【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具备多个并联谐振电路和多个串联谐振电路的层叠型电子部件。
技术介绍
1、在小型移动体通信机器中，广泛使用设置在系统和使用频带不同的多个应用中共通地使用的天线，并且将该天线发送接收的多个信号使用分波器分离的结构。
2、一般地，将第1频带内的频率的第1信号和高于第1频带的第2频带内的频率的第2信号分离的分波器具备共通端口、第1信号端口、第2信号端口、设置于从共通端口到第1信号端口的第1信号路径的第1滤波器、以及设置于从共通端口到第2信号端口的第2信号路径的第2滤波器。作为第1和第2滤波器，例如使用用电感器和电容器构成的lc并联谐振器和lc串联谐振器。
3、近年来，市场要求小型移动体通信设备的小型化、省空间化，还要求用于该通信机器的分波器的小型化。如果分波器小型化，则有时谐振器间的电磁场耦合变得过强。由此，有时不能实现所期望的特性。
4、在中国专利申请公开第111164890a号说明书中，公开了具备lc并联谐振电路和lc串联谐振电路的高频滤波器。lc并联谐振电路和lc串联谐振电路设置于连结2个输入输出端子的路径。在中国专利申请公开第111164890a号说明书中，公开了通过使lc并联谐振电路的电感器的磁通的方向与lc串联谐振电路的电感器的磁通的方向正交，使lc并联谐振电路的电感器与lc串联谐振电路的电感器不进行电磁场耦合的技术。
5、作为适合小型化的分波器，已知使用包括层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体的分波器。在中国专利申请公开111164890a号说明书所公开的
6、另外，随着分波器进行分波的信号的数量变多，lc并联谐振器的数量和lc串联谐振器的数量变多。因此，上述问题在三工器或四工器等多工器(multiplexer)中变得显著。
7、上述问题不限于分波器，而是适用于包括多个并联谐振电路和多个串联谐振电路的层叠型电子部件整体。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、本专利技术的目的在于，提供一种能够一边抑制并联谐振电路和串联谐振电路之间的电磁场耦合的影响，一边小型化的层叠型电子部件。
3、用于解决问题的技术方案
4、本专利技术的层叠型电子部件具备：输入端子；多个输出端子；多个并联谐振电路；多个串联谐振电路；以及层叠体，其包括层叠的多个电介质层、多个第1导体和多个第2导体。多个第1导体构成多个并联谐振电路和多个串联谐振电路中的一方。多个第2导体构成多个并联谐振电路和多个串联谐振电路中的另一方。多个第1导体包括第1导体组。多个第2导体包括：第2导体组，其配置于与配置有第1导体组的区域相邻的区域。多个第1导体进一步包括：第3导体组，其配置于与配置有第2导体组的区域相邻并且处于与配置有第1导体组的区域之间夹着配置有第2导体组的区域的位置的区域。
5、多个输出端子包括第1端子、第2端子和第3端子。第1导体组构成设置于连接输入端子和第1端子的路径的电路的至少一部分。第2导体组构成设置于连接输入端子和第2端子的路径的电路的至少一部分。第3导体组构成设置于连接输入端子和第3端子的路径的电路的至少一部分。
6、在本专利技术的层叠型电子部件中，如前述那样配置有第1导体组、第2导体组和第3导体组。由此，根据本专利技术，能够一边抑制并联谐振电路和串联谐振电路之间的电磁场耦合的影响，一边使层叠型电子部件小型化。
7、通过以下的说明，本专利技术的其他的目的、特征和优点将变得足够清楚。
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1.一种层叠型电子部件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种层叠型电子部件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，...
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