本实用新型公开了一种线圈部品及电感器，涉及电磁元件技术领域，本实用新型的线圈部品,包括两端开口且内部中空的骨架、分别由两端开口插设于骨架内的两个磁芯以及绕设于骨架外周的线圈，两个磁芯相对的端面之间留设有磁间隙，磁芯端面中心内凹，以使磁间...

本实用新型提供了一种通讯变压器及调制解调器，涉及宽带通信设备技术领域，该通讯变压器包括骨架和磁芯；骨架包括基座和绕线柱，绕线柱的靠近端部的侧面固定连接于基座的上表面，绕线柱沿轴向设有通孔；磁芯包括磁体和固定连接于磁体的磁柱，磁体与基座之...

本实用新型涉及光通信技术领域，公开了一种高速柔板结构及光模块。高速柔板结构，包括依次层叠设置的第一金属层、柔性基板和第二金属层；所述第一金属层被配置为接地平面；所述第二金属层包括相邻设置的高速差分信号线和金属平面图形，所述高速差分信号线...

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体涉及一种磁保持继电器的驱动电路及磁保持继电器电路，电阻R1、电阻R2分别与电容C1、电容C2并联，电容C1正极与电源VCC电性连接，电容C1负极与MOS管Q1漏极电性连接，MOS管Q1源极与接地端GN...

本发明涉及电源技术领域，公开了一种电源模块的防盗用方法及系统、存储介质。防盗用方法包括：电源模块，在绑定状态期间每次启动时，自动获取当前安装的电源系统的第二特征数据，判断第二特征数据与内部存储的第一特征数据是否一致，若不一致则停止工作；...

本实用新型涉及继电器驱动技术领域，尤其涉及一种磁保持继电器驱动电路，包括：可复位电路和继电器控制电路；其中，可复位电路包括MOS管Q2、电容C1和磁保持继电器K1等；继电器控制电路包括信号输入端、二极管D1、电阻R1、电容C1和电源端V...

本发明公开了一种端面耦合器及其制备方法，涉及光通信技术领域，本发明的端面耦合器,包括硅衬底以及层叠设置于硅衬底上的下包层和上包层，下包层和上包层之间设置有同向光传输的第一波导和第二波导，第二波导在第一波导的相对两侧对称设置，第一波导包括...

本申请实施例提供一种迟滞可调的比较器电路、数字振荡器电路及电子设备，该比较器电路包括：比较器件，多路选通开关和电阻网络模块；多路选通开关的第一连接端子和比较电压源经电阻网络模块与反向输入端连接，多路选通开关的第二连接端子和输入电压源经电...

本实用新型涉及点焊技术领域，具体涉及一种自动点焊机，包括机台、安装基座、传输机构、焊接机构、点焊夹具及拉线机构，所述传输机构和所述安装基座前后设置在所述机台上，所述点焊夹具与所述传输机构传动连接，所述焊接机构固定在所述安装基座上并位于所...

本实用新型提供了一种便于插拔的光模块外壳及光模块，涉及光通信的技术领域，本实用新型提供的便于插拔的光模块外壳包括：解锁件、铰销轴、底座和弹性件，铰销轴与解锁件和底座转动连接，弹性件两端分别与解锁件和底座抵接，弹性件使解锁件具有锁紧金属笼...

本发明涉及光通信技术领域，公开了一种光模块及其发光功率的监控方法。光模块包括：多路激光器，用于输出多路光信号；合波器，用于将所述多路光信号进行合波输出；分光器，用于将所述合波器输出的光信号分成第一路分光信号和第二路分光信号；监控光电二极...

本实用新型公开了一种带业务管理功能的光模块，包括MCU、光接收组件和信号放大单元；其中，所述光接收组件用于在接收到承载业务管理信息的光信号后，将所述光信号转换为模拟电压信号并经交流耦合后输出给所述信号放大单元；所述信号放大单元用于对所述...

本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种晶圆减薄方法，取一衬底进行预处理；在待处理的晶圆表面覆上胶体层，测量胶体层的厚度，控制胶体层的厚度在预定范围内；将晶圆粘接在衬底上并对晶圆进行减薄处理，待减薄处理完成后使晶圆和衬底进行分离。以此先...

本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统，切割方法包括：首先将晶圆放置在箍环绷紧的蓝膜上，然后根据晶圆的切割道宽度选取对应的切割刀片，根据晶圆的切割道宽度、晶圆的厚度以及芯片大小设定对应的切割参数，切割刀片...

本发明提供了一种电感器、功率因数校正电路及电子设备，涉及电子元件技术领域，该电感器包括磁芯和线圈，磁芯包括设置有气隙的中柱，线圈绕设在中柱上；中柱的气隙内设置有磁柱片，磁柱片的横截面尺寸小于中柱的横截面尺寸。该电感器基于不同横截面尺寸的...

本发明公开了一种铜箔绕线的共模电感，包括第一磁芯、第二磁芯、两个铜箔线圈和两个骨架；第一磁芯和第二磁芯分别呈E字形，且组合形成日字形结构；第一磁芯的中柱与第二磁芯的中柱之间设置有气隙；其中一个骨架套设在第一磁芯的其中一个边柱和第二磁芯的...

本发明涉及电子元件技术领域，具体公开一种塑封线圈模压电感及其生产工艺，塑封线圈模压电感包括用于产生感应电流的导电体、包覆所述导电体的塑封层以及包覆所述塑封层的磁体本部。本发明提供的塑封线圈模压电感及其生产工艺，能减弱导电体本身物理性能对...

本实用新型涉及传送技术领域，具体涉及一种传输机构，包括传输基座、传送组件及两个移载组件，所述传送组件固定安装在所述传输基座的侧面上，两个所述移载组件呈间隔固定设置在所述传送组件上，且两个所述移载组件的间距等于所述传送组件中部到所述传送组...

本实用新型涉及点焊技术领域，具体涉及一种焊接机构，包括焊接基座、焊接移动组件及焊接组件，焊接移动组件固定安装在焊接基座上，焊接组件固定在焊接移动组件上并随焊接移动组件移动，焊接组件包括焊头部件、切刀部件及挂线部件，切刀部件固定在焊头部件...

本发明公开了一种主从机通信方法和主从机通信系统，其中方法包括：所述主机向所述从机发送下行数据；所述从机在接收到所述下行数据后，计算发送上行数据之前所需要的等待时间，并按照等待时间越短越优先发送的策略依次排队向所述主机发送所述上行数据。本...