一种新型射频连接器插头制造技术

技术编号:9953657 阅读:95 留言:0更新日期:2014-04-21 07:09
一种新型射频连接器插头,它包括插头外壳、插针、绝缘体和接触头;其特征是所述插头外壳插入端的内壁上固定设有挡环;所述接触头卡接在插头外壳的插入端内,并与挡环相互固定卡接;所述插针上套装有绝缘体;所述绝缘体的前端与接触头相互对应卡接,后端通过压紧圈与插头外壳相互固定卡接。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型射频连接器插头,它包括插头外壳、插针、绝缘体和接触头;插头外壳插入端的内壁上固定设有挡环;接触头卡接在插头外壳的插入端内,并与挡环相互固定卡接;插针上套装有绝缘体;绝缘体的前端与接触头相互对应卡接,后端通过压紧圈与插头外壳相互固定卡接。本技术结构合理,接触头与插头外壳的插入端内壁的挡环相互对应卡接,绝缘体的后端通过压紧圈与插头外壳相互固定,在插接时可以很好的固定连接器插头,防止接触件脱落,连接器可靠性高、牢固度高;并且,压紧圈不会对插头外壳造成损坏,插头外壳不会发生形变,节省了生产成本。本技术解决了现有技术牢固度差、加工装配繁琐、成本高和可靠性低的技术问题。【专利说明】一种新型射频连接器插头
本技术属于电连接器
,具体涉及一种新型射频连接器插头。
技术介绍
现有技术中,应用于单兵通讯设备中的射频连接器由插头外壳、绝缘体、插针和接触头构成,插针装入绝缘体后通过插头外壳的插入端进入插头外壳,然后再通过插合端将接触头装入并压铆固定;由于插头外壳的尺寸较小,且压铆部位壁厚较薄,压铆后容易使插头外壳出现形变且压铆牢固度不高,另外,这种结构的连接器加工和装配非常繁琐,产品合格率受零件加工精度的影响较大,容易造成废品,增加了生产成本;如果铆接不够牢固,则接触件容易脱落,造成连接器失效,可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术存在牢固度差、加工装配繁琐、成本高和可靠性低的技术问题,提供一种新型射频连接器插头,以克服现有技术的不足。为了实现上述目的,本技术一种新型射频连接器插头,它包括插头外壳、插针、绝缘体和接触头;其要点是所述插头外壳插入端的内壁上固定设有挡环;所述接触头卡接在插头外壳的插入端内,并与挡环相互固定卡接;所述插针上套装有绝缘体;所述绝缘体的前端与接触头相互对应卡接,后端通过压紧圈与插头外壳相互固定卡接。本技术结构合理、设计新颖,由于接触头与插头外壳的插入端内壁的挡环相互对应卡接,绝缘体的后端通过压紧圈与插头外壳相互固定,在插接时可以很好的固定连接器插头,防止接触件脱落,连接器可靠性高、牢固度高;并且,压紧圈不会对插头外壳造成损坏,插头外壳不会发生形变,加工和装配过程简便,节省了生产成本。本技术解决了现有技术牢固度差、加工装配繁琐、成本高和可靠性低的技术问题。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意剖视图;图2是本技术装配结构示意图。图中1、插头外壳2、绝缘体3、接触头4、插针5、压紧圈6、挡环【具体实施方式】参照附图,本技术它包括插头外壳1、插针4、绝缘体2和接触头3 ;所述插头外壳1插入端的内壁上固定设有挡环6 ;所述接触头3卡接在插头外壳1的插入端内,并与挡环6相互固定卡接;所述插针4上套装有绝缘体2 ;所述绝缘体2的前端与接触头3相互对应卡接,后端通过压紧圈5与插头外壳1相互固定卡接。使用时,接触头3从插头外壳1后端装入,通过工具顶进卡住,插针4装入绝缘体2中,然后一起由插头外壳1后端装入,最后将压紧圈5由插头外壳1的后端装入,并通过压铆工具压铆到位,从而完成组装过程;插头外壳1结构设置合理,压铆部位壳体设置较厚,完全满足压铆强度的要求,压铆后不会出现变形和压铆不牢固的问题,且零件加工过程简便。接触头3、插针4、绝缘体2和压紧圈5均易于加工且便于安装。本技术结构合理,生产效率大大提高,同时降低了生产成本,产品质量高。【权利要求】1.一种新型射频连接器插头,它包括插头外壳、插针、绝缘体和接触头;其特征是所述插头外壳插入端的内壁上固定设有挡环;所述接触头卡接在插头外壳的插入端内,并与挡环相互固定卡接;所述插针上套装有绝缘体;所述绝缘体的前端与接触头相互对应卡接,后端通过压紧圈与插头外壳相互固定卡接。【文档编号】H01R24/40GK203553429SQ201320686533【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日 【专利技术者】杨宗亮, 程晓华 申请人:临沂市海纳电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型射频连接器插头,它包括插头外壳、插针、绝缘体和接触头;其特征是所述插头外壳插入端的内壁上固定设有挡环;所述接触头卡接在插头外壳的插入端内,并与挡环相互固定卡接;所述插针上套装有绝缘体;所述绝缘体的前端与接触头相互对应卡接,后端通过压紧圈与插头外壳相互固定卡接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨宗亮程晓华
申请(专利权)人:临沂市海纳电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1