【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，包括：钻咀刀柄和安装在钻咀刀柄上的钻咀刀头，所述钻咀刀头由圆锥台体的钻头帽部、圆柱体的钻头杆部及圆椎体的钻头端部构成，在对HDI板进行钻孔时，直径较小且位于前端的钻头端部可对应在板上形成螺杆孔，而直径较大位于后端的钻头帽部可对应在板上形成螺帽孔，从而一次即可成型沉头螺孔。与现有技术相比，本技术既解决了普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔的问题，又解决了手工制作沉头螺孔精度、深度无法控制的问题。本技术具有操作方便、节约人工，消除了人工安全隐患的优点，而且降低了生产成本，提高了生产效率。【专利说明】一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀
本技术涉及钻咀，具体涉及的是一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，用于在HDI板上钻沉头螺孔。
技术介绍
目前HDI高精密度线路板越来越薄，体积越来越小，电子产品中HDI板通过螺丝固定安装在定位柱中时，为了节约空间，通常需要采用沉头螺丝，以使沉头螺丝的镙丝头置于HDI板内，且与HDI板的板面平行,从而避免螺丝头超出HDI板的板面。为了达到上述目的，通常需要在HDI板上对...
【技术保护点】
一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，其特征在于，包括：钻咀刀柄(10)和安装在钻咀刀柄(10)上的钻咀刀头(20)，所述钻咀刀头(20)由钻头帽部(21)、钻头杆部(22)及钻头端部(23)构成，所述钻头帽部(21)为圆锥台体，所述钻头杆部(22)为圆柱体，所述钻头端部(23)为圆锥体，且所述圆柱体钻头杆部(22)的一端与圆锥台体钻头帽部(21)的小面连接，所述圆柱体钻头杆部(22)的另一端与圆锥体钻头端部(23)的底面连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何春，
申请(专利权)人：深圳诚和电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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