LED显示屏、全彩LED发光面板及其制造方法技术

一种全彩LED发光面板，包括电路板和设置在所述电路板上的LED灯阵列与驱动电路，其特征在于：所述电路板包括相对的第一面和第二面，所述LED灯阵列设置在所述电路板的第一面，所述驱动电路装设在所述电路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔阵列，每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘；所述LED阵列为全彩LED灯阵列，每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中，每个全彩LED灯包括通过绑定方式固定到这些沉金焊盘上的三色的LED发光晶片和通过点胶方式在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED显示屏、全彩LED发光面板及其制造方法，包括电路板和设置在所述电路板上的LED灯阵列与驱动电路，所述电路板包括相对的第一面和第二面，所述LED灯阵列设置在所述电路板的第一面，所述驱动电路装设在所述电路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔阵列，每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘；所述LED阵列为全彩LED灯阵列，每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中，每个全彩LED灯包括通过绑定方式固定到这些沉金焊盘上的三色的LED发光晶片和通过点胶方式在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。本专利技术能够广泛适用于户内小间距的全彩显示。【专利说明】LED显示屏、全彩LED发光面板及其制造方法
本专利技术涉及显示装置，尤其涉及到一种LED显示屏。
技术介绍
全彩LED发光面板是组成LED显示屏的主要部件。现有的全彩LED发光面板通常是由LED灯、PCB电路板、集成电路、电阻、电容、MOS管、电连接插座以及塑胶套件等构件组成。现有的LED灯的封装方法一般是:先采用固晶机将LED晶片绑定在LED灯支架上，经过高温烘烤后，再利用焊线机对LED晶片进行焊线，再次经过高温烘烤后，利用测试设备进行测试，将测试不良的制品利用返修设备进行返修，将测试合格的制品利用点胶机对绑定好的LED灯杯进行点胶处理，再经过高温烘烤，然后，利用切割设备将LED灯从支架上分离下来，利用分光编带机对封装好的LED灯进行分档编带。现有的全彩LED发光面板的制造过程，一般包括:首先，利用贴片机将LED灯、集成电路、电阻、电容、二极管、三极管以及MOS管等电子元器件，贴到PCB电路板的相应位置；并将信号和/或电源插座焊接到PCB电路板的相应位置；然后，用塑胶套件将该PCB电路板装设其中；最后，连接信号，通电老化。现有的LED灯封装，需要通过金属支架将多颗的灯杯相连，封装完成后需利用切割或冲压设备将LED灯从支架上脱离，脱离后的LED灯需要通过分光设备进行分档，然后编带包装。贴片机只能对编带好的LED灯进行贴片处理。这就导致现有的全彩LED发光面板存在一些缺陷:LED灯的封装工艺复杂且成本高；由于LED灯与PCB电路板是通过锡膏焊接相连，LED灯的散热也只能通过PCB电路板焊盘散热，散热能力有限；另外，由于加工过程中采用锡膏材料，加工温度要求很高，使得制品在后期使用过程易老化、虚焊，使用寿命较短；并且，LED灯的点间距越小，全彩LED发光面板的维护越困难。这些缺陷致使将全彩LED发光面板应用到户内小间距的全彩显示屏，存在很大的局限。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种全彩LED发光面板，能够广泛适用于户内小间距的全彩显示。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种全彩LED发光面板，包括电路板和设置在所述电路板上的LED灯阵列与驱动电路，所述电路板包括相对的第一面和第二面，所述LED灯阵列设置在所述电路板的第一面，所述驱动电路装设在所述电路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔阵列，每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘；所述LED阵列为全彩LED灯阵列，每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中，每个全彩LED灯包括通过绑定方式固定到这些沉金焊盘上的三色的LED发光晶片和通过点胶方式在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。本专利技术的更进一步优选方案是:每个凹形孔中设有四个沉金焊盘；所述三色的LED发光晶片包括发红光的第一晶片、发绿光的第二晶片和发蓝光的第三晶片，这三个晶片均贴置于其中一个沉金焊盘上。