本发明专利技术涉及一种用于标定精密显微设备极限分辨率的模板制造方法，包括：进行模板的直写加工轨迹优化设计，包括：基于一种以圆心为中心向四周发散的多个扇形加工区域，每个扇形加工区域包含多个均匀分布的栅条，且需要保证在圆周方向上每个栅条的栅距尺寸连续变化，并面向实际表征需求，作如下修正：1）在结构的圆心位置设计一个直写特征点；2）在靠近中心区域设置一段不加工区域；3）在比所述的不加工区域的更加远离直写特征点的区域，再设置一段面向加工的展宽效应修正区域；4）设置多个结构宽度标记。本发明专利技术实现结构栅距从5nm～20μm连续变化、结构深度（高度）可控的计量模板制造。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：房丰洲，徐宗伟，申雪岑，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：
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