耳机及其加工方法技术

本发明专利技术提供了一种耳机及其加工方法，其中，该耳机包括：耳机线，该耳机线包括：软线部和硬线部，上述软线部和硬线部间隔设置。采用本发明专利技术提供的上述技术手段，解决了相关技术中，尚无有效地解决耳机线易缠绕以及不易分开等问题，进而达到了有效避免耳机线缠绕不易分开的效果，提高了用户体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域，具体而言，涉及一种。
技术介绍
耳机是常用的电子部件，但是在使用过程中，耳机线很容易缠绕在一起，又不易分开，在这种情况下，很多希望用耳机的人不愿意使用，影响了用户体验，并且由于耳机线的缠绕，在分开耳机线时极易损坏耳机线。由于手机辐射对人体有潜在的伤害，使用耳机是较小辐射对人体影响很好的办法，那么能够有效防止缠绕的耳机需求是很大的。对于巨大的客户需求，市场上并没有有效地耳机类型来满足耳机用户的需求。针对相关技术中的上述问题，目前尚无有效地解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中，尚无有效地解决耳机线易缠绕以及不易分开等问题，本专利技术提供了一种，以至少解决上述问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种耳机，包括耳机线，该耳机线包括软线部和硬线部，软线部和硬线部间隔设置。上述软线部和硬线部通过以下至少之一方式设置上述耳机线的内部导线的外部设置硬度不同的套管；上述耳机线的内部导线外部设置一体式套管，其中，与所述硬线部对应位置的所述一体式套管进行了加硬处理；在所述硬线部包裹不易缠绕的部件。上述硬线部和所述软线部的线径相同。上述硬线部还包括第一连接部，用于可拆卸连接两个所述硬线部。上述第一连接部包括每两个所述硬线部上对称设置的锁扣结构和/或磁铁。设置有所述锁扣的各个所述硬线部的长度相同。上述耳机线包括对应于第一耳塞的第一分支线、对应于第二耳塞的第二分支线以及主干线；上述第一连接部设置在所述主干线上。上述耳机线还包括对应于第一耳塞的第一分支线、对应于第二耳塞的第二分支线以及主干线，其中，所述第二分支线上设置有第二连接部，用于与所述主干线可拆卸连接。上述第二连接部为插头，所述耳机还包括麦克盒，设置在所述耳机线上；所述麦克盒上设置有插座，与所述插头相配合，用于可拆卸连接所述第二分支线和所述主干线。根据本专利技术的另一方面，提供了一种耳机的加工方法，包括在耳机的耳机线上间隔设置软线部和硬线部。上述软线部和硬线部通过以下至少之一方式设置在所述耳机的内部导线的外部设置间隔硬度不同的套管；所述耳机的内部导线外部设置一体式套管，其中，与所述硬线部对应位置的所述一体式套管进行加硬处理；在所述硬线部包裹不易缠绕的部件。通过本专利技术，采用在耳机线上间隔设置软线部和硬线部的技术手段，解决了相关技术中，尚无有效地解决耳机线易缠绕以及不易分开等问题，进而达到了有效避免耳机线缠绕不易分开的效果，提高了用户体验。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中图1为根据本专利技术实施例的耳机线的结构示意图；图2为根据本专利技术实施例的设置第一连接部的硬线部结构示意图；图3为根据本专利技术实施例的可拆卸式第二耳塞分支结构示意图；图4为根据本专利技术实施例的耳机使用状态示意图。具体实施例方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1考虑到耳机线整体硬度均勻一致，多为一体式软线而导致的极易缠绕，并且缠绕后不易分开等问题，本实施例提供一种耳机，以解决上述技术问题。本实施例中，耳机包括 耳机线。图1为根据本专利技术实施例的耳机线的结构示意图。如图1所示，该耳机线包括软线部10和硬线部30，上述软线部10和硬线部30间隔设置。在具体实施时，可以将耳机线设置为分段加硬，一节软线一节硬线，软线保证了耳机整体的柔软特性，易于收纳，不影响用户使用感受，硬线起到了防止缠绕的目的，并且在缠绕后也较易分开。在本专利技术的一个优选实施方式中，上述硬线部30可以通过局部加粗实现，但是由于线质软而且很长是缠绕的根本原因，并且，进行加粗处理影响产品美观，因此，在本实施例提供3种方式对软线部和硬线部设置(1)上述耳机线的内部导线的外部设置硬度不同的套管；( 上述耳机线的内部导线外部设置一体式套管，其中，与上述硬线部对应位置的上述一体式套管进行了加硬处理；C3)在上述硬线部包裹不易缠绕的部件。上述硬线部和软线部直径可以相同，也可以不同，为了增强耳机整体外观的美观性，上述硬线部30和软线部10的线径相同。