一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线制造技术

技术编号:9953576 阅读:68 留言:0更新日期:2014-04-21 06:54
一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线,其特征在于,所述移动终端包括位于同一平面内的一封闭金属框(101)和一宽金属装饰条(102),所述封闭金属框(101)与所述宽金属装饰条(102)之间留有一缝隙(103);所述适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线包括PCB板(300)、馈源(500)、第一地点(501)、馈电走线部分以及高频寄生部分;所述PCB板(300)为一净空板,且平行设置于所述宽金属装饰条(102)的上方;所述馈源(500)和所述第一地点(501)均设置在所述PCB板(300)上;所述馈电走线部分以及所述高频寄生部分设置在所述PCB板(300)的上方;所述馈电走线部分包括低频分支部分和高频分支部分;所述低频分支部分包括第一连接分支(502)、第二连接分支(503)、第一低频分支(504)、第二低频分支(505)、第三低频分支(508)以及第四低频分支(509);其中,所述第一低频分支(504)、所述第二低频分支(505)以及所述第一连接分支(502)依次连接,所述第一低频分支(504)接入所述馈源(500),所述第一连接分支(502)与所述宽金属装饰条(102)连接;所述第二连接分支(503)、所述第三低频分支(508)以及所述第四低频分支(509)依次连接,所述第二连接分支(503)与所述宽金属装饰条(102)连接,所述第四低频分支(509)接入所述第一地点(501);所述高频分支部分包括第一高频分支(507),所述第一高频分支(507)的一端分别与所述第一低频分支(504)和所述第二低频分支(505)连接;所述高频寄生部分包括第一寄生分支(510),所述第一寄生分支(510)的位置与所述第一高频分支(507)相对应。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线,该移动终端包括位于同一平面内的一封闭金属框和一宽金属装饰条,封闭金属框与宽金属装饰条之间留有一缝隙;本技术采用Loop天线的走线方式,将该宽金属装饰条作为天线的一部分走线。本技术具有以下有益效果:适用于具有金属结构件的移动终端,且在有限的空间和复杂的环境下,可以满足多频宽带的需求;采用Loop的走线相对于单极天线走线长,适用把长条的金属片应用于天线辐射部分,而不至于使走线过长。减少了手握对天线性能的影响,进一步提高了天线的性能。【专利说明】一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线
本技术属于天线
,具体涉及一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线。
技术介绍
移动终端天线多频宽带一直是移动通信的发展方向,特别是便携式移动终端,如手机,GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/UMTS已经是目前的主流,其频率带宽为824Mhz-960Mhz,1710Mhz-2170Mhz。另外由于手机终端等功能的复杂化,手机天线空间越来越小,在此前提下,调试一款覆盖824-960Mhz以及1710_2170Mhz频带的天线是非常困难的。另外,具有金属质感的便携式终端产品收到消费者的青睐,但是太多的金属结构件不利于于天线的设计。而且基于造型的需求,天线的空间也越来越小,天线周围的环境也越来越复杂。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术中存在的缺陷,提供一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线。本技术具体的技术方案如下:一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线,移动终端包括位于同一平面内的一封闭金属框和一宽金属装饰条,封闭金属框与宽金属装饰条之间留有一缝隙;适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线包括PCB板、馈源、第一地点、馈电走线部分以及高频寄生部分;PCB板为一净空板,且平行设置于宽金属装饰条的上方;馈源和第一地点均设置在PCB板上;馈电走线部分以及高频寄生部分设置在PCB板的上方;馈电走线部分包括低频分支部分和高频分支部分;低频分支部分包括第一连接分支、第二连接分支、第一低频分支、第二低频分支、第三低频分支以及第四低频分支;其中,第一低频分支、第二低频分支以及第一连接分支依次连接,第一低频分支接入馈源,第一连接分支与宽金属装饰条连接;第二连接分支、第三低频分支以及第四低频分支依次连接,第二连接分支与宽金属装饰条连接,第四低频分支接入第一地点;高频分支部分包括第一高频分支,第一高频分支的一端分别与第一低频分支和第二低频分支连接;高频寄生部分包括第一寄生分支,第一寄生分支的位置与第一高频分支相对应。作为优化方案,宽金属装饰条对应于移动终端的底部。作为优化方案,第一寄生分支和第一高频分支位于宽金属装饰条长度方向的中部的上方。作为优化方案,第一寄生分支经由第四低频分支接入第一地点。作为优化方案,还包括第二地点,第二地点设置在PCB板上,第一寄生分支接入第二地点。作为优化方案,第一连接分支、第二连接分支、第一低频分支以及第四低频分支垂直于宽金属装饰条;第二低频分支、第三低频分支、第一高频分支以及第一寄生分支平行于宽金属装饰条,且位于同一平面内。作为优化方案,第一寄生分支的一侧向下延伸出一侧面,侧面垂直于宽金属装饰条。作为优化方案,第一高频分支的一侧向下延伸出一侧面,侧面垂直于宽金属装饰条。