本发明公开了一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比...

本发明公开了一种单侧双层线路基板的制作工艺，铜板加工出第二盲孔；铜板上端贴附半固化的胶膜，胶膜上对应第二盲孔的位置开设通孔，通孔的孔径大于第二盲孔的孔径，第二线路层的下端涂布胶料；铜板上的第二盲孔依次垫入高温膜和垫片；铜板放置在硅胶垫上...

本实用新型公开了一种耐老化型折弯铝基板，从上往下包括压合连接的铜箔层、绝缘层和铝基层；所述铜箔层为压延铜箔；所述绝缘层包括环氧树脂层及橡胶层。铝基板具有较好的耐折弯性能、耐电压性能，基板层间绝缘性、热散性能良好。

本实用新型公开了一种大电流承载铝基板，包括FR4电路层及铝基层，所述FR4电路层及铝基层间连接有导热胶层；所述FR4电路层包括分层压合连接的第一铜箔层、FR4芯料层及第二铜箔层，第二铜箔层连接导热胶层，FR4芯料层为包括环氧树脂及玻璃的...

本实用新型公开了一种超高导热型陶瓷基板，包括陶瓷层，所述陶瓷层的一面气相沉积有金属层，所述金属层上远离陶瓷层的一面气相沉积有第一铜层，所述第一铜层上远离金属层的一面电镀有加厚铜层，所述加厚铜层上远离第一铜层的一端为抗氧化层；所述陶瓷层上...

本实用新型公开了一种散热良好的铜基板，包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板，所述上、下层铜基板上设有相互对称的盲槽，上、下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽，液体可通过进水孔和/或出水孔在上层铜基板和下层...

本实用新型公开了一种金属基覆铜箔层压板，包括金属基板和铜箔，所述金属基板表面设有Al

本发明公开了一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，包括步骤：步骤一、提供金属基板、铜箔，并制备绝缘层的树脂组合物；步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂；步骤三、树脂组合物经...