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本实用新型是一种用于在印刷电路基板上钻孔的双刃合流沟钻头，其包含有一头部、一颈部及两排屑沟。通过头部设有两对称设置的主刀刃，可以平衡受力，进而不容易偏摆并可获得准确的孔位；通过设置双主刀刃，可以平均分担刀刃的磨耗，进而提升孔壁的品质；通过将...
该专利属于台芝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台芝科技股份有限公司授权不得商用。

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