征进行抽象化处理，获取通用型测试程序；获取待测SSD的序列号，并根据所述序列号获取所述待测SSD的测试相关信息；根据所述待测SSD的测试相关信息...

本发明公开了一种双面贴胶设备，包括放料箱、取料装置、承载平台及贴胶装置。放料箱用以存储待贴胶工件，且待贴胶工件具有相对设置的待贴胶的第一面和第二面。取料装置包括机械臂、取料件及翻转件，机械臂用以带动取料件和翻转件移动，取料件用以将待贴胶...

本发明公开一种芯片位置正确性的机器学习系统及机器学习方法，其中机器学习方法包括：根据芯片以及基座的亮度特征取得训练影像数据之中的芯片影像数据以及基座影像数据；根据芯片影像数据与基座影像数据之间的相对位置关系，判断是否发生位置偏移现象；当...

本发明公开了一种自动撕膜装置，包括固定板及至少两个撕膜机构。撕膜机构包括放料轮、收料轮、压头及胶带，放料轮和收料轮可转动地设于固定板，胶带的两端分别缠绕于放料轮和收料轮，压头固定于固定板下方。压头远离固定板的一面为下压面，胶带具有粘性面...

本发明公开了一种用于固态硬盘的固定构件，用以将装载有散热片的固态硬盘安装于PCB板上。固定构件包括钣金支架、卡扣件和插销件。钣金支架设于PCB板上，用以安装固态硬盘和散热片。固态硬盘一端的金手指插设于PCB板的硬盘插槽中，固态硬盘另一端...

本发明属于产品检测领域，公开了一种料盘上芯片的检测方法、系统、存储介质及智能终端，检测方法包括获取放置有芯片的料盘的灰度图像；根据所述料盘的行数和列数对所述灰度图像进行ROI区域分割；计算每一个ROI区域的至少一条对角线上的所有像素点的...

本发明提供了一种牙叉机构、Tray盘收取装置、Tray盘分离及堆叠方法，所述牙叉机构包括：支撑件，驱动组件，与所述支撑件连接，用于控制所述支撑件在第一状态和第二状态之间进行切换；在所述第一状态下，所述支撑件伸出以支撑Tray盘；在所述第...

一种半导体封装模块及其制造方法，其中制造方法包含提供一线路基板，其中线路基板包含接地垫；在线路基板上，设置多个电子元件；在至少一个接地垫上，形成一导电结构，其中导电结构与线路基板的表面形成凹槽，且电子元件位于凹槽中；在凹槽中填充密封材料...

本发明公开一种无线模块的功率校正方法，所述方法为取得无线模块的实际功率电平，判断实际功率电平是否符合目标功率电平范围，如果判断是就根据校准数据确认符合一第一定义校准范围或是一第二定义校准范围时，则判断校正完成。并可根据一测试设备执行所述...

本发明提供一种天线结构，其用以通过一组信号馈入节点接收一组馈入信号以进行共振。天线结构包含一框架组件及一辐射组件。框架组件具有四侧壁，此四侧壁形成一共振腔体。此四侧壁的其中二者包含二导通孔。此二导通孔电性连接此组信号馈入节点，并用以接收...