线圈部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够消除由于粘结剂的厚度偏差而导致的端子金属件的端子面的高度的偏差，且没有安装不良和接线不良的可靠性高的线圈部件。线圈部件（1）具备：卷绕绕线而成的线圈（7）；支撑线圈（7）的鼓型芯（2）；连接有线圈（7）的终端部的端子金属件（6a～6f）；以及将各端子金属件粘结于鼓型芯（2）的凸缘部（4A、4B）的粘结剂（11B）。鼓型芯（2）具有成为安装面的凸缘部的底面（SB），各端子金属件具有位于鼓型芯（2）的凸缘部的底面上的底面部（TB）。各凸缘部的底面（SB）上设置由上段面（SB2）和下段面（SB1）构成的阶差。端子金属件的底面部（TB）与上段面（SB2）直接接触，端子金属件的底面部（TB）与下段面（SB1）之间的间隙（d1）中填充有第1粘结剂（11B）。粘结剂（11B）的一部分填充于形成于阶差的正下方的下段面（SB1）的槽（SB3）内。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种能够消除由于粘结剂的厚度偏差而导致的端子金属件的端子面的高度的偏差，且没有安装不良和接线不良的可靠性高的线圈部件。线圈部件（1）具备：卷绕绕线而成的线圈（7）；支撑线圈（7）的鼓型芯（2）；连接有线圈（7）的终端部的端子金属件（6a～6f）；以及将各端子金属件粘结于鼓型芯（2）的凸缘部（4A、4B）的粘结剂（11B）。鼓型芯（2）具有成为安装面的凸缘部的底面（SB），各端子金属件具有位于鼓型芯（2）的凸缘部的底面上的底面部（TB）。各凸缘部的底面（SB）上设置由上段面（SB2）和下段面（SB1）构成的阶差。端子金属件的底面部（TB）与上段面（SB2）直接接触，端子金属件的底面部（TB）与下段面（SB1）之间的间隙（d1）中填充有第1粘结剂（11B）。粘结剂（11B）的一部分填充于形成于阶差的正下方的下段面（SB1）的槽（SB3）内。【专利说明】线圈部件
本专利技术涉及一种线圈部件，特别地，涉及表面安装型线圈部件的端子电极构造。
技术介绍
随着近年来电子设备的小型化，线圈部件也被要求进行高密度安装。例如，在专利文献I中，公开了能够进行高密度安装的表面安装型的线圈部件。该线圈部件具备:具有卷芯部和凸缘部的芯(core);形成有芯的容纳空间的绝缘性的外壳(case);在至少一部分露出于外部的状态下机械固定于外壳的端子金属件；与端子金属件接线并且经由外壳在卷芯部的周围卷绕的线圈(绕线)。芯的容纳空间，包含与安装面大致平行的底面而被区划，分别具有与卷芯部和凸缘部的底面相对的卷芯部的下表面和凸缘部的下表面，卷芯部的下表面相对于凸缘部的下表面在同一平面上。在与外壳的凸缘部相对的位置上规定有朝向安装面突出的脚部，在脚部上配置有端子金属件的安装部。由于端子金属件具有埋设于外壳的叶片状的固定部，因此在安装时或接线时即使端子金属件受到热的影响也能够抑制端子金属件从绝缘性容纳体脱落。上述线圈部件中，对于端子金属件的安装而言采用将端子金属件的固定部埋入到外壳的方法，但一般多使用粘结剂。但是，使用粘结剂的情况下，由于端子金属件与其安装面之间的粘结剂的位置或量发生偏差，因而会产生多个端子金属件之间的端子面的高度产生偏差的问题。该端子面的高度的偏差，成为通过将线圈的终端部热压接于端子面上进行接线时的压力的偏差，成为引起接线不良的原因。另外，也会产生线圈部件的安装不良的问题。另外，上述线圈部件中，绕线与端子金属件的连接通过将绕线的前端部热压接于端子金属件上来实现。将绕线热压接于端子金属件时，绕线的线材(Cu)和端子金属件的表面的镀膜(Ni及Sn)发生反应而形成合金层。此处，由于合金层的熔点高，在电路基板上安装线圈部件时该部分成为焊料的接合面的情况下，成为使焊料的浸润性下降的主要原因。特别地，如图16 (a)所示，如果将被热压接的绕线20的前端部20e的位置对准端子金属件21的端子面的端部，则从绕线的延伸方向上的端子面的端部到端部，即在端子面的宽范围内形成合金层，从而会有合金层阻碍焊料圆角的形成而引起安装不良的担忧。为了解决该问题，如图16 (b)所示，不将绕线20的前端部20e设定在端子金属件的端子面的端部，而是可以设定在其内侧(中央附近)。这一情况下，有必要进行如下操作:从芯的卷芯部引出的绕线20，通过端子金属件21的端子面并引出至其前方之后，应作为绕线的前端部的位置的后方的绕线部分(实线部分)被热压接于端子面，前方的绕线部分(参考虚线)被切断并去除。但是，如果前方的绕线部分与端子金属件21的端子面接触，则由热压接时的热而使端子金属件的表面的镀膜熔融时，绕线固定于端子金属件的表面，存在不能良好地切断而去除的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-117627号公报
