Ｃｕ－Ｂｉ－硬物质基烧结合金的Ｂｉ和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有１－３０％的Ｂｉ和０．１－１０％的平均颗粒直径为１０－５０μｍ的硬物质颗粒的无Ｐｂ铜基烧结合金中，（１）Ｂｉ相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Ｃｕ基质中，...

本发明对滑履（４）的滑动面（４Ａ）照射平行的多根直线状激光，形成多根隆起部（６），而且，在它们的相邻位置形成凹部（７）。上述隆起部（６）及其内侧成为硬度高的直接淬火部（１１），凹部（７）及其内侧成为双重淬火部（１２），其硬度比上述隆起部...

包含氟塑料和粘合剂树脂的滑动材料的滑动特性得到改善，使得它能承受高速度和高载荷并且能够将滑动条件从无润滑油状态改变到含有润滑油状态，反之亦然。一种新颖的滑动材料，包含在平均纵横比方面扁平物比值为１．５－１０的氟塑料颗粒和粘合剂树脂。

一种转向装置的连接装置，其中，卡盒４可分离成一侧部４Ａ与另一侧部４Ｂ，折曲连接部４Ｃ，可使一侧部４Ａ与另一侧部４Ｂ以相对状态连接。利用这一状态下的一侧部４Ａ与另一侧部４Ｂ的接触面４ｄ、４ｄ′夹持托架的两面来保持转向柱２。并且，在上述接触...

一种转向装置的连接装置，该装置的卡盒４包括一侧部４Ａ和另一侧部４Ｂ以及连接它们的连接部４Ｃ，把连接部４Ｃ折弯，使一侧部４Ａ与另一侧部４Ｂ对置地连接成整体。在上述一侧部４Ａ的贯通孔４ａ中配合着圆筒形的套管１１，此套管１１能对于贯通孔４ａ沿...

一种无铅焊料，含有１．０到３．５％的银，０．１到０．７％的铜，和０．１到２．０％的铟，平衡余量由不可避免的杂质和锡组成，适合用于焊球网格阵列（ＢＧＡ）。溶质铜抑制了在焊料整体和镍或铜导体之间界面上形成的金属间化合物的生长。