本发明公开了一种小型机载上变频系统本振电路，直接采用数字锁相频率源做本振信号，它包括耦合器、声表滤波器、混频器、带通滤波器、低通滤波器、一个或多个本振、一个或多个功分器、一个或多个放大器，本振电路的全部输出全由一个100MHz的输入信号...

本发明公开了一种环形器磁旋片定位工装，它包括旋磁片（1）、腔体旋磁孔（2）和介质环（3），腔体旋磁孔（2）上开有一个或多个旋磁片安装座（4）和一个或多个螺钉安装孔（5），介质环（3）由相连的至少一个与旋磁片（1）匹配的匹配环（6）和至少...

本发明公开了一种C波段大功率环形器及其制作工艺，其工艺包括装配旋磁片、旋磁片装配高度检验、装配中心导体、装配永磁体、测试/调试、固化六个步骤。本发明提供一种C波段大功率环形器及其制作工艺，解决了非线性效应和大功率下打火、击穿等问题，采用...

本发明公开了一种环形器大功率散热装置，它由壳体（1）、中心导体（2）、至少两片铁氧体旋磁片（3）和一个或多个磁路板（4）组成，两片铁氧体旋磁片（3）分别外夹于中心导体（2）的两侧，两片铁氧体旋磁片（3）分别与壳体（1）连接，壳体（1）外...

本发明公开了一种环形器磁屏蔽组件，它包括腔体（1）和一个或多个屏蔽板（2），腔体（1）的上部、下部和四周分别安装有至少一个屏蔽板（2），形成一个闭合磁路。本发明提供一种环形器磁屏蔽组件，提供一个低磁阻通道，提高环形器磁路效率，减小磁泄漏...

本发明公开了一种新型腔体滤波器谐振杆，通过安装底座（1）固定安装在腔体底部，它包括一体化成型的直杆（2）和介质加载盘（3），直杆（2）和介质加载盘（3）的中部均设有调谐孔（4）；所述的介质加载盘（3）的各棱角处均设有倒角（5），倒角（5...

本发明公开了一种高功率宽频带功分器，它包括微波介质基片，微波介质基片的一面布置有微带线，微波介质基片的另一面是接地板，微带线由两组对称的微带线段（1）构成，每组微带线段（1）又包括5段二分之一波长微带线（2）和4段四分之一波长微带线（3...

本发明公开了一种波导隔离双工一体化组件，它包括底板（10）和设于底板（10）上的盖板（11），底板（10）上设有镀银腔体（1）、至少两个隔离器（3）和至少两个双工器（2），隔离器（3）和双工器（2）相互集成在一起，集成后的隔离器（3）和...

本发明公开了一种微小型毫米波波导器件的制造方法，它包括以下步骤：取铝合金原材料；切割成粗坯料；加工成精坯料；挤压模具采用热铁辐射的方法进行预热至440～460℃，取出后喷涂上润滑剂；精坯料置入电热炉中进行预热至425～435℃，取出后喷...

本发明公开了一种多功能抗EMI滤波器，它由共差模组合扼流圈、输入保护电路和输出保护电路组成，共差模组合扼流圈由两路对称的由共模电感L1和差模电感L2构成的串联回路并联而成，输出保护电路由两个对称的共模抑制电容Cy和两个对称的瞬态抑制二极...

本实用新型公开了一种混合式的TM模介质滤波器，它包括盖板（1）、腔壳（2）、射频连接器（3）、金属谐振杆（4）和介质陶瓷谐振杆（5），腔壳（2）内两端设置有两个金属谐振杆（4），金属谐振杆（4）之间至少设有一个介质陶瓷谐振杆（5），介质...

本发明公开了一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面涂抹无铅焊膏（10）并与镀银金属基座（6）固定，然后置于上定位板（1）和下定位板（2）之间，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚...

本发明公开了一种混合式的TM模介质滤波器，它包括盖板（1）、腔壳（2）、射频连接器（3）、金属谐振杆（4）和介质陶瓷谐振杆（5），腔壳（2）内两端设置有两个金属谐振杆（4），金属谐振杆（4）之间至少设有一个介质陶瓷谐振杆（5），介质陶瓷...