由于一般耳机线较长，有时候需要将耳机线收纳一定线长，为了实现上述目的，在本专利技术的一个优选实施方式中，如图2所示，上述硬线部30还可以包括第一连接部301， 用于可拆卸连接两个上述硬线部30。上述第一连接部301可以通过粘结、绑接等方式实现，在本专利技术的一个优选实施方式中，可以在每两个上述硬线部30上对称设置锁扣结构和/或磁铁，实现简单、可靠并且成本较低。大多数情况下，人们使用耳机线是不需要那么长的，在硬线部的外表结构上设置为相互可锁扣的形式，在每两个硬线部相互锁扣后可缩短耳机长度，耳机线缩短了也起到避免缠绕的功能。为了使两个硬线部30的锁扣效果更好，设置有上述锁扣的各个上述硬线部30的长度可以相同。在本专利技术的一个优选实施方式中，如图3所示，上述耳机线可以包括对应于第一耳塞50的第一分支线501、对应于第二耳塞70的第二分支线701以及主干线90 ；为了便于缩短有效使用线长，上述第一连接部301可以设置在上述主干线90上。在优选实施方式中，上述第二分支线701上设置有第二连接部703，用于与上述主干线90可拆卸连接。这样，便可以使第二耳塞70仅在使用时(如听音乐时)连接到主干线90上。例如考虑到手机用户使用耳机多数情况下只是为了接听电话，接听电话只需求单耳塞即可，可以将第二耳塞分支线做成可拆卸式，实验表明单耳塞的耳机抗缠绕效果明显要好，如果用户需要听音乐，可以将第二耳塞分支组装上去。上述第二连接部703可以以插头和插座的形式实现，在本专利技术的一个优选实施方式中，上述耳机还包括麦克盒901，设置在上述耳机线上；与上述插头相对应，如图3和图 4所示，上述麦克盒上设置有插座9011，与上述插头7031相配合，用于可拆卸连接上述第二分支线701和上述主干线90。实施例2由于上述耳机线的结构不同于一般的耳机线，其加工方法也不同，因此，本实施例提供一种耳机的加工方法，用于加工上述耳机线成型，具体包括在耳机的耳机线上间隔设置软线部和硬线部。在本实施例中，正如上面上述，上述软线部和硬线部可以通过以下至少之一方式设置在上述耳机的内部导线的外部设置间隔硬度不同的套管；上述耳机的内部导线外部设置一体式套管，其中，与上述硬线部对应位置的上述一体式套管进行加硬处理；在上述硬线部包裹不易缠绕的部件。实施例3本实施例提供一种耳机的优选实施方式，用于以较优的形式描述上述实施例。一般的耳机整体都是软线，如图1所示，本实施例将耳机线设计为一节硬一节软， 相互间隔(即间隔设置软线部10和硬线部30)，其中硬线(即硬线部30)和软线(即软线部10)的比例和长度依据具体设计不同可变更。比如对于手机用耳机，每节硬线的长度可接近手机长度，每节软线可短一些。每节硬线越长，耳机就更不易缠绕，但是相应的柔软度和方便性会降低。各节软硬线的长度及间隔可以相同也可以不同，如果要实现硬线间相互锁扣，最好是可锁扣的那些硬线节长度一致。考虑到产品美观，硬线节(即硬线部30)和软线节(即软线部10)的线径可做成一样，一种方法是在耳机内部导线上分别套上直径相同但硬度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括耳机线，其特征在于，所述耳机线包括软线部和硬线部，所述软线部和所述硬线部间隔设置。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述软线部和所述硬线部通过以下至少之一方式设置所述耳机线的内部导线的外部设置硬度不同的套管；所述耳机线的内部导线外部设置一体式套管，其中，与所述硬线部对应位置的所述一体式套管进行了加硬处理；在所述硬线部包裹不易缠绕的部件。3.根据权利要求2所述的耳机，所述硬线部和所述软线部的线径相同。4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述硬线部还包括 第一连接部，用于可拆卸连接两个所述硬线部。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述第一连接部包括 每两个所述硬线部上对称设置的锁扣结构和/或磁铁。6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，设置有所述锁扣的各个所述硬线部的长度相同。7.根据权利要求4至6中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机线包括对应于第一耳塞的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡易木，杨小明，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：