双刃合流沟钻头制造技术

本实用新型专利技术是一种用于在印刷电路基板上钻孔的双刃合流沟钻头，其包含有一头部、一颈部及两排屑沟。通过头部设有两对称设置的主刀刃，可以平衡受力，进而不容易偏摆并可获得准确的孔位；通过设置双主刀刃，可以平均分担刀刃的磨耗，进而提升孔壁的品质；通过将其中一排屑沟设计为浅沟，可以提升截面积及刚性，进而使之不易折断；最后，通过使两排屑沟合流，并且两排屑沟的深度及角度都不同，以达到扰流的效果，使两排屑沟的屑料互相推挤，进而避免屑料附着固定在排屑沟。本实用新型专利技术以此解决现有钻头其易折断、孔位不佳及排屑效果不良的缺点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是一种用于在印刷电路基板上钻孔的双刃合流沟钻头，其包含有一头部、一颈部及两排屑沟。通过头部设有两对称设置的主刀刃，可以平衡受力，进而不容易偏摆并可获得准确的孔位；通过设置双主刀刃，可以平均分担刀刃的磨耗，进而提升孔壁的品质；通过将其中一排屑沟设计为浅沟，可以提升截面积及刚性，进而使之不易折断；最后，通过使两排屑沟合流，并且两排屑沟的深度及角度都不同，以达到扰流的效果，使两排屑沟的屑料互相推挤，进而避免屑料附着固定在排屑沟。本技术以此解决现有钻头其易折断、孔位不佳及排屑效果不良的缺点。【专利说明】双刃合流沟钻头
本技术涉及一种用于印刷电路基板的钻头，尤指一种双刃合流沟钻头。
技术介绍
印刷电路基板一般是由薄片与铜箔堆叠所构成，而该薄片则是由纸或玻璃纤维浸溃绝缘性树脂而成。要在该印刷电路基板上安装各式元件时，往往需要进行钻孔加工，此时使用的工具就是钻头。一般来说，为了降低成本，会将多个印刷电路基板相互堆叠后，再一起进行加工。而现有的常用的钻头有以下两种:其一，现有技术的双刃钻头，请参阅图4及图5所示，其具有一头部81、一颈部82及两排屑沟83，头部81具有两个主刀刃811，两主刀刃811呈轴对称设置，颈部82连接头部81，颈部82外径小于头部81，用来提供空间给挤压后回复的孔洞壁面；两排屑沟83成型于头部81，且螺旋状地延伸至颈部82 ；而现有技术的双刃钻头有以下两缺点:第一，由于钻头颈部82的外径较小，加上设有两排屑沟83，因此截面积小，导致刚性相对不足，进而在多层基板加工时容易折断；第二，钻头切削时产生的过多热量，会使屑料融化并粘着在排屑沟83，并导致屑料排不出去，进而降低切削效果，最后造成钻头断裂。其二，现有技术的单刃钻头，请参阅图6及图7所示，其具有一头部91、一颈部92、三前排屑沟93及一颈排屑沟94，头部91具有一个主刀刃911，颈部92连接头部91 ;三前排屑沟93螺旋状地成型于头部91 ;颈排屑沟94螺旋状地成型于颈部92，且与各前排屑沟93不相通。然而，现有技术的单刃钻头同样具有两缺点:第一，由于头部91仅具有单一主刀刃911，因此使用过程中容易因受力不均而偏摆，进而导致钻出的孔位不佳，此外，因为仅有单一主刀刃911，所以切削时磨耗加重，造成孔壁品质不良；第二，虽然现有技术的单刃钻头通过在颈部92仅设置单一排屑沟94以增加其截面积及刚性，但是除了同样有屑料融化在排屑沟94上的问题外，更由于头部91及颈部92上的排屑沟93、94不相通，而使排屑效果更为恶化。
技术实现思路
有鉴于前述现有钻头其易折断、孔位不佳及排屑效果不良的缺点及不足，本技术提供一种双刃合流沟钻头，其可有效克服上述缺点。为达到上述的技术目的，本技术所采用的技术手段为设计一种双刃合流沟钻头，其中包含:一头部，其具有两个主刀刃，主刀刃呈轴对称设置；一颈部，其连接头部；两排屑沟，其成型于头部并延伸至颈部，且都呈螺旋状；两排屑沟在颈部上合流，合流前两排屑沟的螺旋角不同，合流后两排屑沟的螺旋角相同；两排屑沟呈一深一浅。本技术的优点在于，通过使头部设有两对称设置的主刀刃，可以平衡受力，进而不容易偏摆并可获得准确的孔位；通过设置双主刀刃，可以平均分担刀刃的磨耗，进而提升孔壁的品质；通过将其中一排屑沟设计为浅沟，可以提升截面积及刚性，进而使之不易折断；最后，通过使两排屑沟合流，并且两排屑沟的深度及角度都不同，以达到扰流的效果，使两排屑沟的屑料互相推挤，进而避免屑料附着固定在排屑沟。