本发明提供一种IC载板激光钻孔的方法，包括以下具体步骤：开料→单面减铜→棕化→激光钻孔→沉铜→单面板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→沉金→成型→测试→FQC→FQA→包装。本发明采用激光钻孔方式替代机械钻孔工艺，孔位精度更高，钻孔效率...

本发明提供一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面电镀哑光镍层和软金...

本发明涉及PCB电镀薄板的制作技术领域，具体公开了一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统，所述系统包括PCB传送装置与/或PCB电镀装置，所述PCB传送装置具体包括传送行辘与/或传动行辘；所述传送行辘设有多个行辘轮；所述传动行辘设...

本发明提供一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、...

本发明提供一种微小盲孔的填镀系统及方法，包括三套相同的前部、中部、后部组件，所述组件包括铜缸、药水添加器、冰水控制组件、喷流控制组件和电流控制组件。本发明通过药水添加剂分段添加，能够防止药水浓度因为添加器异常而产生突变，并通过调整添加剂...

本发明涉及PCB线路修补技术领域，具体公开了一种高精细线路PCB的线路修补方法，包括步骤：增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；在所述补线板的修补金线表面施加压力；以第一预...

本实用新型提供了一种PCB水平线清理系统，包括喷嘴疏通组件和喷管及喷嘴清洗组件；其中喷嘴疏通组件包括对针杆和设置在对针杆表面的对针；喷管及喷嘴清洗组件包括超声波振板、旋转电机、清洗缸和清洗液；首先利用喷嘴疏通组件对喷嘴进行初步疏通，然后...

本实用新型涉及电路板的测试结构技术领域，特别涉及一种可一次检测多块电路板的辅具，包括检测装置、挡板以及滑动结构；所述检测装置上并排设置有数量大于一的待检测电路板；所述滑动结构安装于所述挡板的两端端部，令所述挡板滑动设置于所述检测装置上；...

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB蚀刻液位与浓度同步感应装置，包括用于盛放蚀刻液的缸体、浓度感应组件和液位感应组件；所述浓度感应组件包括平行隔空设置的、且完全浸泡于所述缸体的蚀刻液内的正极片和负极片，以及接入所述正极...

本实用新型提供了一种VCP飞巴导电性和水平度测试系统，包括飞巴夹头、飞巴臂、连接杆、飞巴导轨、导电测试片、飞巴水平度测试板和绝缘块；本结构通过在飞巴夹点下接入导电测试片、飞巴水平度测试板和绝缘块，使得本结构的导电测试片、飞巴夹头、飞巴臂...

本实用新型提供了一种电镀浮架异常识别系统，包括浮架、电镀导电座，还包括导电检测装置以及与所述导电检测装置连接的四个浮架升降异常识别组件；浮架升降异常识别组件包括外壳、感应筒、导电金属片、弹簧、感应杆；在浮架上浮的路径上，浮架四个角对应的...

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板PP真空压合塞孔结构，包括PCB线路板、离型膜、PP半固化片、真空压机和磨板装置；所述离型膜覆盖在所述PCB线路板上；在所述离型膜上与所述PCB线路板上塞孔位置相重叠的位置上开设天窗；所述...

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种新型多层PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的板边四周设置有阻流块；所述阻流块包括边块和角块；所述边块为方形结构；所述角块为L型结构；所述边块由多个铜豆相互交错排列组成；所述角块由多条梯...

本实用新型公开了一种龙门电镀线飞巴夹具，包括一个轴承以及分别设置于所述轴承两端的飞巴夹具和用于控制所述飞巴夹具开合的连接杆，所述连接杆与所述轴承连接的一端设置有压缩弹簧，所述飞巴夹具的底部设置两个夹头连接杆，每个夹头连接杆端部设置有两个...

本实用新型公开了一种多功能陪镀板，包括一方形白板，所述方形白板为不锈钢板，其内部由多个三角形结构的板材连接而成，在所述方形白板的内部形成中空结构，所述方形白板的外表面为镜面结构；所述方形白板的板厚为0.05‑0.1mm，在所述方形白板的...

本实用新型涉及一种线路板印刷治具，包括方形外框、和设置在方形外框内的网纱，所述网纱上表面设有感光胶，所述网纱下方依次叠加有碳化层及吸水层。与传统的先完整印刷油墨、后清除制定区域油墨的做法相比，通过使用本实用新型的网板，可以在印刷油墨的时...

本发明提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，采用本发明的基层能有效降低使用其的 阻抗柔性线路板的介电常数，改善 阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻...

本发明提供一种改善阻抗的PCB板，采用本发明的基层能有效降低使用其的 PCB 板的介电常数，改善 PCB 板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 PCB 板，具有更低的...

本发明提供一种光电催化用线路板及其制备方法，本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足通导性能和光电催化性能的同时，可实现光线透过，也可以应用于可利用光，有效增强其光催化活性，进一步提高了线路板的光电催化特性。

本发明提供一种基于磁控溅射技术的PCB板线路图层制作方法，本发明的工艺简单、成本低、图形精度高、同时能满足机械性能( 附着力) 及电气性能( 导电性好、良好的欧姆接触) 等要求的电子陶瓷基板/ 基材表面图形化金属层制备技术；无需高温活化...