本发明提供一种扩晶机的顶膜结构，其俯视形状是四边形。在顶膜结构的四边分别设置可以转动的圆柱体。顶膜结构的顶端的表面与4个圆柱体的顶部在同一平面，使得蓝膜同时接触顶膜结构的顶端的表面和圆柱体的顶部。在扩晶机工作时，顶膜结构向上升起，圆柱体...

本实用新型提供一种半导体行业和LED行业使用的扩张均匀性高的扩晶机，沿互相垂直的两条芯片切割道方向扩张十字形蓝膜，使得粘贴在十字形蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机...

本实用新型提供扩晶机使用的扩晶膜，包括十字型扩晶膜和八边形扩晶膜，使得粘贴在扩晶膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，达到芯片级封装或晶元级封装的要求，...

本实用新型提供一种均匀扩张的扩晶机，沿互相垂直的两个方向上的芯片切割道方向拉伸蓝膜，使得粘贴在蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、晶元上的芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，达到芯片级...

本发明提供一种半导体行业和LED行业使用的扩晶机，沿互相垂直的两个方向上的芯片切割道方向拉伸蓝膜，使得粘贴在蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、晶元上的芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时...

本发明提供一种半导体行业和LED行业使用的扩晶机，沿互相垂直的两条芯片切割道方向扩张十字形蓝膜，使得粘贴在十字形蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，...