作为优化方案,高频分支部分还包括第二高频分支和第三高频分支;第二高频分支的一端分别与第一连接分支和第二低频分支连接,且第二高频分支与第二低频分支位于同一平面内;第三高频分支的一端分别与第二连接分支和第三低频分支连接,且第三高频分支与第三低频分支位于同一平面内。作为优化方案,高频分支部分还包括第四高频分支;第四高频分支的一端分别与第一连接分支和第二低频分支连接;第四高频分支与第二低频分支位于同一平面内,且与第二高频分支垂直。作为优化方案,第二低频分支包括一段弯折走线。作为优化方案,第一连接分支与宽金属装饰条的连接方式以及第二连接分支与宽金属装饰条的连接方式为:PCB板衔接的方式、顶针接触的方式或弹片接触的方式。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:(I)本技术适用于具有金属结构件的移动终端,且在有限的空间和复杂的环境下,可以满足多频宽带的需求;(2)本技术的低频走线采用环形天线(Loop)的走线方式,;采用Loop的走线相对于单极天线走线长,适用把长条的金属片应用于天线辐射部分,而不至于使走线过长(3)由于采用了环形天线的走线方式,本技术的高频走线和寄生分支可设置于移动终端长度方向的底部、宽度方向的中部,不太容易直接手握,减少了手握对天线性能的影响;相对于单极天线只能设置于某一侧,进一步提高了天线的性能。【专利附图】【附图说明】图1为实施例1的金属装饰框的结构示意图;图2为实施例1的结构示意图一;图3为实施例1的结构示意图二 ;图4为实施例1的结构示意图三;图5为实施例1的结构示意图四;图6为实施例1的回波损耗示意图;图7为实施例2的金属装饰框的结构示意图;图8为实施例2的结构示意图一;图9为实施例2的结构示意图二 ;图10为实施例2的结构示意图三;图11为实施例2的天线周围环境示意图;图12为实施例2的回波损耗示意图;图13为实施例3的结构示意图;图14为实施例4的结构示意图;图15为实施例5的结构示意图;图16为实施例6的结构示意图。上图中序号为:101-封闭金属框、102-宽金属装饰条、103-缝隙、104-侧金属装饰框、300-PCB板、500-馈源、501-第一地点、502-第一连接分支、503-第二连接分支、504-第一低频分支、505-第二低频分支、506-第二高频分支、507-第一高频分支、508-第三低频分支、509-第四低频分支、510-第一寄生分支、511-第三高频分支、512-接地分支、600-第二地点、400-第一 PCB附加板、401-第二 PCB附加板、402-喇叭、403-USB接口、404_马达、405-话筒。【具体实施方式】下面结合附图以实施例的方式详细描述本技术。实施例1:一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线,如图1所示,该移动终端包括位于同一平面内的一封闭金属框101和一宽金属装饰条102,封闭金属框101与宽金属装饰条102之间留有一缝隙103。本技术将该宽金属装饰条102作为天线走线的一部分,为了实现天线功能,该宽金属装饰条102与封闭金属框101之间必须留有缝隙103才能实现。在本实施例中,以一般手机的尺寸为例,移动终端的总长度LI为140mm,总宽度Wl为70mm ;宽金属装饰条102的长度与移动终端的总宽度Wl相同,宽度L2为9mm ;缝隙103的宽度为2mm。为使天线性能达到最优,在本实施例中,宽金属装饰条102对应于移动终端的底部。如图2-图5所示,适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线包括PCB板300、馈源500、第一地点501、馈电走线部分以及高频寄生部分。如图4所示,PCB板300为一净空板,且平行设置于宽金属装饰条102的上方;馈源500和第一地点501均设置在PCB板300本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线,其特征在于,所述移动终端包括位于同一平面内的一封闭金属框(101)和一宽金属装饰条(102),所述封闭金属框(101)与所述宽金属装饰条(102)之间留有一缝隙(103);所述适用于具有金属装饰框结构移动终端的多频天线包括PCB板(300)、馈源(500)、第一地点(501)、馈电走线部分以及高频寄生部分;所述PCB板(300)为一净空板,且平行设置于所述宽金属装饰条(102)的上方;所述馈源(500)和所述第一地点(501)均设置在所述PCB板(300)上;所述馈电走线部分以及所述高频寄生部分设置在所述PCB板(300)的上方;所述馈电走线部分包括低频分支部分和高频分支部分;所述低频分支部分包括第一连接分支(502)、第二连接分支(503)、第一低频分支(504)、第二低频分支(505)、第三低频分支(508)以及第四低频分支(509);其中,所述第一低频分支(504)、所述第二低频分支(505)以及所述第一连接分支(502)依次连接,所述第一低频分支(504)接入所述馈源(500),所述第一连接分支(502)与所述宽金属装饰条(102)连接;所述第二连接分支(503)、所述第三低频分支(508)以及所述第四低频分支(509)依次连接,所述第二连接分支(503)与所述宽金属装饰条(102)连接,所述第四低频分支(509)接入所述第一地点(501);所述高频分支部分包括第一高频分支(507),所述第一高频分支(507)的一端分别与所述第一低频分支(504)和所述第二低频分支(505)连接;所述高频寄生部分包括第一寄生分支(510),所述第一寄生分支(510)的位置与所述第一高频分支(507)相对应。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董孩李何波杨平
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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