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的线圈部件的特征在于，具备:卷绕绕线而成的线圈；支撑所述线圈的基体；连接有所述线圈的终端部的至少一个端子金属件；以及将所述端子金属件粘结于所述基体的第I粘结剂，所述基体具有成为安装面的第I面，所述端子金属件具有位于所述基体的所述第I面上的第I端子部，在所述第I面上设置有由上段面和下段面构成的阶差，所述端子金属件的所述第I端子部直接接触于所述上段面，所述端子金属件的所述第I端子部与所述下段面之间的间隙中填充有所述第I粘结剂。根据本专利技术，能够抑制由端子金属件和凸缘部之间的粘结剂的厚度所引起的端子面的高度的偏差，并能够提高多个端子金属件间的平坦度。因此，能够消除由向印刷基板上的安装状态的偏差引起的安装不良、通过热压接线圈的终端部进行接线时的压力的偏差所引起的接线不良等的不良情况。进一步，根据本专利技术，通过所述间隙能够使端子金属件具有弹性，在切断线圈的终端部时，由端子金属件的弹性能够给予切断时的缓冲，由此能够可靠地切断线圈的终端部。本专利技术的线圈部件，优选进一步具备形成于所述阶差的正下方的所述下段面的槽，所述第I粘结剂的一部分填充于所述槽内。根据该结构，能够可靠地防止粘结剂的涂覆量的偏差所引起的端子金属件的高度的偏差。本专利技术中，优选所述线圈的所述终端部位于所述上段面的上方，并接线于俯视时与该上段面重叠的所述端子金属件的第I端子面。根据该结构，能够将终端部可靠地热压接于端子金属件的端子面，而且能够可靠地进行热压接后的绕线的切断。再有，能够将作为第I粘结剂的积存空间的所述间隙作为线圈的终端部的切断时的缓冲而加以利用，能够有效地活用粘结剂的积存空间。优选所述基体具有与所述第I面正交的第2面，所述端子金属件为L字形，进一步具有位于所述第2面上的第2端子部，所述第2端子部由第2粘结剂而粘结固定于所述第2面。根据该结构，能够由第I粘结剂和第2粘结剂可靠地固定端子金属件，并能够可靠地进行由绕线的终端部的热压接进行的接线和其后的切断。本专利技术的线圈部件，优选具备多个所述端子金属件。端子金属件的数量越多，其高度偏差越成为大的问题，根据该结构，能够抑制多个端子金属件间的高度偏差，并能够防止安装不良和接线不良。本专利技术中，优选所述基体为具有卷绕有所述线圈的卷芯部和配置于该卷芯部的两端的一对凸缘部的鼓型芯，所述基体的所述第I面为所述凸缘部的底面，所述基体的所述第2面为所述凸缘部的外侧侧面。根据该结构，在使用了鼓型芯的表面安装型的线圈部件中，能够提高接线有绕线的端子面的焊料的浸润性，并能够提高电连接及机械连接的可靠性。本专利技术中，优选所述端子金属件的所述第I端子部具有与所述基体的所述阶差相匹配的阶差形状。这一情况下，优选所述端子金属件的所述第I端子部位于所述线圈的所述终端部的延长线上，具有从所述基体看处于比所述第I端子面低的位置的第2端子面。根据该结构，由于在热压接时使绕线的终端部不压接于端子金属件的表面，所以能够避免绕线的终端部的压接，并能够可靠而且容易地进行热压接后的绕线的切断去除。另外，能够使端子金属件沿着基体的阶差面，并能够适当地设定端子金属件和所述下段面之间的间隙的高度。另外，由于能够将被焊接安装的端子面的面积确保为较宽，因而压接时可以不将线圈的终端部正确地定位，从而能够容易地压接绕线的终端部。本专利技术的线圈部件，优选进一步具备形成于所述下段面的凹部，所述凹部被设置于所述下段面中与所述端子金属件不重叠的区域。根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈部件，其特征在于，具备：卷绕绕线而成的线圈；支撑所述线圈的基体；连接有所述线圈的终端部的至少一个端子金属件；以及将所述端子金属件粘结于所述基体的第1粘结剂，所述基体具有成为安装面的第1面，所述端子金属件具有位于所述基体的所述第1面上的第1端子部，在所述第1面上设置有由上段面和下段面构成的阶差，所述端子金属件的所述第1端子部直接接触于所述上段面，所述端子金属件的所述第1端子部与所述下段面之间的间隙中填充有所述第1粘结剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高木信雄，土田节，佐佐木秀树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP