一种快速烧写装置制造方法及图纸

一种快速烧写装置，其特征在于，包括：若干个独立的烧写模块、与烧写模块对应的若干个显示模块、连接器及上位机；其中，所述若干个独立的烧写模块分别对应若干个PCB板烧写端口；所述若干个独立的烧写模块与若干个显示模块通过数据总线与连接器电性连接；所述连接器通过USB数据线与上位机电性连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种快速烧写装置，其包括：若干个独立的烧写模块、与烧写模块对应的若干个显示模块、连接器及上位机。所述若干个独立的烧写模块分别对应若干个PCB板烧写端口。所述若干个独立的烧写模块与若干个显示模块通过数据总线与连接器电性连接。所述连接器通过USB数据线与上位机电性连接。本技术至少可以同时对8个PCB板同时烧写，不仅烧写速度快，烧写效率高，准确性好，而且对烧写人员的要求低，节省人员，节约成本。【专利说明】一种快速烧写装置
本技术涉及芯片烧写
，尤其涉及一种快速烧写装置。
技术介绍
目前，芯片主要有两种烧写方式:一、直接烧写；二、在PCB板上给芯片烧写，如今，多数采用第二种方法，其具有便于更新、远程维护等优点。但是，传统借助PCB板的烧写方式存在如下不足:烧写人员需要先把PCB板按一定方向排列，然后逐个烧写程序，花费时间较长，效率低，而且对烧写人员要求较高，要有熟练操作规范，在烧写过程中会产生漏写、PCB元器件损伤等人为的失误问题，无法满足市场需求。
技术实现思路
本技术的目的在于通过一种快速烧写装置，来解决以上
技术介绍
部分提到的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案:一种快速烧写装置，包括:若干个独立的烧写模块、与烧写模块对应的若干个显示模块、连接器及上位机；其中，所述若干个独立的烧写模块分别对应若干个PCB板烧写端口 ；所述若干个独立的烧写模块与若干个显示模块通过数据总线与连接器电性连接；所述连接器通过USB数据线与上位机电性连接。特别地，所快速烧写装置至少包括8个烧写模块。特别地，所述显示模块选用LED灯。特别地，所述上位机选用计算机。本技术至少可以同时对8个PCB板同时烧写，不仅烧写速度快，烧写效率高，准确性好，而且对烧写人员的要求低，节省人员，节约成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例提供的快速烧写装置结构框图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。请参照图1所示，图1为本技术实施例提供的快速烧写装置结构框图。实际应用中，本技术多用于电动车控制器芯片的烧写，而电动车控制器的PCB板都是4小片为一大片，因此本实施例在快速烧写装置上设置8个烧写模块101，这样一来，就可以对两大片(8小片)PCB板同时烧写即“一拖八”，互不干扰，之间相互独立。需要说明的是，烧写模块101的个数不局限于此，可根据具体的应用灵活调整。所述快速烧写装置具体包括:8个独立的烧写模块101、与烧写模块101对应的8个显示模块102、连接器103及上位机104。所述8个独立的烧写模块101分别对应8个PCB板烧写端口。所述8个独立的烧写模块101与8个显示模块102通过数据总线105与连接器103电性连接。所述连接器103通过USB数据线106与上位机104电性连接。于本实施例，所述烧写模块101选用常用的烧写器，显示模块102选用LED灯，上位机104选用计算机。在需要对PCB板进行烧写时，烧写人员用USB数据线106连接连接器103与上位机104上的USB接口。打开上位机104的一拖八烧写界面，点击下载所需烧写的程序，并上位机104提醒下载结束后，关闭上位机104 —拖八电源。将待烧写的PCB板放在托盘上，向下轻轻压烧写手柄，使烧写模块101的烧写端口与PCB接触，完成程序烧写。在烧写过程中，LED绿灯会闪烁，烧写完成后，绿灯停止闪烁；若烧写过程有问题，则LED亮红灯。其中，PCB为印制电路板，USB为通用串行总线，LED为发光二极管。本技术的技术方案至少可以同时对8个PCB板同时烧写，不仅烧写速度快，烧写效率高，准确性好，而且对烧写人员的要求低，节省人员，节约成本。注意，上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。【权利要求】1.一种快速烧写装置，其特征在于，包括:若干个独立的烧写模块、与烧写模块对应的若干个显示模块、连接器及上位机；其中，所述若干个独立的烧写模块分别对应若干个PCB板烧写端口 ；所述若干个独立的烧写模块与若干个显示模块通过数据总线与连接器电性连接；所述连接器通过USB数据线与上位机电性连接。2.根据权利要求1所述的快速烧写装置，其特征在于，所快速烧写装置至少包括8个烧与丰旲块。3.根据权利要求1所述的快速烧写装置，其特征在于，所述显示模块选用LED灯。4.根据权利要求1至3之一所述的快速烧写装置，其特征在于，所述上位机选用计算机。【文档编号】G06F9/445GK203552242SQ201320685810【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日 【专利技术者】韩健 申请人:无锡市矽成微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速烧写装置，其特征在于，包括：若干个独立的烧写模块、与烧写模块对应的若干个显示模块、连接器及上位机；其中，所述若干个独立的烧写模块分别对应若干个PCB板烧写端口；所述若干个独立的烧写模块与若干个显示模块通过数据总线与连接器电性连接；所述连接器通过USB数据线与上位机电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩健，
申请(专利权)人：无锡市矽成微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：