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层叠型电子部件制造技术
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下载层叠型电子部件的技术资料
文档序号:41063465
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本发明的电子部件具备:层叠体,其包括多个第1导体和多个第2导体。多个第1导体包括第1导体组。多个第2导体包括:第2导体组,其配置于与配置有第1导体组的区域相邻的区域。多个第1导体进一步包括:第3导体组,其配置于与配置有第2导体组的区域相邻并...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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