耳机装置制造方法及图纸

一种耳机装置，具有一壳体、一导音装置以及一声音输出装置。其中，导音装置耦接壳体，且导音装置可接触一使用者的耳道。声音输出装置，设置在壳体内，一端耦接于一信号传输线材，声音输出装置可根据信号传输线材中传输的一音频产生一声波，而该声波入射到该导音装置。其中，导音装置是以一复合材料形成，当声波入射到导音装置时，复合材料产生一表面声波。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭彦闵，林立研，
申请(专利权)人：圆展科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：