一种植物照明灯，包括若干LED灯珠，所述LED灯珠包括基板、设置在基板上的围坝、设置在围坝内的红光晶片以及设置在围坝内的蓝光晶片，所述围坝内填充有封装胶，所述蓝光晶片为正装晶片，所述红光晶片为反向晶片，所述红光晶片的N电极设置在上表面，...

一种双色COB，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的围堰、设置在围堰中的第一晶片组和第二晶片组，所述第一晶片组包括若干正装设置的第一晶片，所述第二晶片组包括若干正装设置的第二晶片，所述陶瓷基板位于围堰的内部设置有若干凹槽，所述第一晶片分布在...

一种阶梯型倒装晶片的LED灯珠，包括支架、设置在支架上的围堰和设置在围堰中的倒装晶片，倒装晶片，包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在晶片本体的下表面，所述第二电极包括向下伸出...

一种COB光源及陶瓷基板，COB光源包括陶瓷基板、设在陶瓷基板固晶区域上的LED芯片和围绕在固晶区域边缘的围堰，所述固晶区域的边缘设有第一围堰，所述第一围堰上设有第二围堰，所述第一围堰内填充有覆盖LED芯片的荧光胶层，所述第二围堰内填充...

一种CSP荧光膜的测试装置，包括设在荧光膜下方用于承托荧光膜的反射板、对准荧光膜且用于激发荧光膜的LED光源和用于接收LED光源激发荧光膜后的反射光线的测试仪。本实用新型原理：将用于CSP封装的荧光膜放置在反射板上，利用上方的LED光源...

一种植物照明LED封装结构，包括支架、设在支架内的倒装LED芯片和设在支架内且覆盖所述倒装LED芯片的荧光胶层；所述支架内的底部设有围绕倒装LED芯片设置的边框，所述边框的外侧面与支架之间形成凹槽，所述凹槽内填充有TiO2白胶层。本实用...

一种倒装晶片的免倒膜固晶方法，包括以下步骤：（1）将胶膜摊平在内固定构件上；（2）放上外固定构件与内固定构件咬合紧，使得胶膜四周固定，所述外固定构件的中间位置形成用于固晶的固晶区；（3）取非倒膜的晶片，根据基板焊盘位置设置在胶膜上，晶片...

一种晶片支架板，包括基板单元、设置在基板单元上的若干第一坝体单元以及设置在基板单元上的若干第二坝体单元，相邻两个第一坝体单元之间设置有若干第二坝体单元，第二坝体单元的两端延伸到相邻的两个第一坝体单元处；相邻两个第一坝体单元与相邻两个第二...

一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带、驱动载带移动的驱动机构以及固晶机构；所述固晶机构包括下表面为弧形的固晶座、设置在固晶座底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针，所述载带绕设在固晶座的下表面，所述驱动机构驱动载...

一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二...

一种双色LED及其制作工艺，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片和围堰，第一LED芯片的顶面出光面设有通过点胶工艺形成的第一荧光胶层，第二LED芯片的顶面出光面设有通过盖板遮住第一LED芯片进行喷粉工艺形成的第一荧光粉层，第二LED...

一种双色LED及其制作工艺，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；第一LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层和第一荧光粉层形成第一色温LED，第二LED芯片的顶面出光面...

一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）在支架板上的固晶区内固晶片；（2）在固晶区内点胶并形成胶水层；（3）在真空环境下，在两个第一坝体之间铺设长条状的荧光玻璃片，荧光玻璃片沿Y轴铺设在多个固晶区的上方；（4）对荧光玻璃片以及胶水层进行...

一种陶瓷基板分板装置，包括砧座和刀头，所述砧座的顶面设有弧形凹槽，所述刀头包括安装座和刀片，安装座为水平的安装面，所述安装面与弧形凹槽配合，安装面上设有纵横交错的刀片槽，所述软刀片插在所述刀片槽内，软刀片呈弧形分布且与弧形凹槽配合。本实...

一种LED支架，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板和设在第一电极板与第二电极板之间的绝缘隔离带；所述绝缘隔离带的顶部设有一个以上沿绝缘隔离带长度分布的凸起，所述凸起与绝缘隔离带一体成型。本实用新型原理：在绝缘隔离带的顶部增加凸起结构，...

一种倒装LED芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。本实用新型原理：固晶时，先将锡膏点...

一种LED封装结构，包括支架和若干相互串联的LED芯片，所述支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，所述绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊...

一种垂直LED芯片封装结构，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和垂直晶片，所述垂直晶片的第一电极与第一电极板电性连接，所述垂直晶片的第二电极与二电极板电性连接；所述垂直晶片的顶部靠近第二电极板的一侧下沉形成凹槽，垂直晶片的...

一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽，相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体...

一种T型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈T型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止...