本实用新型属于一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧炉,其特征在于包括：压烧炉主体、空心球标砖、加热棒、窑内小车、挡火槽、导向轨道、炉体支撑架、第一高温纤维板、第二高温纤维板、第三高温纤维板、第四高温纤维板和第五高温纤维板，所述压烧炉主体底部...

本实用新型属于一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧小车,其特征在于包括：小车主体、挡火门、第一车挡火砖、第二车挡火砖、车方砖、底砖、小车支撑架、小车轮、小车轨道和轨道轮，所述小车主体的底部设置有小车支撑架，所述小车支撑架的下方设置有小车轮，...

本实用新型属于一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置,其特征在于包括：压烧装置主体、第一高温纤维板、第二高温纤维板、第三高温纤维板、空心球标砖和小车挡火纤维板，所述压烧装置主体一侧设置有小车挡火纤维板，所述小车挡火纤维板的上方设置有第一高...

本发明属于一种Al2O3陶瓷基片烧结工艺，其特征在于制造步骤如下：A.对陶瓷基片进行尺寸检测；B.将尺寸合格的基片进行生烧，所述生烧的温度变化范围为：初始120度，到达最高温度1665度之后逐步降温到120度，生烧时间为56小时；C.步...

本发明属于一种Al2O3陶瓷生坯的生产方法，其特征在于制造步骤如下：A.将原料进行球磨成粉；B.步骤A得到的粉料进行烘干；C.待步骤B结束之后对其粉料进行除铁；D.将熬制的粘合剂与步骤C中得到的粉料进行混合；E.对步骤D得到的混合料进行...

本发明属于一种Al2O3陶瓷基片的制造方法，其特征在于制造步骤如下A.将基片原料进行球磨作业，制成基片粉料；B.将基片粉料进行烘干，烘干后进行除铁；C.将步骤B中得到的基片粉料与沾合剂进行混合成型；D.将初步混合成型的粉料进行初碾；E....

本实用新型公开了一种用于Al

本实用新型公开了一种用于DBC半导体基板氮气炉冷却水的循环水池，其特征在于包括：水池主体、补水管、补水口、出水口、出水管、氮气炉冷却区、进水管和进水溢流口，所述水池主体上设置有多根补水管，所述补水管上设置有补水口，所述水池主体的一侧设置...

本实用新型公开了一种用于烧结DBC半导体基板氮气炉的纠偏限位装置，其特征在于包括：炉体末端、上限位块、下限位块、上传输杆、下传输杆、纠偏装置支撑杆、纠偏装置支撑杆安装轴承和纠偏装置框架，所述炉体末端设置在氮气炉的两端，所述炉体末端上设置...

本实用新型公开了一种防止烧结DBC半导体基板氮气炉炉管变形的装置，其特征在于包括：高温氮气炉管、炉管支撑件、保温层，所述高温氮气炉内设置有多个炉管支撑件，所述高温氮气炉内设置有两根高温氮气炉管，所述炉管支撑件与高温氮气炉管相接触，所述炉...

本实用新型公开了一种利用高温推板窑余热的烘箱，其特征在于包括：烘箱主体、烘箱烘干架、底座加固杆、推板窑炉芯、烘箱顶层、保温层和烘箱底座，所述烘箱主体内部设置有多个烘箱烘干架，所述烘箱主体的底部设置有烘箱底座，所述烘箱底座的两侧设置有底座...

本实用新型公开了一种用于DBC半导体基板铜片的烘干装置，其特征在于包括：烘干机主体、烘干盘底座、烘干挡片和脱水区，所述烘干机主体的底部设置有烘干盘底座，所述烘干盘底座上设置了多个脱水区，所述烘干挡片设置在脱水区上，所述烘干机主体的底部设...

本实用新型公开了一种用于制造陶瓷基片粗轧机的自动翻料装置，其特征在于包括：翻料装置主体、翻料装置气缸、翻料装置推板、粗轧机驱动装置、气缸驱动杆和粗轧机翻料装置，所述翻料装置主体设置在精轧机翻料装置的两侧，所述翻料装置主体上设置有翻料装置...

本实用新型公开了一种用于Al

本实用新型公开了一种用于Al

本实用新型公开了一种用于Al2O3陶瓷基片推板炉的烟气处理装置，DBC半导体热电基片生产技术领域，包括烟气收集器、烟气总管、烟气支管、引风机、空冷器、收集箱和烟气焚烧炉，多个烟气收集器通过烟气支管与烟气总管相连，引风机、空冷器和烟气焚烧...

本实用新型公开了一种装配DBC半导体基板的筛模机，其特征在于包括：电机座、控制箱、底板、立柱、电机、曲柄盘、模具夹具、直线导轨滑块、气缸推料座、送料器、直线导轨和料斗框，所述电机座的底部设置有电机，所述电机座的上方设置有曲柄盘，所述曲柄...

本实用新型公开了一种用于烧结DBC半导体基板的氮气炉，其特征在于包括：前进气管、后进气管、前进气管安装装置、前进气管出气口、后进气管安装装置、后进气管出气口、进气结构安装层、高温氮气炉管、炉管支撑件和保温层，高温氮气炉管、炉管支撑件、保...

本实用新型公开了一种烧结DBC半导体热电基片氮气炉炉管的进气结构，其特征在于包括：前进气管、后进气管、前进气管安装装置、前进气管出气口、后进气管安装装置、后进气管出气口和进气结构安装层，所述进气结构安装层上设置有多个前进气管安装装置和后...

本实用新型公开了一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机，DBC半导体热电基片生产技术领域，包括机架、下安装板和上安装板，下安装板和上安装板设置在机架上，下安装板左侧设置有冲压支撑座，冲压支撑座上设置有冲压装置，冲压装置下方设置有操作...