本技术以此达到孔位准确、提升孔壁品质、不易折断及排屑效果良好的目的。进一步而言，所述的双刃合流沟钻头，其中两排屑沟的前端螺旋角度介于42至50度之间。进一步而言，所述的双刃合流沟钻头，其中两排屑沟合流的位置，位于自头部的端部算起0.2至1.8mm之间。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的示意图。图2是本技术的侧视示意图。图3是本技术的主视示意图。图4是现有技术的双刃钻头的侧视示意图。图5是现有技术的双刃钻头的主视不意图。图6是现有技术的单刃钻头的侧视示意图。图7是现有技术的单刃钻头的主视示意图。附图标号说明10头部11主刀刃12副刀刃20颈部31排屑沟32排屑沟40 柄部81头部811主刀刃82颈部83排屑沟91头部911主刀刃92颈部93前排屑沟94颈排屑沟【具体实施方式】以下配合附图及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。请参阅图1所示，本技术的双刃合流沟钻头包含有一头部10、一颈部20、两排屑沟31、32及一柄部40。 请参阅图2及图3所示，前述的头部10具有两个主刀刃11及两个副刀刃12，主刀刃11与副刀刃12相互交错且呈轴对称设置。前述的颈部20连接头部10。前述的两排屑沟31、32成型于头部10并延伸至颈部20，且都呈螺旋状；两排屑沟31、32在颈部20上合流，合流前两排屑沟31、32的螺旋角不同，呈一大一小，合流后两排屑沟31、32的螺旋角相同，两排屑沟31、32的前端螺旋角度都介于42至50度之间；两排屑沟31、32合流的位置，位于自头部10的端部算起0.2至1.8mm之间；两排屑沟31、32呈一深一浅。请参阅图1所示,前述的柄部40连接颈部20的末端。请参阅图2及图3所示，本技术通过使头部10的主刀刃11及副刀刃12为轴对称设计，可以平衡头部10的受力，进而使头部10不易偏摆并使钻出的孔位更为准确。通过使用双主刀刃11，可以平均分担刀刃的磨耗，进而提升孔壁的品质。通过将两排屑沟31、32设计为一深一浅，用相对现有的双刃钻头设计成相同深度的两排屑沟，而更能增加截面积，进而提升刚性，使之不易折断。最后，通过使两排屑沟31、32合流，并且两排屑沟31、32的深度及角度都不同，以达到扰流的效果，当浅沟中的屑料从不同角度及高度在合流处推挤深沟的屑料，可有效推动屑料并避免屑料附着固定在排屑沟31、32，进而使屑料的排出更为顺利。本技术以此达到孔位准确、提升孔壁品质、不易折断及排屑效果良好的目的。此外，本技术的钻头使用硬质合金制作，除具有较强的耐磨性，更可多次研磨以重复使用。以上所述仅是本技术的优选实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【权利要求】1.一种双刃合流沟钻头，其特征在于，包含: 一头部，其具有两个主刀刃，主刀刃呈轴对称设置； 一颈部，其连接头部； 两排屑沟，其成型于头部并延伸至颈部，且都呈螺旋状；两排屑沟在颈部上合流，合流前两排屑沟的螺旋角不同，合流后两排屑沟的螺旋角相同；两排屑沟呈一深一浅。2.根据权利要求1所述的双刃合流沟钻头，其特征在于，两排屑沟的前端螺旋角度介于42至50度之间。3.根据权利要求1或2项所述的双刃合流沟钻头，其特征在于，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双刃合流沟钻头，其特征在于，包含：一头部，其具有两个主刀刃，主刀刃呈轴对称设置；一颈部，其连接头部；两排屑沟，其成型于头部并延伸至颈部，且都呈螺旋状；两排屑沟在颈部上合流，合流前两排屑沟的螺旋角不同，合流后两排屑沟的螺旋角相同；两排屑沟呈一深一浅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖继源，
申请(专利权)人：台芝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：台湾;71