本发明属于半导体光源LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极，基板和电极分别设置于支架，LED晶片固定设置于基板且与电极连接，LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡，荧光胶涂覆于LE...