一种LED分立式器件自适应测试夹具，包括测试台、夹块、电极顶针和导轨，夹块和电极顶针对称分布在安装座两侧，夹块和电极顶针的上端穿过第一导向槽并伸出测试台；夹块的下端与所述导轨相抵，导轨上设有第二导向槽，电极顶针的下端穿过第二导向槽并与第...

本发明公开了一种组合刀具及对陶瓷基板LED进行分离式切割的方法。组合刀具包括主轴及依次设在主轴上的主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径。切割方法是：利用组合刀具对LED片材进行横向切割...

本实用新型公开了一种背光灯条生产通用治具，包括基板和若干定位条，基板的上表面内凹形成可放置PCB板的矩形嵌槽，矩形嵌槽的槽底设有若干定位条放置槽，定位条位于定位条放置槽内且在上表面设有若干探入矩形嵌槽且可嵌入PCB板上各背光灯条间隔缝的...

本发明公开了一种LED表面胶体粗化方法，包括以下步骤：A、对LED样品进行固晶焊线作业；B、在LED样品中支架的碗杯内填充胶体，然后对其烘干；C、根据色温要求确定荧光粉、胶材以及稀释剂的混合比例，并制备混合剂；D、用喷粉机将上述混合剂喷...

本发明公开了一种COB集成光源灯具及卡扣，COB集成光源灯具包括壳体、一个以上的COB集成光源及反光杯，COB集成光源和反光杯设在壳体内，反光杯设在COB集成光源的上方；COB集成光源包括COB光源及卡扣，卡扣压制在COB光源上；所述的...

一种大功率LED点胶方法，包括以下步骤：（1）开始时，点胶针头位于LED中间正上方；（2）点胶针头垂直下移至点胶位置后停止并开始吐胶；（3）点胶针头一边吐胶一边垂直往上提升；（4）提针完成后，点胶针头向侧面平行移动，并将点胶针头上残留的...

一种LED灯具电源，包括四组以上的转换电路，所述转换电路包括一个正向连接的二极管和一个反向连接的二极管，外部电源输入点通过正向连接的二极管与负载正极连接，外部电源输入点通过反向连接的二极管与负载的负极连接。本实用新型任意两组转换电路均可...

本实用新型公开了一种机械式封装LED器件，包括基板，基板设有腔体，腔体内设有LED芯片；在基板上位于腔体的上边缘设有下凹的台阶，台阶上设有透明窗片，在基板上设有压制透明窗片的压板，基板和压板之间设有紧固件。该LED器件解决了紫外环境下树...

一种COB封装方法，包括以下步骤：（1）在基板电路层背面涂敷压合胶；（2）将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来；（3）基板电路层与金属...

一种大功率LED点胶装置及方法，包括以下步骤：（1）在点胶过程中，对样品底部进行加热，温度控制在50℃～80℃之间；（2）利用点胶装置进行点胶，所述点胶装置包括横卧的针筒和驱动所述针筒旋转的驱动机构，所述针筒表面设有两个以上的点胶头；首...

一种多基色LED，包括支架和LED芯片，所述支架包括塑胶绝缘层、设于所述塑胶绝缘层内的铜柱，所述铜柱上分为RGB区和w区，所述RGB区上设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述w区上设有凹槽，所述凹槽内设有用于激发产生白光的LED芯片和荧...

本发明公开了一种机械式封装LED器件及封装方法，LED器件包括基板，基板设有腔体，腔体内设有LED芯片；在基板上位于腔体的上边缘设有下凹的台阶，台阶上设有透明窗片，在基板上设有压制透明窗片的压板，基板和压板之间设有紧固件。封装方法是固晶...

一种多基色组合的LED支架，包括塑胶绝缘层，设于所述塑胶绝缘层内的铜柱、LED芯片和引脚，所述LED芯片固定在所述铜柱表面，所述引脚包括分布在所述塑胶绝缘层一侧按顺序排列的第一正引脚、第二正引脚、第三正引脚、第四正引脚，以及分布在塑胶绝...

一种多基色组合的COB，包括基板、线路层和若干LED芯片，所述基板上设有发光区域，所述LED芯片设置在所述发光区域内；所述LED芯片至少由三种颜色的LED芯片组成，每一种的LED芯片的数量相同，各个不同颜色的LED芯片组成一个混光单元，...

本实用新型公开了一种用于LED光源的反射杯，包括反射杯杯体及反射杯杯体两端的第一端口及第二端口，所述反射杯杯体的内壁为自由曲面，所述第一端口及第二端口均为圆形。本实用新型采用自由曲面作为反射杯杯体的内壁，可将LED光源发出的光在反射杯杯...

一种多基色LED光源，包括LED基板和LED芯片；三个以上不同光色的LED芯片组成一个混光单元，相互相邻的三个混光单元的中心构成一个等边三角形；相互相邻的三个混光单元中，相同光色的LED芯片构成一个等边三角形。本实用新型各混光单元内各基...

本实用新型公开了一种LED支架，包括引脚及包裹着所述引脚的基座，所述基座顶部设有一用于放置LED芯片的碗杯，所述碗杯的内壁由贝塞尔曲面构成，所述碗杯的碗杯底部及碗杯开口均为圆形，且所述碗杯开口的直径大于碗杯底部的直径。本实用新型的一种L...

一种LED及其封装方法，包括以下步骤：（1）在陶瓷基板上开设凹槽，并将LED芯片9固定在所述凹槽内；（2）在陶瓷基板上于所述凹槽的外围设置一圈金属层；（3）在玻璃盖板的边缘设置一圈金属框；金属框材料的膨胀系数与玻璃相近；金属层与金属框材...

一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）预处理；其中包括对玻璃盖板、膨胀合金和基板焊接区的表面进行预处理；（2）焊接；（a）金属与陶瓷焊接，首先将膨胀合金与基板组装放置在夹具中，陶瓷基板接阴极，膨胀合金接阳极，采用高频感应加热，将夹具放...

本实用新型公开了一种LED管型灯基板的固定结构，包括灯体及基板，灯体上设有第一安装孔，基板上设有第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔穿过有卡扣，卡扣将基板固定到灯体上。利用本实用新型的结构，能提高散热效果，便于安装和拆卸基板，降低LED管...