本专利技术的更进一步优选方案是:每个凹形孔中设有四个沉金焊盘，这四个沉金焊盘包括:第一沉金焊盘，其为长条形，位于中间，具有相对的第一侧和第二侧；第二沉金焊盘，位于所述第一沉金焊盘的第一侧；以及第三沉金焊盘与第四沉金焊盘，它们位于所述第一沉金焊盘的第二侧，并沿所述第一沉金焊盘的长度延伸方向一字排列；所述三色的LED发光晶片贴置于所述第一沉金焊盘上。本专利技术的更进一步优选方案是:所述三色的LED发光晶片包括发红光的第一晶片、发绿光的第二晶片和发蓝光的第三晶片，这三个晶片沿所述第一沉金焊盘的长度延伸方向一字排列地贴置于所述第一沉金焊盘上。本专利技术的更进一步优选方案是:所述第一沉金焊盘与所述第一晶片的一个电极电连接；所述第三沉金焊盘与所述第二晶片的一个电极电连接；所述第四沉金焊盘与所述第三晶片的一个电极电连接；所述第二沉金焊盘与这三个晶片的公共电极电连接。本专利技术的更进一步优选方案是:所述透光镜的外侧表面相对所述电路板的第一面是平齐、向外凸出或者向内凹进的。本专利技术的更进一步优选方案是:所述透光镜是通过在对应的凹形孔处点环氧树脂胶水经固化后成形的。本专利技术的更进一步优选方案是:所述驱动电路进一步可包括集成电路、电阻、电容、二极管、三极管以及MOS管等电子元器件。本专利技术的更进一步优选方案是:所述电路板还可包括设置在所述凹形孔阵列周围的多个安装孔，以进行所述电路板的安装。本专利技术的更进一步优选方案是:所述全彩LED发光面板还可包括装设在所述电路板的第二面的插座。具体地，所述插座用以连接外部设备，可包括连接用信号和/或连接电源连接用的插座。本专利技术的更进一步优选方案是:所述全彩LED发光面板还可包括装设在所述黑芯印刷电路板的第二面的安装铜柱等安装件。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案还是:提供一种全彩LED发光面板的制造方法，包括以下步骤:成形印刷电路板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上形成有凹形孔阵列，每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘；成形LED灯阵列，所述LED阵列为全彩LED灯阵列，每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中，每个全彩LED灯的封装过程进一步包括:将三色的LED发光晶片绑定到这些沉金焊盘上；以及，通过点胶方式，在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。本专利技术的更进一步优选方案是:在成形印刷电路板时，使每个凹形孔中设有四个沉金焊盘，这四个沉金焊盘包括:第一沉金焊盘，其为长条形，位于中间，具有相对的第一侧和第二侧；第二沉金焊盘，位于所述第一沉金焊盘的第一侧；以及第三沉金焊盘与第四沉金焊盘，它们位于所述第一沉金焊盘的第二侧，并沿所述第一沉金焊盘的长度延伸方向一字排列。本专利技术的更进一步优选方案是:在成形每个全彩LED灯时，使所述三色的LED发光晶片包括发红光的第一晶片、发绿光的第二晶片和发蓝光的第三晶片，这三个晶片沿所述第一沉金焊盘的长度延伸方向一字排列地贴置于所述第一沉金焊盘上。本专利技术的更进一步优选方案是:在成形每个全彩LED灯时，通过在对应的凹形孔处点环氧树脂胶水形成所述透光镜，所述透光镜的外侧表面相对所述黑芯印刷电路板的第一面是平齐、向外凸出或者向内凹进的。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案还是:提供一种LED显示屏，其包括上述的全彩LED发光面板。本专利技术的有益效果在于，能够广泛适用于户内小间距的全彩显示，比如:点间距在Imm以下的全彩高清显示。【专利附图】【附图说明】下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中:图1为本专利技术全彩LED发光面板的正面的立体图。图2为本专利技术全彩LED发光面板的主视图。图3为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩LED发光面板，包括电路板和设置在所述电路板上的LED灯阵列与驱动电路，其特征在于：所述电路板包括相对的第一面和第二面，所述LED灯阵列设置在所述电路板的第一面，所述驱动电路装设在所述电路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔阵列，每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘；所述LED阵列为全彩LED灯阵列，每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中，每个全彩LED灯包括通过绑定方式固定到这些沉金焊盘上的三色的LED发光晶片和通过点胶方式在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小勇，蒋顺才，
申请(专利权)人：深圳市奥蕾达光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：